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車規(guī)級 | 功率半導(dǎo)體模塊封裝可靠性試驗-熱阻測試

廣電計量 ? 2024-07-05 10:22 ? 次閱讀
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功率半導(dǎo)體器件是新能源、軌道交通、電動汽車、工業(yè)應(yīng)用和家用電器等應(yīng)用的核心部件。在近年,隨著新能源電動汽車的高速發(fā)展,車用功率半導(dǎo)體器件市場迎來了爆發(fā)式的增長。

車規(guī)級功率半導(dǎo)體器件由于高工作結(jié)溫、高功率密度、高開關(guān)頻率的特性,伴隨著車用場景中更嚴(yán)苛的使用環(huán)境,對功率器件的可靠性驗證提出了更高的要求。

在因為功率器件相關(guān)原因所引起電子系統(tǒng)失效的原因中,有超過50%是因為溫度過高導(dǎo)致的熱失效。結(jié)溫過高會導(dǎo)致電子系統(tǒng)性能降低、可靠性降低、壽命降低、引發(fā)器件結(jié)構(gòu)內(nèi)部的缺陷。隨著器件小尺寸化、高集成化的趨勢,有限的空間承載的功率密度越來越大,對熱性能測試的研究成為了行業(yè)的熱門議題。因此,熱阻測試對功率器件試可靠性驗證及對汽車電子系統(tǒng)保障中起著關(guān)鍵性的作用。

熱阻測試

熱阻測試可分為電學(xué)法和雙界面法:

當(dāng)樣品散熱底部不平整適用于水冷一般使用電學(xué)法測試;

樣品散熱底部平整,能和熱沉較好的貼合一般使用雙界面法測試。

兩者都需要建立溫敏系數(shù)與溫度的關(guān)系,即進(jìn)行K系數(shù)測量。K系數(shù)為電壓差和溫度差的比值。

wKgaomaHWQOARR7mAAAWFBiwycw374.png

具體操作是在不同的溫度下測量出相對應(yīng)的電壓值再進(jìn)行擬合,結(jié)果如下圖1

wKgaomaHWQOABtUhAAFmHtkbMEc463.png

圖1 K系數(shù)

電學(xué)法測熱阻

標(biāo)準(zhǔn)測試步驟:

1.樣品需要安裝于冷板,冷板要求能保證溫度基本穩(wěn)定。

2.選擇合適的加熱(大)電流加電,使得樣品結(jié)溫上升。

3.在加熱(大)電流關(guān)閉的瞬間即開始施加和測試(?。╇娏饕粯拥碾娏鳎瑴y量并記錄降溫過程的電壓,直到樣品溫度和未加熱前溫度一致才完成測試,同時記錄加熱(大)電流關(guān)閉前最后時刻的功率。

4.最后利用監(jiān)測到的電壓擬合得出的曲線即可得到此次降溫過程的結(jié)溫變化。

5.和未升溫前的環(huán)境溫度相計算結(jié)溫差,配合功率即可算出結(jié)環(huán)熱阻。

6.熱阻等于溫升除以功率,Rthjc=△T/△P

wKgZomaHWQOAFirpAACnY1ZX_qs378.png

雙界面法測熱阻

雙界面法,顧名思義就是在樣品散熱底部分為兩種情況測試,一種是干法,將樣品底部不涂導(dǎo)熱硅脂,將樣品安裝在熱沉進(jìn)行測試,測試方法和2.1電學(xué)法方式一致,另一種是濕法,在樣品散熱底部和熱沉上均勻的涂上一層導(dǎo)熱硅脂,所有的測試條件與干法完全保持一致,因為樣品內(nèi)部散熱途徑方式都一樣,在與熱沉連接處由于兩者有差距會在此界面有一個分離現(xiàn)象,此分離點就是熱阻值得點。

熱阻軟件擬合圖如下:

wKgaomaHWQOAYeM1AACr9D6T1To093.pngwKgZomaHWQOAf5B9AAIwiaPmoaA501.png

廣電計量服務(wù)能力

廣電計量在Si基功率半導(dǎo)體模塊、SiC模塊等相關(guān)測試有著豐富的實戰(zhàn)經(jīng)驗,為眾多半導(dǎo)體廠家提供模塊的規(guī)格書參數(shù)測試、競品分析、環(huán)境可靠性、壽命耐久和失效分析等一站式測試服務(wù)。在熱阻測試方向,廣電計量采用的是mentor的T3Ster瞬態(tài)測試儀,該設(shè)備符合JEDEC51-14標(biāo)準(zhǔn),高達(dá)1μs的采樣率,1μs高速電源切換,最小電壓分辨率12μV,可運(yùn)用結(jié)構(gòu)函數(shù)用于分析內(nèi)部構(gòu)造。設(shè)備最大開通壓降能達(dá)到12V,適用于單管模塊MOS,IGBT,SICMOS以及二極管等熱阻測試。

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