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國芯科技出席第三屆中國汽車芯片高峰論壇

蘇州國芯科技 ? 來源:蘇州國芯科技 ? 2024-06-20 11:14 ? 次閱讀
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6月17-18日,2024首屆中國(重慶)智能汽車基礎(chǔ)軟件生態(tài)大會暨第三屆中國汽車芯片高峰論壇在重慶召開。本次大會以“基礎(chǔ)共筑,開源啟航”為主題,由中國汽車工業(yè)協(xié)會、重慶市經(jīng)濟和信息化委員會、中國電子科技集團有限公司聯(lián)合主辦,旨在為我國汽車軟件和芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展搭建高端務(wù)實的專業(yè)交流平臺,分享創(chuàng)新成果,打造產(chǎn)業(yè)生態(tài),構(gòu)建開源、開放、創(chuàng)新的生態(tài)體系,助推汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

在6月18日上午舉辦的高峰論壇上,國芯科技總經(jīng)理肖佐楠受大會邀請,發(fā)表了題為《芯軟融合,開放開源 — 汽車電子MCU 芯片發(fā)展探討》的演講。演講內(nèi)容主要包括:

1開源是汽車電子的未來選擇

國芯科技一直是開源指令架構(gòu)的自主嵌入式CPU研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的踐行者,圍繞PowePC+RISC-V二種開源指令架構(gòu)形成互補優(yōu)勢,我們積極推動開源指令架構(gòu)CPU在汽車電子芯片領(lǐng)域的應(yīng)用。對于以汽車智能操作系統(tǒng)為核心的開源基礎(chǔ)軟件,其主要面向汽車SoC(系統(tǒng)級芯片)和MCU(微控制器)芯片的發(fā)展需求,能有效地促進汽車產(chǎn)業(yè)的高效發(fā)展。汽車的SoC和MCU芯片除了CPU外,還往往同時集成了GPU、NPU、DSP和ETPU等IP以提升算力,需要和開源基礎(chǔ)軟件進行協(xié)調(diào)創(chuàng)新,以實現(xiàn)穩(wěn)定的通用化應(yīng)用。

2芯軟融合,實現(xiàn)域控MCU芯片的可持續(xù)發(fā)展

智能汽車軟硬件的發(fā)展始終圍繞著數(shù)據(jù)和算力的提升展開。如今,汽車EE架構(gòu)(電子電氣架構(gòu))域集中化演進路線已被廣泛認(rèn)可。這個架構(gòu),小到空調(diào)的控制器,大到車身、動力、底盤的域控器以及跨域融合控制器,都離不開以操作系統(tǒng)為核心的基礎(chǔ)軟件。在未來相當(dāng)長一段時間里,汽車電子MCU芯片規(guī)模將持續(xù)增長。新能源車在電機驅(qū)動和電池管理方面則對MCU的功能和算力提出了更高的集成化要求。

在座艙以及智駕領(lǐng)域,隨著自動駕駛技術(shù)從L3級邁向L5級,MCU的需求也在持續(xù)增長。在這一過程中,MCU不僅要滿足更高的算力需求,還要在安全性、穩(wěn)定性等方面實現(xiàn)突破,主要承擔(dān)車內(nèi)通訊、傳感器信號融合及安全控制等關(guān)鍵作用。

未來MCU的發(fā)展將朝兩個方向演進:一是域控集成化的演進,全面提升集成化水平;二是在安全執(zhí)行端,智能傳感和驅(qū)動執(zhí)行功能將更深度地集成到MCU中,這不僅有助于實現(xiàn)系統(tǒng)的通用化和軟硬件解耦,還將有力推動軟件定義汽車的發(fā)展。

布局未來圍繞開源RISC-V指令架構(gòu)CPU的汽車電子的發(fā)展,國內(nèi)外均呈現(xiàn)出顯著的加速態(tài)勢。以博世為例,它去年便攜手英飛凌、恩智浦、高通及北歐半導(dǎo)體成立了合資公司,共同開發(fā)基于RISC-V架構(gòu)的新一代芯片硬件,為歐洲汽車電子服務(wù)領(lǐng)域注入新活力。軟件生態(tài)方面,國際的第三方工具鏈廠商都已對RISC-V提供了非常好的支持。從國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的視角來說,當(dāng)前正是探索核心技術(shù)、布局未來戰(zhàn)略的關(guān)鍵時刻。在這個過程中,基于開源架構(gòu)的硬件和軟件緊耦合發(fā)展尤為重要,是實現(xiàn)“芯軟融合”的關(guān)鍵。

3國芯科技積極推進開源技術(shù)在汽車電子中的應(yīng)用

國芯科技作為始終堅持開源CPU指令架構(gòu)及MCU的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的企業(yè),提出了“鋪天蓋地、頂天立地”的汽車芯片領(lǐng)域發(fā)展戰(zhàn)略。“鋪天蓋地”意味著公司全面布局細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域,以減輕客戶在軟件維護上因多平臺而帶來的壓力。“頂天立地”則是指公司始終致力于研發(fā)那些被國外芯片廠商所主導(dǎo)和壟斷而國內(nèi)廠商涉足很少的芯片產(chǎn)品,以打破技術(shù)壟斷,推動國內(nèi)汽車電子芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

國芯科技一直在努力探索布局掌握關(guān)鍵核心技術(shù),特別是基于開源PowerPC 和RISC-V架構(gòu)發(fā)展自主嵌入式CPU技術(shù),聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同開展產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。公司已推出系列化的開源PowerPC 、RISC-V架構(gòu)CPU內(nèi)核和MCU芯片產(chǎn)品群,并積極開展混合信號芯片產(chǎn)品的開發(fā),如已在數(shù)個國內(nèi)車廠率先落地裝車的安全氣囊點火芯片、以及即將推出的門控驅(qū)動、閥驅(qū)動和無刷電機驅(qū)動芯片等,可以實現(xiàn)更多集成化和通用化的功能,同時輔以軟件標(biāo)準(zhǔn)化,為用戶提供更有價值的產(chǎn)品群。

AI技術(shù)迅猛發(fā)展的當(dāng)下,國芯科技亦積極布局車載AI應(yīng)用,已布局的新一代汽車電子MCU芯片3009PT將實現(xiàn)將NPU功能和高性能RISC-V架構(gòu)進行有效結(jié)合。同時將采用新型的存儲架構(gòu)進一步提升芯片性能,國芯科技正在22nm RRAM工藝與知名芯片工藝廠商加強合作。

4小滿:萬物繁華競自發(fā)

肖佐楠總經(jīng)理高度評價了中電普華發(fā)布的開源安全車控操作系統(tǒng)“小滿”?!靶M”是成長和發(fā)展,預(yù)示著未來會有豐富的收獲。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標(biāo)題:芯軟融合,開放開源 — 國芯科技總經(jīng)理在第三屆中國汽車芯片高峰論壇上發(fā)表主題演講

文章出處:【微信號:gh_ff276752357a,微信公眾號:蘇州國芯科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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