日前，電信終端產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（TAF）2024年第二次技術(shù)全會(huì)在西寧隆重召開(kāi)，紫光同芯受邀出席并在eSIM主題研討中發(fā)表了《eSIM連接無(wú)限——TMC全球商用創(chuàng)新方案與實(shí)踐》主題演講，與電信運(yùn)營(yíng)商、終端設(shè)備制造商、技術(shù)專(zhuān)家共同探討eSIM當(dāng)下技術(shù)進(jìn)展與未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

引領(lǐng)eSIM技術(shù)新趨勢(shì)，紫光同芯持續(xù)推進(jìn)eSIM方案創(chuàng)新，為終端設(shè)備商及OEM提供端到端的一站式eSIM解決方案。高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理常志剛表示：“芯片小型化趨勢(shì)對(duì)性能提升、能效優(yōu)化、制造工藝、散熱和材料提出更高要求。紫光同芯eSIM解決方案支持WLCSP最小封裝，符合消費(fèi)類(lèi)終端產(chǎn)品輕薄緊湊的特性需求；傳輸穩(wěn)定，數(shù)據(jù)傳輸路徑短，可有效減少電流耗損，減少電阻，提升電氣性能；成本低，工序少，外封材料少，在性能和成本上具有顯著優(yōu)勢(shì)?！?/p>

讓連接更智能、更便捷、更安全，紫光同芯致力于為更廣泛的全球客戶(hù)提供“一芯通全球”的數(shù)字化美好體驗(yàn)，以科技之光照亮幸福生活。