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思爾芯亮相CCF Chip 2024,展示數(shù)字前端EDA技術(shù)

思爾芯S2C ? 來源:思爾芯S2C ? 2024-07-23 11:01 ? 次閱讀
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2024年7月19日至21日,以“發(fā)展芯技術(shù) 智算芯未來”為主題的第二屆中國計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)芯片大會(huì)(CCF Chip 2024)在熱烈的學(xué)術(shù)氛圍中順利召開。本次大會(huì)由中國計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)主辦,匯聚了國內(nèi)外眾多知名專家學(xué)者和產(chǎn)業(yè)界精英,成為我國芯片技術(shù)領(lǐng)域的一次盛會(huì)。作為國內(nèi)首家數(shù)字EDA企業(yè),思爾芯受邀參加本次大會(huì),并攜帶了一系列創(chuàng)新產(chǎn)品和精彩Demo亮相展臺(tái)。

在CCF Chip 2024現(xiàn)場,思爾芯通過一系列現(xiàn)場Demo體驗(yàn),展示了其在數(shù)字前端EDA全流程上的技術(shù)實(shí)力。其中,RISC-V香山圖形化顯示Demo成為關(guān)注焦點(diǎn),展現(xiàn)了思爾芯在RISC-V原型驗(yàn)證技術(shù)方面的獨(dú)特優(yōu)勢。同時(shí),思爾芯的芯神匠(Genesis Architect)架構(gòu)設(shè)計(jì)軟件展示了基于RISC-V的亂序執(zhí)行處理器(Out-of-Order RISC-V Processor)的建模成果,可以清晰看到其在時(shí)鐘精確度等關(guān)鍵指標(biāo)。此外,借助自研的芯神馳(PegaSim)軟件仿真,思爾芯成功演示了Hello World程序的流暢運(yùn)行,給參觀者帶來了直觀的技術(shù)體驗(yàn)。這些展示不僅體現(xiàn)了思爾芯在芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證方面的技術(shù)深度,還顯示出其在不同架構(gòu)處理器設(shè)計(jì)上的多樣化能力。

本次大會(huì)特別邀請了中國科學(xué)院和中國工程院的多名院士領(lǐng)銜,集結(jié)了微電子、電子信息、計(jì)算機(jī)等學(xué)科領(lǐng)域的頂尖專家學(xué)者,共同探討智能化時(shí)代的芯片技術(shù)發(fā)展。大會(huì)圍繞芯片技術(shù)的國際前沿、最權(quán)威、最新穎的學(xué)術(shù)觀點(diǎn)展開深入討論,并邀請了產(chǎn)業(yè)界的主要研發(fā)人員分享技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)與合作需求,促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研一體化合作。

思爾芯在本次大會(huì)上不僅展示了其技術(shù)實(shí)力,還強(qiáng)調(diào)了與高校的深入合作,一直以來推動(dòng)著產(chǎn)學(xué)研一體化。通過與國內(nèi)科研機(jī)構(gòu)和高校的合作,思爾芯不斷深化技術(shù)研發(fā),推動(dòng)芯片技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展,為我國芯片產(chǎn)業(yè)的騰飛貢獻(xiàn)力量。

CCF Chip 2024的成功舉辦,不僅為國內(nèi)外科研機(jī)構(gòu)、高校、企業(yè)搭建了一個(gè)廣闊而深入的學(xué)術(shù)交流平臺(tái),還為芯片技術(shù)的創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了新的活力。思爾芯未來將繼續(xù)攜手高校和科研機(jī)構(gòu),深化合作,共同推動(dòng)我國芯片技術(shù)的不斷進(jìn)步,為智能化時(shí)代的發(fā)展做出更大貢獻(xiàn)。

關(guān)于思爾芯 S2C

思爾芯(S2C)自 2004 年設(shè)立上??偛恳詠硎冀K專注于集成電路 EDA 領(lǐng)域。作為國內(nèi)首家數(shù)字 EDA 供應(yīng)商,公司業(yè)務(wù)已覆蓋架構(gòu)設(shè)計(jì)、軟件仿真、硬件仿真、原型驗(yàn)證、數(shù)字調(diào)試、EDA 云等工具及服務(wù)。已與超過 600 家國內(nèi)外企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系,服務(wù)于人工智能、高性能計(jì)算、圖像處理、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、信號處理等數(shù)字電路設(shè)計(jì)功能的實(shí)現(xiàn),廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算5G 通信、智慧醫(yī)療、汽車電子等終端領(lǐng)域。

公司總部位于上海,并建立了全球化的技術(shù)研發(fā)與市場服務(wù)網(wǎng)絡(luò),在北京、深圳、西安、香港、東京、首爾及圣何塞等地均設(shè)有分支機(jī)構(gòu)或辦事處。

思爾芯在 EDA 領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力受到了業(yè)界的廣泛認(rèn)可,通過多年耕耘,已在數(shù)字前端 EDA 領(lǐng)域構(gòu)筑了技術(shù)與市場的雙優(yōu)勢地位。并參與了我國 EDA 團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)的制定,承擔(dān)了多項(xiàng)國家及地方重大科研項(xiàng)目,獲國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、國家工業(yè)軟件優(yōu)秀產(chǎn)品、上海市級企業(yè)技術(shù)中心等多項(xiàng)榮譽(yù)資質(zhì)。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:思爾芯亮相CCF Chip 2024,展示創(chuàng)新EDA技術(shù)與產(chǎn)學(xué)研合作

文章出處:【微信號:S2C_Corporation,微信公眾號:思爾芯S2C】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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