從7月18日到8月13日，全球四大晶圓代工廠的第二季度業(yè)績報(bào)紛紛出爐。正如人們預(yù)期的那樣，四家企業(yè)的業(yè)績出現(xiàn)明顯的分化。臺積電業(yè)績亮眼，一騎絕塵，中芯國際和聯(lián)電營收同比實(shí)現(xiàn)增長，美國格芯則出現(xiàn)了業(yè)績下滑。

依靠AI服務(wù)器、手機(jī)芯片等先進(jìn)制程的訂單，臺積電第二季營收達(dá)到208.2億美元，是中芯國際的10.9倍，業(yè)績?nèi)骈_花；中芯國際繼在今年第一季度超越聯(lián)電、格芯成為全球第三大晶圓代工廠之后，二季度營收再度保持了對聯(lián)電和格芯的領(lǐng)先，再度蟬聯(lián)全球第三大晶圓代工廠。四大晶圓代工廠中，格芯因?yàn)橄M(fèi)終端、工業(yè)和汽車客戶周期性業(yè)務(wù)下滑，業(yè)績受到了沖擊。

四大晶圓代工企業(yè)2024年第二季度業(yè)績匯總

圖：電子發(fā)燒友根據(jù)公開資料整理

近期，美國半導(dǎo)體協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，第二季全球半導(dǎo)體銷售額成長 18.3%，至 1,499 億美元，其中中國市場成長 21.6%。SEMI報(bào)告顯示，今年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長7.1%。隨著半導(dǎo)體市場走向復(fù)蘇，“芯片代工大廠”的業(yè)績走向反應(yīng)了哪些趨勢和特征？本文進(jìn)行詳細(xì)分析。

臺積電：手機(jī)和AI需求帶動(dòng)先進(jìn)制程營收增長，3nm顯露高成長性

7月18日，臺積電公布了2024年第二季度財(cái)報(bào)，核心業(yè)務(wù)指標(biāo)實(shí)現(xiàn)環(huán)比雙增。第二季度，臺積電實(shí)現(xiàn)營收208.2億美元（約合1504.62億元），同比增長32.8%；毛利率達(dá)53.2%（高于此前預(yù)計(jì)的51%到53%），歸母凈利潤76.6億美元（約合553.7億元），環(huán)比增長9.9%。

臺積電公布第二季營收成長 40%，這主要?dú)w功于對 AI 和高效能運(yùn)算領(lǐng)域先進(jìn)芯片的強(qiáng)勁需求。二季度，臺積電3nm的營收約占晶圓總營收的15%；5nm的營收約占晶圓總營收的35%，7nm的營收約占總營收的17%。定義為7nm以上的先進(jìn)制程的營收，約占總營收的67%。

“二季度臺積電的業(yè)績增長源于客戶對于3nm和5nm的強(qiáng)勁需求帶動(dòng)，但是手機(jī)的持續(xù)季節(jié)性因素部分抵消了這一增長。進(jìn)入2024年第三季度，預(yù)計(jì)與手機(jī)和AI相關(guān)的產(chǎn)品對先進(jìn)制程的需求將為業(yè)績增長提供支撐?！?臺積電高級副總裁兼首席財(cái)務(wù)官黃文德對媒體表示。

從業(yè)務(wù)類型看，目前HPC（高性能計(jì)算）已經(jīng)穩(wěn)穩(wěn)取代手機(jī)業(yè)務(wù)，成為支撐臺積電的業(yè)績核心。二季度，該業(yè)務(wù)營收環(huán)比大增28%，緊隨其后的是DCE業(yè)務(wù)，即數(shù)字消費(fèi)電子（Digital Consumer Electronics），包含T-Con、PMIC、WiFi芯片等，面向機(jī)頂盒、智能電視等應(yīng)用場景，該業(yè)務(wù)營收環(huán)比增長20%。

此外，智能手機(jī)是臺積電唯一收入下降的板塊，作為臺積電最重要的下游需求之一，智能手機(jī)收入占比為33%，但在第二季度環(huán)比下降了1%，成為業(yè)績的拖累。

從客戶類型來看，來自北美客戶的收入依然是大頭，占總凈收入的65%，其次是來自中國的收入，占比16%。

臺積電預(yù)測，2024年第三季度營收為224-232億美元（上年同期為173億美元）。預(yù)計(jì)第三季度毛利率為53.5-55.5%（第二季度為53.2%）。預(yù)計(jì)第三季度營運(yùn)利潤率為42.5-44.5%（第二季度為42.5%）。

中芯國際：晉升全球第三大晶圓代工廠，Q2營收增長，Q3平均單價(jià)提升

8月8日，中芯國際公布最新第二季度財(cái)報(bào)，第二季度營收達(dá)到19.01億美元，同比增長21.8%，環(huán)比第一季度增長9%。凈利潤達(dá)1.646 億美元，年減 59.1%，該季毛利率為 13.9%，較去年同期下滑6.4 個(gè)百分點(diǎn)。

從終端營收來看，中芯國際第二季度營收占比分別為：智能手機(jī)32%、電腦和平板13.3%、消費(fèi)電子35.6%、互聯(lián)和可穿戴產(chǎn)品占比11%、工業(yè)與汽車占比8.1%，智能手機(jī)、消費(fèi)電子應(yīng)用的營收占比明顯提升，業(yè)務(wù)發(fā)展更加均衡。

