chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

群創(chuàng)轉(zhuǎn)型新動(dòng)向:或?qū)⑸孀鉇I半導(dǎo)體封裝

CHANBAEK ? 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-06-18 16:15 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

在顯示面板行業(yè)深耕多年的群創(chuàng)光電,近年來(lái)正積極尋求業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型,以拓寬其市場(chǎng)影響力。近日,據(jù)中國(guó)臺(tái)灣業(yè)界消息,群創(chuàng)光電似乎與全球知名的存儲(chǔ)芯片大廠進(jìn)行了深入接觸,意圖將其旗下的臺(tái)南四廠轉(zhuǎn)型至AI相關(guān)的半導(dǎo)體領(lǐng)域,主要專注于后段封裝應(yīng)用。

這一消息一經(jīng)傳出,便引起了市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。受此激勵(lì),群創(chuàng)光電的股價(jià)在6月17日出現(xiàn)大漲,同時(shí)也帶動(dòng)了友達(dá)光電和瀚宇彩晶等相關(guān)企業(yè)的股價(jià)上升。業(yè)內(nèi)專家分析,群創(chuàng)此次的轉(zhuǎn)型嘗試,不僅展示了其在技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展方面的決心,也預(yù)示著半導(dǎo)體行業(yè)與顯示面板行業(yè)之間的融合趨勢(shì)正在加速。

消息人士透露,與群創(chuàng)合作的存儲(chǔ)芯片廠商在臺(tái)灣擁有一定的產(chǎn)能,并計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)大在臺(tái)灣的生產(chǎn)能力。然而,這一說(shuō)法尚未得到群創(chuàng)光電或相關(guān)國(guó)際大廠的正式確認(rèn)。盡管如此,市場(chǎng)對(duì)此次合作的期待仍然十分高漲,不少投資者和業(yè)界人士都看好群創(chuàng)光電此次轉(zhuǎn)型的前景。

對(duì)于群創(chuàng)光電來(lái)說(shuō),轉(zhuǎn)型至AI半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域無(wú)疑是一次大膽的嘗試。但憑借其在顯示面板行業(yè)積累的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn),以及與國(guó)際大廠的緊密合作,群創(chuàng)有望在這一新領(lǐng)域中取得突破,為公司的未來(lái)發(fā)展注入新的動(dòng)力。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 半導(dǎo)體
    +關(guān)注

    關(guān)注

    336

    文章

    29930

    瀏覽量

    257493
  • 存儲(chǔ)芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    11

    文章

    994

    瀏覽量

    44711
  • 群創(chuàng)光電
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    27

    瀏覽量

    10136
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評(píng)論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    納微半導(dǎo)體2.0的轉(zhuǎn)型之路

    自我正式擔(dān)任納微半導(dǎo)體(Navitas Semiconductor)首席執(zhí)行官至今,已有 60 天時(shí)間。今天,我們迎來(lái)了關(guān)鍵時(shí)刻:納微正加速轉(zhuǎn)型,成為一家以高功率為核心、聚焦“從電網(wǎng)到GPU”全鏈路解決方案的功率半導(dǎo)體公司。
    的頭像 發(fā)表于 11-21 17:05 ?980次閱讀

    【「AI芯片:科技探索與AGI愿景」閱讀體驗(yàn)】+半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的前沿技術(shù)

    半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)在世界的石油,它們推動(dòng)了經(jīng)歷、國(guó)防和整個(gè)科技行業(yè)。-------------帕特里克-基辛格。 AI的核心是一系列最先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片。那么AI芯片最新技術(shù)以及創(chuàng)新有哪些呢
    發(fā)表于 09-15 14:50

    TGV視覺(jué)檢測(cè) 助力半導(dǎo)體封裝行業(yè)# TGV檢測(cè)# 自動(dòng)聚焦系統(tǒng)# 半導(dǎo)體封裝

    新能源半導(dǎo)體封裝
    志強(qiáng)視覺(jué)科技
    發(fā)布于 :2025年09月10日 16:43:33

    創(chuàng)東智深化半導(dǎo)體AI應(yīng)用,加速全球化布局與核心場(chǎng)景創(chuàng)新

    余年半導(dǎo)體數(shù)字化轉(zhuǎn)型賦能實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn),楊峻創(chuàng)造性提出?“三化四步”智能轉(zhuǎn)型方法論,強(qiáng)調(diào)“適度智能化才是價(jià)值最優(yōu)解”,引發(fā)行業(yè)深度共鳴。 在演講中,楊峻對(duì)半導(dǎo)體制造發(fā)展趨勢(shì)做出判斷,
    的頭像 發(fā)表于 08-11 17:53 ?669次閱讀

    半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)年度大會(huì):長(zhǎng)電科技解讀AI時(shí)代封裝趨勢(shì),江蘇拓能半導(dǎo)體科技有限公司技術(shù)成果受關(guān)注

    2025年7月,半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)年度大會(huì)如期舉行,匯聚了行業(yè)內(nèi)眾多企業(yè)與專家,共同聚焦先進(jìn)封裝技術(shù)在AI時(shí)代的發(fā)展方向。其中,長(zhǎng)電科技總監(jiān)蕭永寬的主題演講,分別從封裝技術(shù)創(chuàng)新與
    的頭像 發(fā)表于 07-31 12:18 ?796次閱讀

