領(lǐng)先的高價(jià)值模擬半導(dǎo)體代工解決方案提供商Tower Semiconductor近日宣布，將于2024年舉辦其全球技術(shù)研討會(huì)（TGS），主題為“賦能未來(lái)：模擬技術(shù)創(chuàng)新塑造世界”。此次盛會(huì)橫跨美國(guó)與中國(guó)兩地，旨在匯聚全球科技精英，共同探討模擬技術(shù)的最新進(jìn)展與未來(lái)趨勢(shì)。

TGS 2024將深入探討AI如何深刻改變各行各業(yè)，以及前沿技術(shù)如何引領(lǐng)行業(yè)風(fēng)向標(biāo)。作為會(huì)議亮點(diǎn)，Tower Semiconductor將展示其在連接技術(shù)、電源管理應(yīng)用和數(shù)字成像領(lǐng)域的突破性解決方案，展現(xiàn)其在推動(dòng)模擬技術(shù)革新方面的領(lǐng)先地位。

與會(huì)者將有機(jī)會(huì)深入了解Tower Semiconductor的先進(jìn)工藝平臺(tái)與設(shè)計(jì)支持體系，這些核心優(yōu)勢(shì)如何助力客戶將創(chuàng)新構(gòu)想快速轉(zhuǎn)化為市場(chǎng)領(lǐng)先的產(chǎn)品。通過本次研討會(huì)，Tower Semiconductor期望激發(fā)行業(yè)靈感，促進(jìn)跨界合作，共同塑造一個(gè)由模擬技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)的未來(lái)世界。