電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）AI技術的不斷發(fā)展對芯片的性能、功耗、集成度等方面提出了更高要求，這促使封裝技術不斷向先進化方向發(fā)展。先進封裝技術如晶圓級封裝（WLCSP）、3D堆疊封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、Chiplet（芯粒）等，通過優(yōu)化芯片布局、縮短信號傳輸距離、降低功耗等方式，顯著提升了芯片的整體性能。

近日，長電科技、通富微電、華天科技等廠商陸續(xù)公布2024年半年度報告，無論是營收還是凈利潤都呈現(xiàn)不同幅度的增長，其中通富微電、華天科技凈利潤更是同比增長超200%。這除了受益于半導體下游市場需求回暖之外，也得益于各廠商在先進封裝技術領域的布局。



長電科技XDFOI Chiplet高密度多維異構集成工藝已穩(wěn)定量產(chǎn)

長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務。通過高集成度的晶圓級 WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級（SiP）封裝技術和高性能的 Flip Chip 和引線互聯(lián)封裝技術，長電科技的產(chǎn)品、服務和技術應用涵蓋網(wǎng)絡通訊、移動終端、高性能計算、汽車電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領域。

2024年上半年，該公司實現(xiàn)營業(yè)收入 154.9 億元，同比上升 27.22%；實現(xiàn)歸母凈利潤6.19 億元，同比上升 24.96%。該公司表示，2024年上半年，AI芯片、存儲芯片等領域需求持續(xù)攀升，展現(xiàn)出強勁的發(fā)展勢頭。與此同時，臺積電、英特爾等大廠紛紛加大對先進封裝的投資力度，給半導體封裝企業(yè)帶來更多機遇和挑戰(zhàn)。長電科技有效應對市場變化，聚焦高性能先進封裝，強化創(chuàng)新升級，推進經(jīng)營穩(wěn)健發(fā)展，實現(xiàn)了顯著的經(jīng)營增長。

在高性能先進封裝領域，長電科技推出的 XDFOI Chiplet高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段。該技術是一種面向 Chiplet 的極高密度、多扇出型封裝高密度異構集成解決方案，其利用協(xié)同設計理念實現(xiàn)了芯片成品集成與測試一體化，涵蓋 2D、2.5D、3D 集成技術，公司正持續(xù)推進其多樣化方案的研發(fā)及生產(chǎn)。經(jīng)過持續(xù)研發(fā)與客戶產(chǎn)品驗證，長電科技 XDFOI不斷取得突破，已在高性能計算、人工智能、5G、汽車電子等領域應用，為客戶提供了外型更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小的芯片成品制造解決方案。

通富微電持續(xù)發(fā)力服務器和大尺寸高算力產(chǎn)品

通富微電是集成電路封裝測試服務提供商，公司的產(chǎn)品、技術、服務覆蓋了人工智能、高性能計算、大數(shù)據(jù)存儲、顯示驅(qū)動、5G 等網(wǎng)絡通訊、信息終端、消費終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制等多個領域，滿足了客戶的多樣化需求。

2024年上半年，通富微電實現(xiàn)營業(yè)收入110.80億元，同比增長11.83%；歸屬于上市公司股東的凈利潤3.23億元，同比增長271.91%。該公司表示，2024 年起，隨著計算和移動設備等消費電子產(chǎn)品市場的回暖，全球半導體行業(yè)迎來了明顯復蘇勢頭。上半年，在消費市場方面，公司持續(xù)緊抓手機及消費市場復蘇機遇，傳統(tǒng)框架類產(chǎn)品市場穩(wěn)定，營收實現(xiàn)不斷提高。

2024年上半年，AI芯片市場規(guī)?？焖僭鲩L。隨著 AI 芯片需求的暴漲，先進封裝產(chǎn)能成為了 AI 芯片出貨的瓶頸之一，臺積電、日月光、安靠均表示先進封裝產(chǎn)能緊張、相關訂單需求旺盛。在先進封裝市場方面，通富微電持續(xù)發(fā)力服務器和客戶端市場大尺寸高算力產(chǎn)品。依托與 AMD 等行業(yè)龍頭企業(yè)多年的合作積累與先發(fā)優(yōu)勢，基于高端處理器和 AI 芯片封測需求的不斷增長，通富微電上半年高性能封裝業(yè)務保持穩(wěn)步增長。

