2024年7月19日至21日，以“發(fā)展芯技術(shù) 智算芯未來”為主題的第二屆中國(guó)計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)芯片大會(huì)（CCF Chip 2024）在熱烈的學(xué)術(shù)氛圍中順利召開。本次大會(huì)由中國(guó)計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)主辦，匯聚了國(guó)內(nèi)外眾多知名專家學(xué)者和產(chǎn)業(yè)界精英，成為我國(guó)芯片技術(shù)領(lǐng)域的一次盛會(huì)。作為國(guó)內(nèi)首家數(shù)字EDA企業(yè)，思爾芯受邀參加本次大會(huì)，并攜帶了一系列創(chuàng)新產(chǎn)品和精彩Demo亮相展臺(tái)。

在CCF Chip 2024現(xiàn)場(chǎng)，思爾芯通過一系列現(xiàn)場(chǎng)Demo體驗(yàn)，展示了其在數(shù)字前端EDA全流程上的技術(shù)實(shí)力。其中，RISC-V香山圖形化顯示Demo成為關(guān)注焦點(diǎn)，展現(xiàn)了思爾芯在RISC-V原型驗(yàn)證技術(shù)方面的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，思爾芯的芯神匠（Genesis Architect）架構(gòu)設(shè)計(jì)軟件展示了基于RISC-V的亂序執(zhí)行處理器（Out-of-OrderRISC-VProcessor）的建模成果，可以清晰看到其在時(shí)鐘精確度等關(guān)鍵指標(biāo)。此外，借助自研的芯神馳（PegaSim）軟件仿真，思爾芯成功演示了Hello World程序的流暢運(yùn)行，給參觀者帶來了直觀的技術(shù)體驗(yàn)。這些展示不僅體現(xiàn)了思爾芯在芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證方面的技術(shù)深度，還顯示出其在不同架構(gòu)處理器設(shè)計(jì)上的多樣化能力。

本次大會(huì)特別邀請(qǐng)了中國(guó)科學(xué)院和中國(guó)工程院的多名院士領(lǐng)銜，集結(jié)了微電子、電子信息、計(jì)算機(jī)等學(xué)科領(lǐng)域的頂尖專家學(xué)者，共同探討智能化時(shí)代的芯片技術(shù)發(fā)展。大會(huì)圍繞芯片技術(shù)的國(guó)際前沿、最權(quán)威、最新穎的學(xué)術(shù)觀點(diǎn)展開深入討論，并邀請(qǐng)了產(chǎn)業(yè)界的主要研發(fā)人員分享技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)與合作需求，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研一體化合作。
思爾芯在本次大會(huì)上不僅展示了其技術(shù)實(shí)力，還強(qiáng)調(diào)了與高校的深入合作，一直以來推動(dòng)著產(chǎn)學(xué)研一體化。通過與國(guó)內(nèi)科研機(jī)構(gòu)和高校的合作，思爾芯不斷深化技術(shù)研發(fā)，推動(dòng)芯片技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展，為我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的騰飛貢獻(xiàn)力量。
CCF Chip 2024的成功舉辦，不僅為國(guó)內(nèi)外科研機(jī)構(gòu)、高校、企業(yè)搭建了一個(gè)廣闊而深入的學(xué)術(shù)交流平臺(tái)，還為芯片技術(shù)的創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了新的活力。思爾芯未來將繼續(xù)攜手高校和科研機(jī)構(gòu)，深化合作，共同推動(dòng)我國(guó)芯片技術(shù)的不斷進(jìn)步，為智能化時(shí)代的發(fā)展做出更大貢獻(xiàn)。