速通半導體獲數(shù)億元戰(zhàn)略投資，加速Wi-Fi前沿技術(shù)商用化
蘇州速通半導體科技有限公司（速通半導體）近日宣布圓滿完成新一輪數(shù)億元人民幣的戰(zhàn)略融資，此輪融資由泰凌微電子、SV Investment及道翼資本共同投資。此輪融資不僅彰顯了速通半導體在半導體行業(yè)的強勁實力與廣闊前景，也為其后續(xù)發(fā)展注入了新的活力。
自成立以來，速通半導體已獲得包括小米產(chǎn)業(yè)基金、?？抵腔郛a(chǎn)投、平安海外控股、君海創(chuàng)芯、環(huán)旭電子、SK海力士、元禾控股、耀途資本等眾多知名產(chǎn)業(yè)及財務投資人的多輪支持，資金實力與技術(shù)底蘊日益雄厚。此次融資的成功，將進一步鞏固速通半導體在Wi-Fi技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，助力其加速Wi-Fi6/6E/7等前沿技術(shù)的開發(fā)與商用化進程。
展望未來，速通半導體將以此次融資為契機，持續(xù)加大研發(fā)投入，深化技術(shù)創(chuàng)新，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，加速全球市場布局，為全球用戶提供更加高效、穩(wěn)定、智能的Wi-Fi解決方案，推動無線通信技術(shù)邁向新的發(fā)展階段。
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