電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）日前，海光信息發(fā)布公告，預計2024年上半年度實現(xiàn)營收35.8億元到39.2億元，同比增長37.08%到50.09%。預計2024年上半年度實現(xiàn)歸母凈利潤7.88億元到8.86億元，同比增長16.32%到30.78%。

公告稱，公司圍繞通用計算市場，持續(xù)專注于主營業(yè)務并致力于為客戶提供高性能、高可靠、低功耗的產(chǎn)品以及優(yōu)質的服務。持著高強度的研發(fā)投入，通過技術創(chuàng)新、產(chǎn)品迭代、性能提升等舉措，保持和鞏固公司現(xiàn)有的市場地位和競爭優(yōu)勢，實現(xiàn)了業(yè)績的持續(xù)增長。

海光信息CPU和DCU

海光信息主營業(yè)務是研發(fā)、設計和銷售應用于服務器、工作站等計算、存儲設備中的高端處理器，產(chǎn)品包括海光通用處理器（CPU）和海光協(xié)處理器（DCU）。

海光CPU主要面向復雜邏輯計算、多任務調度等通用處理器應用場景需求，兼容國際主流x86處理器架構和技術路線，具有優(yōu)異的系統(tǒng)架構、高可靠性和高安全性、豐富的軟硬件生態(tài)優(yōu)勢。海光CPU按照代際進行升級迭代，每代際產(chǎn)品按照不同應用場景對高端處理器計算性能、功能、功耗等技術指標的要求，細分為海光7000系列產(chǎn)品、海光5000系列產(chǎn)品、海光3000系列產(chǎn)品。

海光CPU在國產(chǎn)處理器中具有非常廣泛的通用性和產(chǎn)業(yè)生態(tài)，已經(jīng)大規(guī)模應用于電信、金 融、互聯(lián)網(wǎng)、教育、交通、工業(yè)設計、圖形圖像處理等領域。海光CPU既支持面向數(shù)據(jù)中心、云計算等復雜應用領域的高端服務器；也支持面向政務、企業(yè)和教育領域的信息化建設中的中低端服務器以及工作站和邊緣計算服務器。

海光DCU屬于GPGPU的一種，采用“類CUDA”通用并行計算架構，能夠較好地適配、適應國際主流商業(yè)計算軟件和人工智能軟件。

與CPU相同，海光DCU按照代際進行升級迭代，每代際產(chǎn)品細分為8000系列的各個型號。海光8000系列具有全精度浮點數(shù)據(jù)和各種常見整型數(shù)據(jù)計算能力，能夠充分挖掘應用的并行性，發(fā)揮其大規(guī)模并行計算的能力，快速開發(fā)高能效的應用程序。

海光DCU主要部署在服務器集群或數(shù)據(jù)中心，為應用程序提供性能高、能效比高的算力，支撐高復雜度和高吞吐量的數(shù)據(jù)處理任務。在AIGC持續(xù)快速發(fā)展的時代背景下，海光DCU 能夠支持全精度模型訓練，實現(xiàn) LLaMa、GPT、Bloom、ChatGLM、悟道、紫東太初等為代表的大模型的全面應用，與國內包括文心一言等大模型全面適配。

核心技術和研發(fā)進展

海光信息在CPU和DCU芯片技術領域持續(xù)投入研發(fā)，這也是公司能夠實現(xiàn)業(yè)績較大增長的原因之一。過去一年，海光信息在多項核心技術上持續(xù)開展研發(fā)，優(yōu)化、提升產(chǎn)品性能。

比如，在處理器體系結構方面，海光信息采用高帶寬低延時chiplet互聯(lián)技術，不斷提升計算性能。兼容主流的處理器指令集，內存控制器支持SDRAM和HBM等存儲協(xié)議接口，訪存帶寬和高可靠性技術不斷提升，同時支持內存加密。

處理器利用ComboPHY靈活支持多種高速I/O，包括處理器之間互連總線、PCIe、CXL、SATA、1/10GbE等，具備對一致性互聯(lián)總線CXL的支持。

可擴展片上網(wǎng)絡，利用高數(shù)據(jù)位寬結合虛通道技術，提高了處理器核心之間數(shù)據(jù)訪問帶寬，降低了擁塞。支持QoS，進一步降低敏感數(shù)據(jù)的訪問延時。此外，針對高主頻的復雜微結構、軟件協(xié)同下功耗預估和管理等方面進行了創(chuàng)新性處理器體系結構設計。

在處理器IP研發(fā)方面，該公司擁有高水平定制電路設計平臺，擁有完善的設計流程和設計方法，具備豐富成熟的定制和半定制電路開發(fā)能力。有涵蓋定制標準單元庫、存儲器編譯器、各類通用接口（GPIO）、內核高速緩存，高密度 VcacheSRAM，高性能數(shù)字 PLL 時鐘，片上模擬和數(shù)字電源，模擬和數(shù)字測溫等關鍵 IP。

通過數(shù)?；旌细咚俳涌谠O計技術，開發(fā)的高帶寬、低功耗、低延遲的芯?；ミB接口，支持標準封裝和 Interposer 等先進封裝互連，在芯片層面實現(xiàn)了處理器體系結構的重組。

通過工藝結點下模擬和全數(shù)字低壓差線性穩(wěn)壓器設計技術，高能效處理器供電技術，處理器獨立控制各個單核電壓，結合自適應電壓和頻率調節(jié)，實現(xiàn)電壓動態(tài)調節(jié)，降低處理器功耗。通過對定制標準單元、存儲器編譯器的性能優(yōu)化、面積優(yōu)化和功耗優(yōu)化，縮小處理器面積，提高了處理器性能和能效比。

在處理器先進封裝設計方面，海光信息在多芯片互聯(lián)、基板設計、封裝電/熱/力仿真、大尺寸多層基板設計、凸塊（bump ing）加工技術、高性能散熱技術等已經(jīng)形成一整套封裝技術解決方案。在封裝工藝上也掌握了多層高密度布線設計、大尺寸芯片貼裝、微凸塊結構設計等技術，完成了完整的國產(chǎn)供應鏈整合，形成了產(chǎn)品化能力。同時也掌握了窄節(jié)距、大尺寸 LGA/BGA 封裝技術。


寫在最后

隨著數(shù)字經(jīng)濟的快速發(fā)展，特別是云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等領域的興起，對高性能計算芯片的需求持續(xù)增長。同時，近些年，國內對于自主可控技術的需求日益增強，特別是在芯片領域。不少相關企業(yè)如海光信息等，憑借持續(xù)的技術創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代，不斷取得好成績。