在當(dāng)前的半導(dǎo)體存儲芯片市場中，一個引人注目的趨勢正在悄然成形。業(yè)界專家紛紛指出，隨著高帶寬存儲（HBM）等先進(jìn)DRAM技術(shù)的投資熱潮，通用型DRAM（Dynamic Random-Access Memory，動態(tài)隨機(jī)存取存儲器）的供應(yīng)可能會陷入短缺的境地。

據(jù)行業(yè)內(nèi)部消息透露，三星和SK海力士這兩大存儲芯片巨頭，其通用型DRAM芯片的產(chǎn)能利用率目前維持在80%~90%之間。這一數(shù)據(jù)與NAND閃存市場的全速生產(chǎn)狀態(tài)形成了鮮明對比。自2024年年初以來，盡管市場有所波動，但通用型DRAM的產(chǎn)能增長卻相對緩慢，僅提升了約10%。

與此同時，人工智能技術(shù)的普及正推動企業(yè)級固態(tài)硬盤（eSSD）需求的快速增長。這一趨勢促使三星、SK海力士等制造商在2024年第二季度開始，將其NAND生產(chǎn)線運行在滿負(fù)荷狀態(tài)。此外，隨著市場條件的改善，另一家存儲芯片制造商鎧俠也在6月結(jié)束了減產(chǎn)計劃，使得NAND的產(chǎn)能利用率達(dá)到了100%。

然而，盡管NAND市場繁榮，DRAM市場的情況卻并非如此樂觀。服務(wù)器市場是DRAM需求的主要來源，但近期全球云計算和科技公司紛紛大幅削減AI基礎(chǔ)設(shè)施投資，導(dǎo)致DRAM需求并未出現(xiàn)明顯復(fù)蘇。與此同時，智能手機(jī)、PC和服務(wù)器市場的換機(jī)周期延長，使得這些設(shè)備對DRAM的需求增長放緩。大多數(shù)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測，2024年這些市場的增長率僅為2%~3%。

盡管如此，業(yè)界專家并未完全排除通用型DRAM需求反彈的可能性。他們認(rèn)為，這一反彈將取決于終端設(shè)備AI能力的普及程度。隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展，越來越多的終端設(shè)備將具備更強(qiáng)的數(shù)據(jù)處理能力，這將進(jìn)一步推動對高性能DRAM的需求。

綜上所述，雖然目前通用型DRAM的供應(yīng)情況尚算穩(wěn)定，但隨著HBM等先進(jìn)DRAM技術(shù)的不斷普及以及AI技術(shù)的不斷發(fā)展，通用型DRAM的供應(yīng)壓力可能會逐漸增大。因此，存儲芯片制造商和供應(yīng)鏈合作伙伴需要密切關(guān)注市場動態(tài)，及時調(diào)整產(chǎn)能和供應(yīng)鏈策略，以應(yīng)對可能出現(xiàn)的供應(yīng)短缺風(fēng)險。