日前，國家重點研發(fā)計劃“多模態(tài)網(wǎng)絡(luò)與通信”重點專項青年科學(xué)家項目，“面向6G的大帶寬毫米波前端芯片架構(gòu)與模組協(xié)同設(shè)計方法研究”項目啟動暨實施方案論證會在北京勝利召開。

本次會議由項目牽頭單位杭州電子科技大學(xué)、重慶大學(xué)和上海季豐電子股份有限公司共同主辦，來自國家科學(xué)技術(shù)部、中國科學(xué)院、清華大學(xué)、浙江大學(xué)、北京航空航天大學(xué)等政府、高校、科研院所和企業(yè)的30多名教授、專家和學(xué)者等到會參與討論。

季豐電子作為本次項目的主要參與單位，將與杭州電子科技大學(xué)、重慶大學(xué)整合優(yōu)勢科研力量，充分發(fā)揮產(chǎn)學(xué)研用結(jié)合的優(yōu)勢，將高校的創(chuàng)新能力與企業(yè)的高效產(chǎn)品研發(fā)與工程化能力相結(jié)合，深入研究若干毫米波前端設(shè)計的關(guān)鍵技術(shù)，共同推動6G專用芯片和模組的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，為我國繼續(xù)在6G系統(tǒng)及終端研發(fā)、網(wǎng)絡(luò)部署及應(yīng)用處于全球領(lǐng)先乃至主導(dǎo)地位打下良好基礎(chǔ)。

該項目依據(jù)“多模態(tài)網(wǎng)絡(luò)與通訊”重點專項2023年度項目申報指南中任務(wù)“面向6G超高頻段通信關(guān)鍵技術(shù)及高性能器件”提出申請，將圍繞目前6G通信領(lǐng)域內(nèi)的關(guān)鍵科學(xué)問題和技術(shù)展開技術(shù)攻關(guān)和突破，已獲得國家科技部資助。

季豐電子

季豐電子成立于2008年，是一家聚焦半導(dǎo)體領(lǐng)域，深耕集成電路檢測相關(guān)的軟硬件研發(fā)及技術(shù)服務(wù)的賦能型平臺科技公司。公司業(yè)務(wù)分為四大板塊，分別為基礎(chǔ)實驗室、軟硬件開發(fā)、測試封裝和儀器設(shè)備，可為芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、材料裝備等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈和新能源領(lǐng)域公司提供一站式的檢測分析解決方案。

季豐電子通過國家級專精特新“小巨人”、國家高新技術(shù)企業(yè)、上海市“科技小巨人”、上海市企業(yè)技術(shù)中心、研發(fā)機(jī)構(gòu)、公共服務(wù)平臺等企業(yè)資質(zhì)認(rèn)定，通過了ISO9001、 ISO17025、CMA、CNAS等認(rèn)證。公司員工近1000人，總部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地設(shè)有分公司。