Qualcom QCC3091藍(lán)牙耳機(jī)方案
設(shè)備說明
·四核處理器架構(gòu)
“高性能藍(lán)牙立體聲音頻SoC
“低功耗模式可延長電池壽命
應(yīng)用程序
QualcommTrueWireless立體聲耳機(jī)
特征
符合藍(lán)牙v5.4規(guī)范
雙240 MHz高通Kalimbaaudio DSP32/80 MHz開發(fā)人員
應(yīng)用程序處理器
系統(tǒng)固件處理器靈活的QSPI閃存
可編程平臺(tái)
高性能24位立體聲音頻接口
數(shù)字和模擬麥克風(fēng)接口
靈活的LED控制器和帶PWM的LED引腳支持串行接口:UART。位串行器(IC/SPI),USB 2.0高級(jí)音頻算法
有源噪聲消除:混合、前饋和
反饋模式,使用數(shù)字或模擬麥克風(fēng),使用高通公司提供的許可證密鑰啟用
Qualcommaptx和aptX HD Audio
aptX自適應(yīng),使用許可證密鑰啟用
1或2麥克風(fēng)高通cVc耳機(jī)語音處理或1麥克風(fēng)cVc揚(yáng)聲器噪聲
降噪和回聲消除技術(shù)
集成PMU:用于系統(tǒng)/數(shù)字電路的雙SMPS,集成鋰離子電池充電器
134球6.7毫米x 7.4毫米x1.0毫米,0.5毫米間距VFBGA
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