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復(fù)蘇?三星重啟一半導(dǎo)體工廠!

感知芯視界 ? 來源:滿天芯 ? 作者:滿天芯 ? 2024-06-26 09:30 ? 次閱讀
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來源:滿天芯

編輯:感知芯視界 Link

三星電子正計(jì)劃恢復(fù)位于平澤的新半導(dǎo)體工廠“P5”的基礎(chǔ)建設(shè)。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇正式開始,這被解讀三星為擴(kuò)大產(chǎn)能以應(yīng)對需求增加的措施。

據(jù)韓媒報(bào)道,業(yè)界消息稱,三星電子于上月30日召開了董事會內(nèi)部管理委員會會議,提交并通過了有關(guān)P5基礎(chǔ)建設(shè)的議程。管理委員會由首席執(zhí)行官兼 DX 部門負(fù)責(zé)人 Jong-hee Han 擔(dān)任主席,成員包括 MX 業(yè)務(wù)部門負(fù)責(zé)人 Noh Tae-moon、管理支持總監(jiān) Park Hak-gyu 和存儲業(yè)務(wù)部門負(fù)責(zé)人 Lee Jeong-bae。

三星電子于1月底暫時(shí)停止了P5基礎(chǔ)建設(shè),投資時(shí)機(jī)也根據(jù)市場情況進(jìn)行了調(diào)整。由于P5建設(shè)進(jìn)度推遲,“一年一新晶圓廠”戰(zhàn)略可能被打亂。然而,僅僅四個(gè)月后,管理委員會就決定繼續(xù)進(jìn)行地基建設(shè)。

三星電子的決定被認(rèn)為是由于人工智能AI)熱潮導(dǎo)致對存儲半導(dǎo)體的需求迅速增長。人工智能加速器中安裝的HBM需求大增,需要擴(kuò)大DRAM產(chǎn)線。HBM采用大量DRAM晶圓,因此需要比目前更多的產(chǎn)能。此外,由于設(shè)備端AI的普及,預(yù)計(jì)移動和PC中安裝的通用DRAM的需求也將逐漸增加。

此外,隨著生成的人工智能學(xué)習(xí)數(shù)據(jù)容量的增加,對 NAND 閃存的需求也在反彈。

三星電子在第一季度業(yè)績簡報(bào)中宣布,僅根據(jù)今年的比特增長,就將HBM供應(yīng)量比去年增加三倍以上。如果通過了正在進(jìn)行的NVIDIA質(zhì)量測試,供貨規(guī)模將會大得多。

據(jù)了解,P5是一座擁有8個(gè)潔凈室的大型晶圓廠,而 P1 至 P4 則只有 4 個(gè)潔凈室。這使得確保滿足市場需求的大規(guī)模生產(chǎn)能力成為可能。雖然P5的具體用途尚未確定,但預(yù)計(jì)不僅能夠滿足存儲器的需求,還能夠滿足系統(tǒng)半導(dǎo)體的需求。

P5基礎(chǔ)工程預(yù)計(jì)最早將在第三季度開始??紤]到與三星物產(chǎn)和三星工程的施工合同,預(yù)計(jì)完工時(shí)間將是2027年4月。然而,根據(jù)市場情況,啟動時(shí)間可能會大大提前。這是因?yàn)槭紫冉⒌纳a(chǎn)線將能夠優(yōu)先量產(chǎn)。

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審核編輯 黃宇

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