從產(chǎn)能方面切入，我們看到中芯國際12吋（300mm）晶圓營收占到74%，8 吋 (200mm) 晶圓的營收占比為 26%，顯示出公司在高端晶圓制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。中芯國際財(cái)報(bào)顯示，第二季度出貨超過211萬片8英寸約當(dāng)晶圓，環(huán)比增長18%，同比增長50.5%。平均銷售單價(jià)因產(chǎn)品組合變動(dòng)環(huán)比下降8%。

中芯聯(lián)系CEO趙海軍在第二季度業(yè)績說明會上表示，12吋晶圓產(chǎn)能在過去幾個(gè)季度，一直處于滿載狀態(tài)，產(chǎn)能供不應(yīng)求。公司今年擴(kuò)產(chǎn)都在12吋，預(yù)計(jì)今年年底12吋月產(chǎn)能可以增加6萬片左右。他還指出，由于12吋附加值相對較高，新增產(chǎn)能也將得到充分利用，促進(jìn)了產(chǎn)品組合優(yōu)化調(diào)整，因此預(yù)計(jì)第三季平均單價(jià)與上季相比將提升，并拉動(dòng)毛利率上升。

從區(qū)域市場來看，中芯國際在中國區(qū)的營收占比高達(dá)80.3%，顯示出公司在本土市場的強(qiáng)大競爭力。同時(shí)，美國區(qū)占比為16%，歐亞區(qū)占比為3.7%，顯示出公司在全球市場的布局和拓展能力。

展望第三季度，中芯國際預(yù)期營收相比第二季增長13%至15%，毛利率將介于18%至20%，無論營收以及毛利率都較第二季大幅提升。

聯(lián)電Q2小幅增長，看好Q3產(chǎn)能利用率提升

日前，臺灣第二大晶圓代工企業(yè)聯(lián)電發(fā)布今年第二季度財(cái)報(bào)，聯(lián)電Q2營收17.5億美元，超出市場預(yù)期；凈利潤4.25億美元，同比下滑13.35%。受惠于消費(fèi)性產(chǎn)品市場需求的明顯增長，第二季度聯(lián)電晶圓出貨量較前一季度成長2.6%，產(chǎn)能利用率提升至68%。

在WiFi無線網(wǎng)絡(luò)和智能電視應(yīng)用的強(qiáng)勁需求帶動(dòng)下，聯(lián)電22nm和28nm晶圓營收占比持續(xù)提升。加之匯率有利和產(chǎn)品組合改善，第二季度毛利率高于之前的預(yù)期。
聯(lián)電總經(jīng)理王世表示，下半年將面臨一些獲利壓力，隨著終端市場需求溫和復(fù)蘇，預(yù)期第三季度晶圓出貨量將季增4%至6%，毛利率估計(jì)達(dá)34%至36%，平均單價(jià)持平，產(chǎn)能利用率可以從上季的68%提升至約七成。下半年消費(fèi)電子、通訊與計(jì)算機(jī)客戶庫存到年底會達(dá)到健康水位，但是車用終端需求持續(xù)疲軟，預(yù)計(jì)明年第一季才可望回到健康水平。

格芯：看好第三季度業(yè)績增長，收購GaN業(yè)務(wù)助力客戶拓展

8月6日電，格芯（Global Foundries）公布截至2024年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告：營收為16.32億美元，同比減少12%；凈利潤為1.55億美元，同比減少35%。

從財(cái)報(bào)上看，二季度格芯來自智能手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備收入同比下降約3%，來自工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的收入同比下降了28%。這些領(lǐng)域的營收下降反映了其家庭和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、智能移動(dòng)設(shè)備以及通信基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域客戶的高庫存水平。

格芯對于第三季度的業(yè)績指引是，預(yù)計(jì)在營收在17.0億至17.5億美元之間，中間值略高于預(yù)期的17.2億美元；調(diào)整后凈利潤為1.55億美元至2.14億美元，

值得一提的是，在該季度內(nèi)，格芯已經(jīng)收購了Tagore Technology專有的、經(jīng)過生產(chǎn)驗(yàn)證的功率氮化鎵（GaN）業(yè)務(wù)，包括其設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)和IP組合。此次收購擴(kuò)大了格芯的功率IP產(chǎn)品組合，并與格芯的目標(biāo)保持一致，即在快速擴(kuò)張的氮化鎵功率器件領(lǐng)域?yàn)榭蛻籼峁┲С?strong>。

小結(jié)：

行業(yè)普遍認(rèn)為，晶圓代工可以準(zhǔn)確反映半導(dǎo)體行業(yè)景氣度變化趨勢。隨著AI、消費(fèi)電子、通信和智能手機(jī)等需求的回暖，將會帶動(dòng)全球乃至中國晶圓代工廠產(chǎn)能提升和代工價(jià)格回暖。隨著第三季度，蘋果iPhone16上市發(fā)布，華為推出新款折疊屏手機(jī)、AI PC多款新機(jī)上市等多重利好，芯片代工企業(yè)可以實(shí)現(xiàn)營收向好的預(yù)期。