領(lǐng)先的高價值模擬半導(dǎo)體代工解決方案提供商Tower Semiconductor近日宣布，將于2024年舉辦其全球技術(shù)研討會（TGS），主題為“賦能未來：模擬技術(shù)創(chuàng)新塑造世界”。此次盛會橫跨美國與中國兩地，旨在匯聚全球科技精英，共同探討模擬技術(shù)的最新進展與未來趨勢。

TGS 2024將深入探討AI如何深刻改變各行各業(yè)，以及前沿技術(shù)如何引領(lǐng)行業(yè)風(fēng)向標。作為會議亮點，Tower Semiconductor將展示其在連接技術(shù)、電源管理應(yīng)用和數(shù)字成像領(lǐng)域的突破性解決方案，展現(xiàn)其在推動模擬技術(shù)革新方面的領(lǐng)先地位。

與會者將有機會深入了解Tower Semiconductor的先進工藝平臺與設(shè)計支持體系，這些核心優(yōu)勢如何助力客戶將創(chuàng)新構(gòu)想快速轉(zhuǎn)化為市場領(lǐng)先的產(chǎn)品。通過本次研討會，Tower Semiconductor期望激發(fā)行業(yè)靈感，促進跨界合作，共同塑造一個由模擬技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)的未來世界。