在萬眾矚目的2024世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議（WAIC 2024）的璀璨舞臺上，西安紫光國芯半導體股份有限公司（紫光國芯）以其卓越的科技創(chuàng)新實力，成為全場焦點。作為半導體行業(yè)的佼佼者，紫光國芯攜其業(yè)界領(lǐng)先的超大帶寬、超低功耗的嵌入式DRAM技術(shù)（SeDRAM）及CXL內(nèi)存擴展主控技術(shù)方案等前沿科技成果盛裝亮相，向世界展示了中國企業(yè)在人工智能與半導體領(lǐng)域的非凡成就與無限潛力。

展會現(xiàn)場，紫光國芯精心打造的展示區(qū)人頭攢動，眾多行業(yè)精英、學者及產(chǎn)業(yè)鏈伙伴紛紛駐足，被其SeDRAM技術(shù)的獨特魅力深深吸引。這項技術(shù)通過創(chuàng)新的3D堆疊工藝，不僅突破了傳統(tǒng)DRAM在帶寬與容量上的限制，更為人工智能、高性能計算等前沿領(lǐng)域提供了前所未有的嵌入式存儲解決方案。數(shù)十TB的內(nèi)存訪問帶寬與數(shù)十GB的存儲容量，讓SeDRAM成為支撐大規(guī)模數(shù)據(jù)處理與高速運算的核心動力，為算力芯片插上了騰飛的翅膀。

尤為值得一提的是，紫光國芯的SeDRAM技術(shù)還為用戶提供了高度靈活的“帶寬+容量”差異化存儲組合方案。這一方案基于標準化的IP化交付形式，完美兼容傳統(tǒng)的SoC設計流程，極大地簡化了產(chǎn)品開發(fā)與集成過程，有效縮短了客戶的研發(fā)周期。同時，憑借其卓越的性能表現(xiàn)，SeDRAM技術(shù)能夠助力用戶的產(chǎn)品性能實現(xiàn)質(zhì)的飛躍，為市場帶來更加高效、強大的解決方案。

紫光國芯的此次參展，不僅是對自身技術(shù)實力的一次全面展示，更是對全球人工智能與半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的深刻洞察與積極響應。隨著人工智能技術(shù)的不斷成熟與普及，算力需求正以前所未有的速度增長，而紫光國芯的SeDRAM技術(shù)正是應對這一挑戰(zhàn)的關(guān)鍵利器。未來，紫光國芯將繼續(xù)深耕半導體領(lǐng)域，不斷推出更多創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品，為推動全球人工智能與半導體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展貢獻中國智慧與力量。