日前，國家重點研發(fā)計劃“多模態(tài)網(wǎng)絡與通信”重點專項青年科學家項目，“面向6G的大帶寬毫米波前端芯片架構(gòu)與模組協(xié)同設計方法研究”項目啟動暨實施方案論證會在北京勝利召開。

本次會議由項目牽頭單位杭州電子科技大學、重慶大學和上海季豐電子股份有限公司共同主辦，來自國家科學技術部、中國科學院、清華大學、浙江大學、北京航空航天大學等政府、高校、科研院所和企業(yè)的30多名教授、專家和學者等到會參與討論。

季豐電子作為本次項目的主要參與單位，將與杭州電子科技大學、重慶大學整合優(yōu)勢科研力量，充分發(fā)揮產(chǎn)學研用結(jié)合的優(yōu)勢，將高校的創(chuàng)新能力與企業(yè)的高效產(chǎn)品研發(fā)與工程化能力相結(jié)合，深入研究若干毫米波前端設計的關鍵技術，共同推動6G專用芯片和模組的產(chǎn)業(yè)化進程，為我國繼續(xù)在6G系統(tǒng)及終端研發(fā)、網(wǎng)絡部署及應用處于全球領先乃至主導地位打下良好基礎。

該項目依據(jù)“多模態(tài)網(wǎng)絡與通訊”重點專項2023年度項目申報指南中任務“面向6G超高頻段通信關鍵技術及高性能器件”提出申請，將圍繞目前6G通信領域內(nèi)的關鍵科學問題和技術展開技術攻關和突破，已獲得國家科技部資助。

季豐電子

季豐電子成立于2008年，是一家聚焦半導體領域，深耕集成電路檢測相關的軟硬件研發(fā)及技術服務的賦能型平臺科技公司。公司業(yè)務分為四大板塊，分別為基礎實驗室、軟硬件開發(fā)、測試封裝和儀器設備，可為芯片設計、晶圓制造、封裝測試、材料裝備等半導體產(chǎn)業(yè)鏈和新能源領域公司提供一站式的檢測分析解決方案。

季豐電子通過國家級專精特新“小巨人”、國家高新技術企業(yè)、上海市“科技小巨人”、上海市企業(yè)技術中心、研發(fā)機構(gòu)、公共服務平臺等企業(yè)資質(zhì)認定，通過了ISO9001、 ISO17025、CMA、CNAS等認證。公司員工近1000人，總部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地設有分公司。