為了滿足市場上對先進(jìn)封裝技術(shù)的強(qiáng)勁需求，臺積電正在加速推進(jìn)其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)等先進(jìn)封裝技術(shù)的布局。近日，市場傳言臺積電將在南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)(南科)三期建設(shè)兩座新的工廠。

針對這一傳言，臺積電在1月20日正式作出回應(yīng)。公司表示，鑒于市場對先進(jìn)封裝技術(shù)的巨大需求，臺積電計劃在臺灣地區(qū)的多個地點擴(kuò)大其先進(jìn)封裝設(shè)施的生產(chǎn)規(guī)模。其中，南科園區(qū)作為臺積電的重要生產(chǎn)基地之一，也將納入此次擴(kuò)產(chǎn)計劃之中。

臺積電強(qiáng)調(diào)，此次擴(kuò)產(chǎn)不僅是對市場需求的積極響應(yīng)，更是公司長期發(fā)展戰(zhàn)略的重要組成部分。通過擴(kuò)大先進(jìn)封裝設(shè)施，臺積電將進(jìn)一步提升其在全球半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)、高效的服務(wù)。

據(jù)悉，臺積電在先進(jìn)封裝技術(shù)方面一直保持著領(lǐng)先地位，其CoWoS等技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于高性能計算、數(shù)據(jù)中心、人工智能等領(lǐng)域。此次擴(kuò)產(chǎn)計劃的實施，將有望進(jìn)一步提升臺積電在先進(jìn)封裝市場的競爭力，為公司未來的持續(xù)發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。