淺談封裝可靠性工程
共讀好書(shū)
審核編輯 黃宇
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
封裝
+關(guān)注
關(guān)注
128文章
8662瀏覽量
145432 -
可靠性
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
270瀏覽量
27143
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
可靠性測(cè)試包括哪些測(cè)試和設(shè)備？
在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)環(huán)境中，產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性成為了企業(yè)立足的根本。無(wú)論是電子產(chǎn)品、汽車(chē)零部件，還是智能家居設(shè)備，都需要經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的可靠性測(cè)試，以確保在各種復(fù)雜環(huán)境下都能穩(wěn)定運(yùn)行，為用戶提供可靠的使用體驗(yàn)。那么，
晶振封裝技術(shù)革命：陶瓷VS金屬封裝如何影響設(shè)備可靠性
設(shè)備整體的可靠性。陶瓷、金屬和塑料是當(dāng)前晶振封裝的主要材料，它們各自具備獨(dú)特的性能優(yōu)勢(shì)，在不同應(yīng)用場(chǎng)景下展現(xiàn)出不同的可靠性表現(xiàn)。本文將深入探討這些封裝材料對(duì)晶振穩(wěn)定性的影響，并結(jié)合回流
提供半導(dǎo)體工藝可靠性測(cè)試-WLR晶圓可靠性測(cè)試
隨著半導(dǎo)體工藝復(fù)雜度提升，可靠性要求與測(cè)試成本及時(shí)間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級(jí)可靠性（Wafer Level Reliability, WLR）技術(shù)通過(guò)直接在未封裝晶圓上施加加速應(yīng)力，實(shí)現(xiàn)快速
發(fā)表于 05-07 20:34
電機(jī)微機(jī)控制系統(tǒng)可靠性分析
可靠性是電機(jī)微機(jī)控制系統(tǒng)的重要指標(biāo),延長(zhǎng)電機(jī)平均故障間隔時(shí)間(MTBF),縮短平均修復(fù)時(shí)間(MTTR)是可靠性研究的目標(biāo)。電機(jī)微機(jī)控制系統(tǒng)的故障分為硬件故障和軟件故障,分析故障的性質(zhì)和產(chǎn)生原因,有
發(fā)表于 04-29 16:14
IGBT的應(yīng)用可靠性與失效分析
包括器件固有可靠性和使用可靠性。固有可靠性問(wèn)題包括安全工作區(qū)、閂鎖效應(yīng)、雪崩耐量、短路能力及功耗等，使用可靠性問(wèn)題包括并聯(lián)均流、軟關(guān)斷、電磁干擾及散熱等。
BGA封裝焊球推力測(cè)試解析：評(píng)估焊點(diǎn)可靠性的原理與實(shí)操指南
在電子封裝領(lǐng)域，BGA（Ball Grid Array）封裝因其高密度、高性能的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于集成電路和芯片模塊中。然而，BGA焊球的機(jī)械強(qiáng)度直接影響到器件的可靠性和使用壽命，因此焊球推力測(cè)試
電路可靠性設(shè)計(jì)與工程計(jì)算技能概述
電路可靠性設(shè)計(jì)與工程計(jì)算通過(guò)系統(tǒng)學(xué)習(xí)電路可靠性設(shè)計(jì)與工程計(jì)算，工程師不僅能提高電路的可靠性和穩(wěn)定
詳解晶圓級(jí)可靠性評(píng)價(jià)技術(shù)
隨著半導(dǎo)體工藝復(fù)雜度提升，可靠性要求與測(cè)試成本及時(shí)間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級(jí)可靠性（Wafer Level Reliability, WLR）技術(shù)通過(guò)直接在未封裝晶圓上施加加速應(yīng)力，實(shí)現(xiàn)快速、低成本的
半導(dǎo)體集成電路的可靠性評(píng)價(jià)
半導(dǎo)體集成電路的可靠性評(píng)價(jià)是一個(gè)綜合性的過(guò)程，涉及多個(gè)關(guān)鍵技術(shù)和層面,本文分述如下：可靠性評(píng)價(jià)技術(shù)概述、可靠性評(píng)價(jià)的技術(shù)特點(diǎn)、可靠性評(píng)價(jià)的測(cè)
芯片封裝可靠性測(cè)試詳解
可靠性，作為衡量芯片封裝組件在特定使用環(huán)境下及一定時(shí)間內(nèi)損壞概率的指標(biāo)，直接反映了組件的質(zhì)量狀況。
半導(dǎo)體封裝的可靠性測(cè)試及標(biāo)準(zhǔn)
產(chǎn)品可靠性是指產(chǎn)品在規(guī)定的使用條件下和一定時(shí)間內(nèi)，能夠正常運(yùn)行而不發(fā)生故障的能力。它是衡量產(chǎn)品質(zhì)量的重要指標(biāo)，對(duì)提高客戶滿意度和復(fù)購(gòu)率具有重要影響。金鑒實(shí)驗(yàn)室作為一家提供檢測(cè)、鑒定、認(rèn)證和研發(fā)服務(wù)
廣電計(jì)量助力第37屆全國(guó)機(jī)械行業(yè)可靠性技術(shù)學(xué)術(shù)年會(huì)成功舉辦
近日，第三十七屆全國(guó)機(jī)械行業(yè)可靠性技術(shù)學(xué)術(shù)年會(huì)暨可靠性工程分會(huì)第七屆委員會(huì)第一次全體委員會(huì)議在浙江杭州舉辦。會(huì)議由中國(guó)機(jī)械工程學(xué)會(huì)可靠性工程分會(huì)主辦、浙江理工大學(xué)與廣電計(jì)量檢測(cè)集團(tuán)股份
PCB高可靠性化要求與發(fā)展——PCB高可靠性的影響因素（上）
在電子工業(yè)的快速發(fā)展中，印刷電路板（PCB）的可靠性始終是設(shè)計(jì)和制造的核心考量。隨著集成電路（IC）的集成度不斷提升，PCB不僅需要實(shí)現(xiàn)更高的組裝密度，還要應(yīng)對(duì)高頻信號(hào)傳輸?shù)奶魬?zhàn)。這些趨勢(shì)對(duì)PCB
IC封裝的特性使得汽車(chē)和通信設(shè)備系統(tǒng)具有更高的可靠性
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《IC封裝的特性使得汽車(chē)和通信設(shè)備系統(tǒng)具有更高的可靠性.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 09-20 09:15
?0次下載
基于可靠性設(shè)計(jì)感知的EDA解決方案
產(chǎn)品可靠性，包括制造和運(yùn)營(yíng)方面，正在成為芯片-封裝-系統(tǒng)迭代設(shè)計(jì)周期中設(shè)計(jì)的關(guān)鍵方面，尤其是那些有望承受更長(zhǎng)使用壽命和可能的惡劣操作環(huán)境的產(chǎn)品，例如汽車(chē)電子系統(tǒng)、高性能計(jì)算 （HPC）、電信
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論