改變企業(yè)命運的前沿技術

本期Kiwi Talks 將講述Chiplet技術是如何改變了一家企業(yè)的命運并逐步實現(xiàn)在高性能計算與數(shù)據(jù)中心領域的復興。

當我們勇于承擔可控的風險、積極尋求改變世界的前沿技術時，AMD 才會越來越好。

——AMD 董事會主席及首席執(zhí)行官 Lisa Su 博士

開端：Why Chiplet？

2017年對于AMD公司來說是一個非常關鍵的轉折點。在那之前的10年，AMD都面臨著強勁的競爭對手，糟糕的財務負擔。 那一年AMD實現(xiàn)了突破式的創(chuàng)新，以全新的Chiplet架構誕生 EPYC第一代處理器，標志著AMD在高性能計算領域的復興，也是其在服務器市場上的重要里程碑。

回顧2017年，Global Foundries 從AMD剝離，這意味著公司從一家擁有晶圓廠的公司變成芯片設計公司。

在被問及是否因為晶圓協(xié)議才被迫選擇Chiplet賽道時，首席執(zhí)行官Lisa Su回應的答案：“完全不是，我們當時的想法是，我們需要為處理器市場帶來一些與眾不同的東西，因此制造這些良率不高、價格昂貴的巨型芯片并不是大家想要的答案?！?/p>

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第一代EPYC Zen-1架構的服務器產(chǎn)品是由4個同樣結構的Die（都含有計算核、DDR內(nèi)存和I/O功能，I/O主要包括PCIe、以太網(wǎng)、CPU片間互連等）通過 IFOP（Infinity Fabric on Package，一種片內(nèi)互連物理層技術）相連而成。 雖然當時AMD的Chiplet設計取得商業(yè)化成功，提升了CPU的市場份額，但Chiplet的技術發(fā)展一直面臨著各種挑戰(zhàn)。誠然，第一代產(chǎn)品整體的設計與制造降低了成本，采用的2D MCM設計改善了產(chǎn)品性能并增加了靈活性，然而增加芯片數(shù)目確會導致更大的片上系統(tǒng)(soc)，由于組件之間的距離變大，導致了產(chǎn)品性能的延遲。

在7,8年前，要尋找到最合適的連接小芯片的封裝技術也同樣面臨難題。這是一個復雜的等式，涉及成本、性能、帶寬密度、功耗和制造能力。

在當時，大批量、低成本地生產(chǎn)它們和擁有封裝工藝技術是兩碼事。為了堅持Chiplet的道路，AMD在制造工藝方面投入了大量的資金。

同年，NVIDIA創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在2017年Computex發(fā)布了 Tesla V100，號稱是當年史上最強的GPU加速器。雖然 Tesla V100 在性能上極其優(yōu)秀，但仍存在不少缺點。比如芯片面積過大——高達 815 平方毫米，而過大的芯片面積，加上英偉達在該款芯片上巨額的研發(fā)投入（約30億美金）直接導致 Tesla V100 的價格異常昂貴，售價高達 14.9 萬美元。如此高的售價讓很多用戶望而卻步。 這也印證了隨著芯片面積的增大，制造成本越發(fā)昂貴，后續(xù)行業(yè)紛紛為了實現(xiàn)降本都轉向了Chiplet的設計架構。

進階：I/O Die架構的誕生

Central I/O Die 的架構，成功地提高處理器性能的同時，也提供了更高的能效比和更好的成本效益。

2018年AMD發(fā)布了下一代Zen 2 EPYC CPU。Zen 2架構的EPYC Rome 包括8個CCD（Core Chiplet Die）和1個IOD（I/O Die），CCD中包括CPU核心、緩存，后者包括各類控制器和輸入輸出處理器使，通過Infinity Fabric技術實現(xiàn)Chiplet之間的高速連接，從而構建出具有大量核心的高性能處理器。這種設計允許每個核心芯片擁有獨立的L3緩存，并且可以獨立地進行性能擴展和優(yōu)化。

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AMD后續(xù)推出的Zen3和Zen 4 EPYC CPU均沿用了I/O Die 的架構，成功地在提高處理器性能的同時，也提供了更高的能效比和更好的成本效益。

AMD的Zen3/ Zen4架構CPU，采用CCD（compute）和CIOD（memory interface + I/O）組合的形式進行不同Chiplets功能拆解。AMD Zen 4 EPYC 采用12個CDD+1個IO Die的方式，每個CDD包含12個核心，從而讓其達到了96核心的設計。

目前，IO Die架構逐步成為Chiplet主流的一種形態(tài)被應用。例如Huawei Lego架構采用的是compute die（compute + memory interface）和I/O die組合的形式，不同的Chiplets的數(shù)量和組合形式都可以靈活搭配，從而組合出多種不同規(guī)格的云端高性能處理器產(chǎn)品。

奇異摩爾作為國內(nèi)首批自研I/O Die互聯(lián)芯粒的公司，其2.5D通用IO Die互聯(lián)芯粒集成了如D2DDDRPCIeCXL等大量存儲、互聯(lián)接口，最高可以支持10+Chiplets，提供更好的性能、更高的帶寬、更低的延遲及功耗，構建全球領先的一流算力平臺。