    功率半導(dǎo)體器件——理論及應(yīng)用

    本書較全面地講述了現(xiàn)有各類重要功率半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)、基本原理、設(shè)計(jì)原則和應(yīng)用特性,有機(jī)地功率器件的設(shè)計(jì)、器件中的物理過(guò)程和器件的應(yīng)用特性聯(lián)系起來(lái)。 書中內(nèi)容由淺入深,從半導(dǎo)體的性質(zhì)、基本的
    發(fā)表于 07-11 14:49

    大模型在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用可行性分析

    有沒(méi)有這樣的半導(dǎo)體專用大模型,能縮短芯片設(shè)計(jì)時(shí)間,提高成功率,還能幫助新工程師更快上手?;蛘哕浻布梢栽谠O(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)確實(shí)有實(shí)際應(yīng)用。會(huì)不會(huì)存在AI缺陷檢測(cè)。 能否應(yīng)用在工藝優(yōu)化和預(yù)測(cè)性維護(hù)中
    發(fā)表于 06-24 15:10

    AI驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)爆發(fā)式增長(zhǎng) 2030年全球產(chǎn)值突破萬(wàn)億美元大關(guān)

    全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)新一輪增長(zhǎng)周期。臺(tái)積電全球業(yè)務(wù)資深副總經(jīng)理張曉強(qiáng)近日透露,在人工智能(AI)技術(shù)的強(qiáng)勁推動(dòng)下,2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同比增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)超過(guò)10%。更值得關(guān)注的是,到
    的頭像 發(fā)表于 05-16 11:09 ?1095次閱讀
    <b class='flag-5'>AI</b>驅(qū)動(dòng)<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>產(chǎn)業(yè)爆發(fā)式增長(zhǎng) 2030年全球產(chǎn)值<b class='flag-5'>或</b>突破萬(wàn)億美元大關(guān)

    2026年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)暴跌34%

    政策公告下調(diào)了對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的預(yù)測(cè)。假設(shè)適用的關(guān)稅稅率約為10%,預(yù)計(jì)今年的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到7770億美元,明年達(dá)到8440億美元。 然而,如果美國(guó)對(duì)中國(guó)的關(guān)稅稅率最終提高到30-40%,全球關(guān)稅稅率上升到20-40%左右
    的頭像 發(fā)表于 04-28 15:42 ?584次閱讀

    北京市最值得去的十家半導(dǎo)體芯片公司

    融資,技術(shù)覆蓋芯片制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)。 總結(jié) 以上企業(yè)覆蓋了車規(guī)芯片、AI計(jì)算、晶圓制造、存儲(chǔ)技術(shù)等核心領(lǐng)域,展現(xiàn)了北京在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的全面布局。若需更完整名單細(xì)分領(lǐng)域分析,可參考相關(guān)來(lái)源
    發(fā)表于 03-05 19:37

    半導(dǎo)體封裝革新之路:互連工藝的升級(jí)與變革

    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,封裝是連接芯片與外界電路的關(guān)鍵環(huán)節(jié),而互連工藝則是封裝中的核心技術(shù)之一。它負(fù)責(zé)芯片的輸入輸出端口(I/O端口)與封裝基板
    的頭像 發(fā)表于 02-10 11:35 ?1252次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>封裝</b>革新之路:互連工藝的升級(jí)與變革

    半導(dǎo)體封裝的主要類型和制造方法

    半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié),旨在保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響,同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,封裝
    的頭像 發(fā)表于 02-02 14:53 ?2368次閱讀

    倒裝封裝(Flip Chip)工藝:半導(dǎo)體封裝的璀璨明星!

    半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展中,封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁,其重要性不言而喻。其中,倒裝封裝(Flip Chip)工藝以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和廣泛的應(yīng)用前景,成為當(dāng)前半導(dǎo)體
    的頭像 發(fā)表于 01-03 12:56 ?5097次閱讀
    倒裝<b class='flag-5'>封裝</b>(Flip Chip)工藝:<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>封裝</b>的璀璨明星!

    TI視角下的科技前沿:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新動(dòng)向

    網(wǎng)策劃了《2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題,收到數(shù)十位國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。其中,電子發(fā)燒友特別采訪了TI,以下是他對(duì)2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)的分析與展望。 ? AI 大模
    發(fā)表于 12-31 10:30 ?1025次閱讀

    創(chuàng)半導(dǎo)體全新小封裝BLDC預(yù)驅(qū)動(dòng)IC介紹

    隨著科技的飛速發(fā)展,我們欣喜地宣布,禹創(chuàng)半導(dǎo)體近日推出了全新的小封裝單相無(wú)刷直流(BLDC)預(yù)驅(qū)動(dòng)IC——ERD1101及ERD1102,為我國(guó)長(zhǎng)期被日美歐品牌占據(jù)主導(dǎo)地位的馬達(dá)產(chǎn)業(yè)注入了一股強(qiáng)勁
    的頭像 發(fā)表于 12-17 16:28 ?899次閱讀
    禹<b class='flag-5'>創(chuàng)</b><b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>全新小<b class='flag-5'>封裝</b>BLDC預(yù)驅(qū)動(dòng)IC介紹