隨著嵌入式系統(tǒng)日益復(fù)雜以及對高性能的需求也越來越大，Microchip Technology（微芯科技公司）推出了dsPIC33A系列數(shù)字信號控制器（DSC）。工程師能夠創(chuàng)建復(fù)雜的計算密集型嵌入式控制算法，對電機控制、電源、充電和傳感系統(tǒng)實現(xiàn)卓越的運行效率至關(guān)重要。dsPIC33A系列的先進內(nèi)核采用32位中央處理器（CPU）架構(gòu)，運行速度為200 MHz，包括雙精度浮點運算單元（DP FPU）和 DSP 指令，適用于許多閉環(huán)控制算法中的數(shù)值密集型任務(wù)。dsPIC33A架構(gòu)設(shè)計能提供高性能和精確的實時控制，搭配全面的開發(fā)工具生態(tài)系統(tǒng)，可簡化和加速設(shè)計過程。

Microchip負(fù)責(zé)數(shù)字信號控制器業(yè)務(wù)部的副總裁Joe Thomsen表示：“dsPIC33A數(shù)字信號控制器改變了開發(fā)人員的游戲規(guī)則，因為它們提供了推動嵌入式系統(tǒng)性能發(fā)展所需的精度、效率和高級功能。dsPIC33A系列能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜的設(shè)計、滿足安全要求、集成先進功能并加快產(chǎn)品上市，幫助客戶憑借創(chuàng)新、有競爭力的設(shè)計贏得更大的市場份額?！?/p>

dsPIC33A DSC經(jīng)過優(yōu)化改進，數(shù)學(xué)和數(shù)據(jù)處理能力更強，代碼效率更高，上下文切換更快，延遲更短。這種更低的延遲可加快對瞬態(tài)和安全關(guān)鍵事件的響應(yīng)速度。新外設(shè)和升級外設(shè)（如專為電機控制和數(shù)字電源轉(zhuǎn)換設(shè)計的高分辨率PWM）旨在支持汽車、工業(yè)、消費、電動出行、數(shù)據(jù)中心和可持續(xù)解決方案等各種市場的漸進式技術(shù)開發(fā)。dsPIC33A系列集成了模擬外設(shè)，包括轉(zhuǎn)換速率高達40 Msps的12位ADC、高速比較器和運算放大器。這些模擬外設(shè)與獨立于內(nèi)核的外設(shè)（CIP）相結(jié)合，可實現(xiàn)復(fù)雜的傳感和高性能控制。此外，CIP 還實現(xiàn)了外設(shè)之間的交互，無需CPU參與，從而提高了單個控制器管理多個任務(wù)的效率。其結(jié)果是實現(xiàn)了更強大的實時控制，同時為軟件協(xié)議棧、功能安全診斷和安全功能預(yù)留了CPU帶寬。

dsPIC33A器件系列具有閃存安全功能，包括不可變信任根、安全調(diào)試和受限內(nèi)存訪問。DSC的指令集架構(gòu)（ISA）支持采用基于模型的設(shè)計生成的軟件代碼，從而簡化了代碼生成。dsPIC33A DSC功能全面，非常適合需要高效電機控制的風(fēng)扇、泵和壓縮機應(yīng)用；它們還能管理人工智能服務(wù)器和電動汽車車載充電器等應(yīng)用的數(shù)字電源轉(zhuǎn)換，并支持工業(yè)和汽車應(yīng)用的傳感器接口。

該系列首款產(chǎn)品dsPIC33AK128MC1xx DSC包括128 KB閃存和豐富的外設(shè)集，采用各種封裝，包括 SSOP、VQFN 和 TQFP，引腳數(shù)從28個到64個不等，封裝尺寸小至4 × 4毫米。后續(xù)dsPIC33A系列將增加存儲器、外設(shè)和更多引腳數(shù)，使產(chǎn)品組合更加完善。

審核編輯：彭菁