復興：高性能計算和數(shù)據(jù)中心市場

“我們非常重視高性能計算和人工智能的 GPU 發(fā)展。實際上，這可能是我們開啟的一個非常重要的弧線，我們一直都在研究 GPU，這是下一個重大機遇。AMD的chiplet 策略可以構建一個高度模塊化的系統(tǒng)，可稱之為集成的 CPU 和 GPU，或者說它更像是實現(xiàn)了人們需要的令人難以置信的 GPU 功能?！盠isa Su在接受外媒訪談時表示。

正如Lisa描述的一樣，AMD這幾年聚焦于HPC和數(shù)據(jù)中心并交出了斐然的成績單。2020年, AMD官宣推出Instinct MI 100 加速卡全面進軍高性能計算領域。在接下來的幾年中，AMD不斷升級其AI加速卡的性能。

圖：2023年Datacetner已經(jīng)成為AMD全球收入來源最大的板塊

2023年，AMD又推出了高性能GPU加速卡即Instinct MI300. Lisa 坦言AMD將AI視為第一戰(zhàn)略重點，AI存在大量的市場機會，而最大機遇來自數(shù)據(jù)中心。MI300系列已成為AMD歷史上收入增長最快的產(chǎn)品。Instinct MI300 是 AMD 建立未來數(shù)據(jù)中心/ HPC級APU 的重要布局，結合了 AMD 的 CPU 和 GPU 技術的優(yōu)點。

值得注意的是，AMD從Zen3 架構開始就實現(xiàn)了3D fabric封裝工藝，而I/O die作為系統(tǒng)基礎設施的一部分，通過AMD Infinity Fabric技術與其他芯片進行互連，發(fā)揮著關鍵作用。在某些配置中，例如頂配版本，可能會包含4個I/O die，它們基于6nm工藝制造，并且可能包含I/O控制器、IP塊以及可能的緩存。

3D Base die（可理解為基于3D封裝的I/O Die）較2.5D IO die面積更大，除了IO die中的互聯(lián)模塊，還可以把原本集成在SoC中的Power、SRAM、I/O等非數(shù)字功能模塊拆分并拼搭進去，從而構成一個高度集成并節(jié)能的多核異構計算架構，同時實現(xiàn)上層的邏輯芯片面積最大化和芯片單位面積的最小化。在互聯(lián)方面，3D Base die支持水平方向和垂直方向的異構芯片互連。垂直方向，通過TSV、microbump等3D互連技術與頂層邏輯芯粒、substrate垂直通信，從而以最小限度實現(xiàn)die與die之間的互連、片外連接，顯著提高芯粒集成密度。

“

Kiwi Base Die 是奇異摩爾基于Chiplet及3D IC架構所自研的基礎互聯(lián)芯粒。Kiwi Base Die 以高性能片上網(wǎng)絡Kiwi Fabric 為互聯(lián)核心，整合了PCle、HBM等高速互聯(lián)接口，并搭配大容量的片上近存，可實現(xiàn)高效的片內(nèi)數(shù)據(jù)傳輸調度與存儲?？蛻艨蓪⑵渌δ軉卧怪倍询B在Kiwi Base Die之上，通過 3D Die2Die 接口實現(xiàn)芯粒間的高速互聯(lián)。

突破解耦：開源的芯世界

AMD Lisa Su在采訪中表明“ 如果你看看今天的半導體行業(yè)，你會發(fā)現(xiàn)我們和競爭對手既有競爭的地方，也有合作的地方。行業(yè)沒有一種萬能的解決方案，因此模塊化和開放性將允許生態(tài)系統(tǒng)在他們想要創(chuàng)新的地方進行創(chuàng)新。所以，比如英特爾，我們確實在某些領域競爭，但我們也在某些領域合作。英特爾是 UALink 聯(lián)盟的一部分，他們也是超級以太網(wǎng)聯(lián)盟UEC的一部分?！?/p>

AMD作為領先的國際芯片公司，倡導行業(yè)的開放開源，通過聯(lián)合生態(tài)伙伴建立國際互聯(lián)標準。

“目前國內(nèi)的Chiplet生態(tài)處于‘半開放生態(tài)’；一是大量產(chǎn)品開始采用Chiplet技術，二是行業(yè)中誕生了一些專門從事Chiplet的企業(yè)，無論是提供特定芯粒，還是將已有芯片產(chǎn)品中的某些功能模塊（芯粒）單獨分離出來，以獨立的Chiplet形式提供給其他企業(yè)使用。奇異摩爾就在此列?！逼娈惸柭?lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品和解決方案副總裁祝俊東此前在接受第一財經(jīng)采訪時提及。

未來科技還會出現(xiàn)很多有夢想有堅持的企業(yè)如奇異摩爾，依托Chiplet架構，不斷探索下一代高性能計算及AI網(wǎng)絡的互聯(lián)芯粒技術。

寫在最后

摩爾在其 1965 年關于芯片、晶體管以及芯片設計未來的開創(chuàng)性論文中寫道，他最終能夠預見到芯片制造商將芯片分解成更小的部分，以使它們更容易制造。這也是半導體鼻祖對于未來芯片架構的一個神奇的預測，也將預示行業(yè)對Chiplet技術賦予厚望，從而創(chuàng)造一個更簡單、更開源的芯世界。