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內(nèi)存巨頭領跑2024年Q1半導體IDM營收,HBM需求成關鍵驅(qū)動

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡整理 ? 作者:網(wǎng)絡整理 ? 2024-08-14 15:39 ? 次閱讀
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根據(jù)最新IDC報告,2024年第一季度半導體IDM企業(yè)營收榜單揭曉,三大內(nèi)存原廠三星電子、SK海力士與美光科技以強勁表現(xiàn),占據(jù)榜單前四中的三席,彰顯了它們在全球半導體市場的領導地位。其中,三星電子穩(wěn)居榜首,SK海力士與美光科技則分別位列第三、第四,而英特爾則緊隨SK海力士之后,排名第二。

此次排名變動背后,數(shù)據(jù)中心領域?qū)?a href="http://www.brongaenegriffin.com/tags/ai/" target="_blank">AI訓練與推理能力的需求激增成為主要推手。尤為值得關注的是,高性能混合綁定內(nèi)存(HBM)的需求出現(xiàn)了爆炸式增長,不僅推動了內(nèi)存技術(shù)的革新,還顯著提升了整個內(nèi)存市場的營收規(guī)模。HBM以其獨特的優(yōu)勢,如高帶寬、低延遲,在高端計算領域特別是AI領域受到熱烈追捧,進一步壓縮了傳統(tǒng)DRAM的產(chǎn)能空間,從而推高了DRAM的平均售價。

在這樣的市場環(huán)境下,三星電子、SK海力士和美光科技三大內(nèi)存巨頭均實現(xiàn)了超過50%的營收同比增長,顯示出其強大的市場適應能力和技術(shù)創(chuàng)新能力。尤其是SK海力士,作為HBM內(nèi)存的領軍企業(yè),其同比增幅更是高達144.3%,創(chuàng)下了令人矚目的業(yè)績記錄。

綜上所述,隨著數(shù)據(jù)中心對AI應用需求的不斷深化,以及HBM等高端內(nèi)存技術(shù)的快速發(fā)展,內(nèi)存市場正迎來新一輪的增長機遇。而三星電子、SK海力士和美光科技等頭部企業(yè),憑借其在技術(shù)、市場和產(chǎn)能等方面的綜合優(yōu)勢,將持續(xù)引領行業(yè)前行。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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