來源：江蘇句容開發(fā)區(qū)

近日，走進(jìn)位于開發(fā)區(qū)的容泰半導(dǎo)體（江蘇）有限公司生產(chǎn)車間，先進(jìn)的芯片封裝、測(cè)試生產(chǎn)線正有序運(yùn)行著，在工人們熟練操作下，一片片薄如蟬翼的功率半導(dǎo)體器件陸續(xù)走下產(chǎn)線。據(jù)了解，每年有1000多萬片產(chǎn)品從這里銷往全球各地。

容泰半導(dǎo)體（江蘇）有限公司是一家專業(yè)從事新型功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。自2019年成立以來，容泰半導(dǎo)體不斷拓寬產(chǎn)品領(lǐng)域、提升企業(yè)高度，逐步在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域嶄露頭角?！敖衲辏S著二期項(xiàng)目的順利竣工投產(chǎn)，公司邁入了新的發(fā)展階段。新廠區(qū)總投資7.8億元，預(yù)計(jì)年產(chǎn)3億多只半導(dǎo)體分立器件和120萬只功率模塊。同時(shí)，作為2024年江蘇省民間投資重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目的集成電路芯片級(jí)封裝項(xiàng)目也順利竣工投產(chǎn)?！惫究偨?jīng)理鐘澤武介紹，截至目前，企業(yè)訂單已排到11月份，預(yù)計(jì)今年銷售額3億元，比去年增加3倍。

芯片被譽(yù)為“工業(yè)糧食”，是所有整機(jī)設(shè)備的“心臟”?！捌髽I(yè)生產(chǎn)的MOSFET、IGBT、功率模塊等集成電路產(chǎn)品，廣泛用于家電、網(wǎng)絡(luò)、新能源、汽車等領(lǐng)域?！辩姖晌湔f，企業(yè)開發(fā)的部分新產(chǎn)品在技術(shù)水平上處于國(guó)內(nèi)前列，具有較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

半導(dǎo)體高精密性、復(fù)雜性的特性要求生產(chǎn)過程無塵化，但原材料的高密度設(shè)計(jì)是考驗(yàn)生產(chǎn)工藝的難點(diǎn)之一?！肮β拾雽?dǎo)體器件的高密度設(shè)計(jì)是在有限的空間內(nèi)集成更多的功率半導(dǎo)體元件，通過微型化、集成化、高效散熱設(shè)計(jì)等方法，在保持或提高性能的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)更小的體積、更高的功率密度和更低的能耗。滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)高效能、小型化和輕量化的需求?！辩姖晌湔f。

為實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)工藝的精益求精，容泰半導(dǎo)體不斷組建高素質(zhì)、專業(yè)化的人才梯隊(duì)和持續(xù)加大研發(fā)投入。“目前，通過公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的努力，公司已擁有比肩國(guó)外大品牌的第7代IGBT芯片設(shè)計(jì)技術(shù)和國(guó)內(nèi)集成度最高的IPM封測(cè)技術(shù)，以最優(yōu)異的芯片、最優(yōu)質(zhì)的方案 ，為客戶提供高效率、高可靠性產(chǎn)品及服務(wù)?！辩姖晌湔f，通過不斷打磨研發(fā)和應(yīng)用技術(shù)，目前，晶圓覆膜、劃片、固晶、鍵合等工藝流程的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)能力均已成熟，晶圓級(jí)封裝測(cè)試良率已超99.8%。

一片片薄薄的芯片，蘊(yùn)藏著巨大的新質(zhì)生產(chǎn)力?！耙郧斑@樣的產(chǎn)品，國(guó)內(nèi)下游廠家需要高價(jià)從國(guó)外進(jìn)口。如今，我們生產(chǎn)的產(chǎn)品性能、工藝均達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，與國(guó)外產(chǎn)品差距不斷縮小，國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程正穩(wěn)步推進(jìn)?！辩姖晌湔f。

容泰半導(dǎo)體新廠區(qū)的投產(chǎn)，不僅為當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)發(fā)展注入新活力，也為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力?！跋掳肽陮⒗^續(xù)增加新設(shè)備、擴(kuò)大產(chǎn)能，滿足市場(chǎng)需求?！辩姖晌湫判臐M滿地說，為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展添磚加瓦，努力向國(guó)際知名品牌的半導(dǎo)體集成電路企業(yè)邁進(jìn)。

審核編輯 黃宇