金鼎資本最新消息披露，辰芯半導體（深圳）有限公司（簡稱“辰芯半導體”）近日成功完成數(shù)千萬元的C輪融資，此輪融資由金鼎資本攜手力芯微共同設立的專項基金獨家注資。此次融資的注入，將助力辰芯半導體加速新品研發(fā)進程，推動產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn)，并進一步拓展市場份額。

辰芯半導體，自2017年成立以來，便深耕于電源管理與電池管理芯片領域，作為一家領先的數(shù)模混合設計企業(yè)，其主打產(chǎn)品聚焦于開關快充及電荷泵芯片等高效電池管理解決方案。

據(jù)悉，辰芯半導體的核心研發(fā)團隊匯聚了來自行業(yè)巨頭凹凸科技的資深專家，他們擁有超過二十年的模擬芯片設計豐富經(jīng)驗，曾成功主導并量產(chǎn)了包括系統(tǒng)電源管理集成電路（PMIC）、電池電量管理系統(tǒng)、快速充電解決方案、CPU及GPU核心電源、電源管理單元（PMU）等在內(nèi)的多項關鍵芯片產(chǎn)品。

目前，辰芯半導體已推出的3A及5A充電電流級別的開關快充芯片，在智能手機、平板電腦等移動終端的原始設計制造商（ODM）市場中實現(xiàn)了規(guī)?；慨a(chǎn)，并成功服務于聞泰、天瓏、中諾、以晴等業(yè)界領先的ODM企業(yè)，最終產(chǎn)品廣泛應用于三星、傳音、摩托羅拉等國際知名終端品牌。

金鼎資本的合伙人指出，辰芯半導體當前及未來規(guī)劃的產(chǎn)品在電源管理領域內(nèi)占據(jù)重要價值細分，這主要得益于下游應用領域?qū)﹄姵爻潆娦逝c能耗控制要求的日益提升。力芯微作為合作方，同樣在模擬芯片設計領域享有盛譽，其業(yè)務范圍廣泛覆蓋電源管理、信號鏈、防護等多個領域，服務于消費電子、工業(yè)及汽車電子等多個行業(yè)，此次合作無疑將進一步強化雙方在各自領域的競爭力與市場地位。