RS485/422接口在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域應(yīng)用十分廣泛，為了防止靜電放電事件對(duì)端口的損害，業(yè)內(nèi)常使用SM712器件作為485搭配做靜電防護(hù)?；谠摲桨傅膹V泛應(yīng)用，湖南靜芯推出業(yè)內(nèi)最高性價(jià)比RS485/422通訊接口靜電防護(hù)器件SENC712A。該器件創(chuàng)新性的提出單顆芯片雙向非對(duì)稱結(jié)構(gòu)，優(yōu)化了器件性能，解決了4芯產(chǎn)品封裝時(shí)芯片溢出基島的問題，提升了封裝的靈活性和可靠性，同時(shí)大大降低了成本。基于該結(jié)構(gòu)靜芯還推出了業(yè)內(nèi)最大功率SENC712HA靜電防護(hù)器件，可達(dá)800W，和業(yè)內(nèi)競(jìng)品相比，通流能力顯著提升，鉗位電壓顯著下降，能為RS485芯片提供更好的靜電和浪涌防護(hù)。SENC712A研發(fā)成功至今累計(jì)出貨已經(jīng)超過5000萬顆。

SENC712A技術(shù)特點(diǎn)

傳統(tǒng)712器件實(shí)現(xiàn)工藝，需要做兩顆7V單向與兩顆12V單向ESD防護(hù)器件，這樣做時(shí)需要4顆芯片做4次固晶工藝，同時(shí)由于SOT23封裝基島面積有限，達(dá)到450W功率前提下，中間芯片會(huì)溢出基島，造成芯片懸空帶來可靠性風(fēng)險(xiǎn)，目前絕大部分712產(chǎn)品都使用4芯高溫共晶方式固晶，高溫共晶要求芯片背面金屬為TiNiAu，芯片成本較高，造成器件總成本一直無法降低?；谏鲜龅那闆r，靜芯研發(fā)團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新性的推出單芯片雙向非對(duì)稱器件結(jié)構(gòu)，通過器件結(jié)構(gòu)與工藝的配合實(shí)現(xiàn)了單芯片正面7V背面12V，使得在封裝時(shí)可以以兩顆芯片連劃方式放置在基島中間，且不會(huì)溢出基島，提高了封裝的可靠性與靈活性。該芯片可以使用高溫共晶、低溫共晶、導(dǎo)電膠方式實(shí)現(xiàn)封裝固晶工藝。同時(shí)兩顆芯片與單次上芯大大節(jié)約了器件成本，保證性能的前提下，提高了性價(jià)比，同時(shí)也可以實(shí)現(xiàn)更大泄放功率，為對(duì)靜電浪涌防護(hù)要求更高的方案提供了選擇。

SENC712A產(chǎn)品簡(jiǎn)介

SENC712A是一款SOT-23封裝可應(yīng)用到RS485接口超高速差分線上的ESD防護(hù)器件。器件內(nèi)部集成了兩路非對(duì)稱電壓（-7V~12V）的ESD防護(hù)器件，本身寄生電容僅為34pf。IO端到GND端的IPP（峰值脈沖電流）為17A，鉗位電壓為24V，GND端到IO端的IPP（峰值脈沖電流）為22A，鉗位電壓為18V。超低的鉗位電壓可為主芯片提供極優(yōu)的靜電保護(hù)效果。符合IEC 61000-4-2 (ESD) Level 4規(guī)范，在 ±15kV（空氣）和 ±8kV（接觸）下提供瞬變保護(hù)。

應(yīng)用方案

湖南靜芯ES3088E是常用于RS485通信的差分線驅(qū)動(dòng)器/接收器芯片。它通常用于將單端信號(hào)轉(zhuǎn)換為差分信號(hào)，以便在長(zhǎng)距離或高噪聲環(huán)境中進(jìn)行傳輸，同時(shí)也能接收差分信號(hào)并轉(zhuǎn)換為單端信號(hào)。當(dāng)兩芯片進(jìn)行差分信號(hào)的發(fā)送和接收時(shí)，將ESD防護(hù)器件SENC712A并聯(lián)于差分信號(hào)線之間，增強(qiáng)電路的可靠性和抗干擾能力。使用ES3088EESA與SENC712A的組合方案，可以實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)最優(yōu)性價(jià)比通訊與靜電防護(hù)方案。

湖南靜芯同時(shí)推薦SENC712HA作為RS485的防護(hù)器件。SENC712A和SENC712HA是兩款用于防止靜電放電、過壓等瞬態(tài)事件ESD防護(hù)器件，兩款器件電氣特性相似，但其中SENC712HA防護(hù)性能更優(yōu)異，峰值功率(Ppk 800W)和峰值電流（IPP 40A）更高，客戶可根據(jù)接口實(shí)際性能進(jìn)行選取。

電氣特性表

At TA = 25℃ unless otherwise noted

總結(jié)與結(jié)論

SENC712A產(chǎn)品可以Pin to Pin替代業(yè)內(nèi)常見SM712、SDT23C712L02、PSM712-LF-T7、SM712-02HTG、CDSOT23-SM712、RLST23A712C、ESDBW712C2、SM712.TCT、BST23C712V、STS232712B451、BV_SM712、WS712M等產(chǎn)品，擁有更高性價(jià)比，歡迎大家聯(lián)系我司代理申請(qǐng)樣品。

湖南靜芯專注于打造高性價(jià)比的靜電放電（ESD）防護(hù)芯片，憑借其在晶圓工藝領(lǐng)域的定制化創(chuàng)新、精密器件研發(fā)能力，以及與封裝廠商建立的緊密合作機(jī)制，采用獨(dú)特設(shè)計(jì)策略，并持續(xù)優(yōu)化供應(yīng)鏈體系，成功推出了具有卓越性價(jià)比的ESD防護(hù)解決方案。這些產(chǎn)品不僅展現(xiàn)了出色的成本控制優(yōu)勢(shì)，更在ESD保護(hù)效能上達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先水平，深受市場(chǎng)歡迎，廣泛應(yīng)用于各類電子終端產(chǎn)品之中，有效保障了設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行與數(shù)據(jù)安全。

審核編輯 黃宇