PART 1 半導(dǎo)體挑晶工藝

在現(xiàn)代科技日新月異的今天，半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為了推動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心力量。而在這個(gè)過(guò)程中，有一項(xiàng)關(guān)鍵的技術(shù)——挑晶，它不僅關(guān)乎著產(chǎn)品的質(zhì)量與性能，更是半導(dǎo)體制造中的重要一環(huán)。

挑晶是將晶圓上的單個(gè)芯片從晶圓上分離并轉(zhuǎn)移到后續(xù)封裝過(guò)程中的一個(gè)步驟。這個(gè)過(guò)程要求極高的精度和速度，以確保每個(gè)芯片都能準(zhǔn)確無(wú)誤地被拾取，并且不受到任何損傷。

圖 | 芯片實(shí)物

PART 2 高速相機(jī)在半導(dǎo)體挑晶工藝應(yīng)用

深視智能高速攝像機(jī)可以在高分辨率下以每秒數(shù)千幀的速度記錄下每一個(gè)細(xì)微的動(dòng)作，讓我們能夠清晰地觀察到挑晶頭是如何精準(zhǔn)地接觸芯片表面、如何施加適當(dāng)?shù)膲毫σ约叭绾纹椒€(wěn)地將芯片提起等關(guān)鍵步驟。

試驗(yàn)參數(shù)：2560×2016@1000fps

通過(guò)慢動(dòng)作回放，我們可以清楚地看到挑晶工具與芯片接觸時(shí)的微小變化，這對(duì)于理解工藝中所需的精確控制至關(guān)重要。借助高速攝像機(jī)捕捉到的數(shù)據(jù)，工程師們能夠更加直觀地發(fā)現(xiàn)潛在的問(wèn)題點(diǎn)，比如芯片粘附不良或機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)不協(xié)調(diào)等，從而為改進(jìn)工藝提供有力的支持。

深視智能高速攝像技術(shù)的應(yīng)用，我們不僅能夠更加深入地理解挑晶工藝的復(fù)雜性，還能夠在不斷優(yōu)化的過(guò)程中提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。未來(lái)，隨著技術(shù)的進(jìn)步，我們相信半導(dǎo)體行業(yè)將會(huì)迎來(lái)更多的突破和發(fā)展。

PART 3 高速相機(jī)應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

極致的清晰度：

高速攝像機(jī)通常配備高分辨率傳感器，通過(guò)慢動(dòng)作回放，可以清晰地觀察到挑晶過(guò)程中微小的動(dòng)作變化。

準(zhǔn)確的過(guò)程分析：

高速攝像機(jī)可以捕捉到傳統(tǒng)方法難以觀測(cè)到的瞬間現(xiàn)象，如芯片粘附不良或機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)不協(xié)調(diào)等。可以更加直觀地評(píng)估挑晶過(guò)程的質(zhì)量。

提升工藝效率：

通過(guò)對(duì)挑晶過(guò)程的高速視頻分析，可以找到改進(jìn)工藝的途徑，例如調(diào)整機(jī)械臂的運(yùn)動(dòng)路徑或速度，進(jìn)行更科學(xué)的決策，實(shí)現(xiàn)工藝流程的持續(xù)改進(jìn)。

PART 4 深視智能高速相機(jī)推薦

隨著智能制造的發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)自動(dòng)化水平的要求越來(lái)越高。高速攝像機(jī)作為自動(dòng)化挑晶設(shè)備的重要組成部分，能夠提升整個(gè)生產(chǎn)線(xiàn)的自動(dòng)化水平。通過(guò)與機(jī)器人、機(jī)器視覺(jué)等技術(shù)的結(jié)合，可以實(shí)現(xiàn)更加智能、高效的挑晶作業(yè)，降低人工干預(yù)的成本和風(fēng)險(xiǎn)。