近日，東莞普萊信智能技術(shù)有限公司正式完成新廠喬遷！普萊信新廠，是一座專注于2.5D/3D、PLP、Fan-out、SiP等尖端先進(jìn)封裝設(shè)備研發(fā)和制造的現(xiàn)代化智能工廠，萬余平米的無塵潔凈室，采用從機(jī)加、組裝到測(cè)試垂直一體化生產(chǎn)模式，此次喬遷標(biāo)志著普萊信邁入了一個(gè)全新的發(fā)展階段，為今后的騰飛打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

新環(huán)境

新產(chǎn)品

隨著AI和高性能計(jì)算等對(duì)HBM（高帶寬存儲(chǔ)）的需求激增，高端AI芯片需要配多顆HBM，1顆HBM則需要堆疊8-16層，HBM的多層芯片堆疊采用熱壓鍵合(TCB)工藝，TCB設(shè)備是HBM制造最核心的設(shè)備，目前基本被國際品牌所壟斷。

在過去數(shù)年，普萊信一直和相關(guān)客戶緊密配合，進(jìn)行TCB工藝和整機(jī)的研發(fā)，攻克并構(gòu)建了自己的納米級(jí)運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái)，超高速的溫度升降系統(tǒng)，自動(dòng)調(diào)平系統(tǒng)及甲酸還原系統(tǒng)。在此基礎(chǔ)上，普萊信構(gòu)建完成Loong TCB熱壓鍵合機(jī)系列，擁有Loong WS和Loong F兩種機(jī)型，貼裝精度達(dá)到±1μm@3σ，其中Loong WS可以支持TC-NCF、MR-MUF等HBM堆疊鍵合工藝，Loong F支持Fluxless TCB無助焊劑熱壓鍵合工藝，適用于下一代HBM芯片，完全媲美國外最先進(jìn)產(chǎn)品，助力HBM（高帶寬存儲(chǔ)）的放量需求。

新未來

普萊信成立于2017年，是一家國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備提供商，普萊信在公司底層技術(shù)平臺(tái)的基礎(chǔ)上，經(jīng)過多年研發(fā)，產(chǎn)品已覆蓋從傳統(tǒng)封裝設(shè)備到先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域。

在傳統(tǒng)封裝設(shè)備領(lǐng)域，普萊信推出8寸/12寸IC級(jí)固晶機(jī)系列，Clip Bonder高速夾焊系統(tǒng)系列，超高精度固晶機(jī)系列等設(shè)備；在先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域，普萊信推出Loong TCB熱壓鍵合機(jī)系列，XBonder Pro巨量轉(zhuǎn)移面板級(jí)刺晶機(jī)系列等設(shè)備，已廣泛應(yīng)用于國內(nèi)外的半導(dǎo)體封測(cè)大廠。

未來，普萊信將不忘初心，繼續(xù)聚焦國內(nèi)外頂尖的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，秉承“領(lǐng)跑行業(yè)，詮釋價(jià)值”的使命，為中國芯片發(fā)展貢獻(xiàn)自己的一份力量。

審核編輯 黃宇