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原文作者：Tom

本文介紹了先進(jìn)封裝中的等離子體表面處理的作用。

先進(jìn)封裝中經(jīng)常會(huì)用到等離子體處理晶圓表面，有什么作用？哪些步驟會(huì)用到？

先進(jìn)封裝哪些工藝會(huì)用到？
在凸點(diǎn)工藝、再布線層工藝、硅通孔工藝、鍵合及解鍵合工藝中都需要用到等離子表面處理。
等離子體處理有什么作用？
1，表面清潔
在先進(jìn)封裝中，PI膠或光刻膠經(jīng)濕法去膠后，表面仍然殘留一定的較薄的膠層；而在凸點(diǎn)工藝結(jié)束后，需要將下金屬層UBM多余的部分用濕法刻蝕除去，但是濕法去除并不徹底。通常使用O2 Plasma來(lái)去除殘膠，用Ar離子轟擊除去殘留金屬。
2，提高結(jié)合力
等離子轟擊晶圓表面，可以對(duì)表面進(jìn)行粗化，增加表面的粗糙度。另一方面對(duì)晶圓表面進(jìn)行改性，這兩個(gè)措施都能提高基材與沉積膜層的結(jié)合力。
3，改善潤(rùn)濕性

使用等離子處理后的材料，增加了表面的極性基團(tuán)，親水性提升，接觸角減小。

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審核編輯 黃宇