在超導(dǎo)技術(shù)還僅限于一些極限科學(xué)實(shí)驗(yàn)的今天，可以說有能量轉(zhuǎn)化的地方就一定存在損耗，而這類損耗多數(shù)是以發(fā)熱的形式出現(xiàn)的。液體冷卻因?yàn)槠涓咝У臏囟瓤刂颇芰?、低噪音、無振動等特點(diǎn)，一直受到各種精密加工行業(yè)的青睞，特別是在半導(dǎo)體芯片制造行業(yè)的上下游，對液冷的使用更加普遍。

芯片一般是指集成電路的載體，也就是集成電路經(jīng)過設(shè)計(jì)、制造、封裝及測試后的結(jié)果，通常是將一個數(shù)量達(dá)到億級以上的晶體管集成到硅或其他半導(dǎo)體基板的電子元件。除了大家熟知的中央處理器(CentralProcessingUnit，CPU)外，還包括內(nèi)存、固態(tài)硬盤芯片、電路板上眾多進(jìn)行各自控制功能的芯片組等。如果將 CPU比作整個計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的大腦，那么其他芯片就像人體其他器官一樣實(shí)現(xiàn)各自的功能，進(jìn)而影響到整個系統(tǒng)性能的發(fā)揮。所有這些芯片都來自半導(dǎo)體制造工業(yè)。

大規(guī)模集成電路會要求幾百次的電壓、電流和時(shí)序的測試，以及百萬次的功能測試步驟以保證器件的完全可靠。每次的測試過程都是液冷發(fā)揮高效傳熱作用的時(shí)候。特別是對于設(shè)定溫度在-30℃以下的測試(水加乙二醇溶液最低操作溫度在-30℃左右)，還需要選擇凝固點(diǎn)更低的碳氟液體將其作為傳熱介質(zhì)進(jìn)行測試。

審核編輯 黃宇