同時，通富微電對大尺寸多芯片 Chiplet 封裝技術升級，針對大尺寸多芯片 Chiplet 封裝特點，新開發(fā)了 Corner fill、CPB 等工藝，增強對 chip 的保護，芯片可靠性得到進一步提升。此外，公司啟動基于玻璃芯基板和玻璃轉(zhuǎn)接板的 FCBGA 芯片封裝技術，開發(fā)面向光電通信、消費電子、人工智能等領域?qū)Ω咝阅苄酒男枨?。此項技術有助于推動高互聯(lián)密度、優(yōu)良高頻電學特性、高可靠性芯片封裝技術的發(fā)展，目前已完成初步驗證。

華天科技率先大規(guī)模布局FOPLP高密度扇出型面板級封裝

華天科技主營業(yè)務為集成電路封裝測試，目前集成電路封裝產(chǎn)品主要有 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、 MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out 等多個系列，主要應用于計算機、網(wǎng)絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。

2024 年上半年，在集成電路市場景氣度逐步復蘇，并重新進入穩(wěn)步增長的有利環(huán)境帶動下，華天科技經(jīng)營業(yè)績同比大幅提高。2024 年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入 67.18 億元，同比增長 32.02%；歸屬于上市公司股東的凈利潤 2.23 億元，同比增長254.23%。 報告期內(nèi)，公司汽車電子封裝產(chǎn)品生產(chǎn)規(guī)模持續(xù)擴大，2.5D、FOPLP 項目穩(wěn)步推進。

FOPLP（扇出型面板級封裝）是在更大的方形載板上進行扇出（Fan-Out）制程，其可以將多個芯片、無源元件和互連集成在一個封裝內(nèi)，也是目前最前沿的異構封裝方法之一。業(yè)界認為，從人工智能發(fā)展的需求和走勢來看，高性能計算芯片引入FOPLP是大致確定的路線選擇。近期，英偉達、臺積電等都表示在FOPLP方面有所動作。

華天科技早前就發(fā)布公告稱，其全資子公司華天江蘇擬與多家公司發(fā)起設立江蘇盤古半導體科技股份有限公司（簡稱“盤古半導體”），進軍FOPLP賽道，華天江蘇持股60%。據(jù)悉，盤古半導體多芯片高密度扇出型面板級封裝產(chǎn)業(yè)化項目已于今年6月30日奠基，進入全面施工階段。一階段建設期為2024年-2028年，并于2025年部分投產(chǎn)。華天科技此前對外表示，公司算是本土第一批大規(guī)模布局FOPLP的公司。


半導體復蘇、AI爆發(fā)帶動封裝需求增長

半導體市場復蘇、AI需求爆發(fā)共同帶動先進封裝的需求。隨著消費市場需求趨于穩(wěn)定、存儲器市場回暖、人工智能與高性能計算等熱點應用領域帶動等因素作用，2024 年全球半導體市場重回增長軌道。世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）數(shù)據(jù)顯示，2024 年上半年全球半導體銷售額為 2,908 億美元，同比增長 18.1%。

半導體市場復蘇帶動封裝環(huán)節(jié)增長， 根據(jù)Yole發(fā)布數(shù)據(jù)，2024 年全球封裝市場規(guī)模預計達到 899億美元，同比增長9.4%。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會預測，2024 年中國封裝市場規(guī)模預計達到2,891億人民幣，同比增長3.0%。

Yole 最新發(fā)布的《2024 年先進封裝狀況》報告顯示，AI、高性能計算、汽車和 AI PC等技術大趨勢推動先進封裝市場快速增長，預計2023-2029年先進封裝市場的復合年增長率將達到 11%，市場規(guī)模將擴大至695億美元。


寫在最后

可以看到，在行業(yè)景氣整體復蘇的同時，在AI技術爆發(fā)的催化下，先進封裝正在迎來加速發(fā)展，其一是AI 需求爆發(fā)持續(xù)拉升對先進封裝的需求，其二是AI 算力正實現(xiàn)從訓練到推理、從云端到端側(cè)的轉(zhuǎn)向，這種趨勢也推動先進封裝技術正變得日益多元化。長電科技、通富微電、華天科技2024上半年業(yè)績的高增長正是受益于行業(yè)景氣復蘇、AI技術爆發(fā)的雙重作用，同時從各廠商在先進封裝技術方面的持續(xù)布局，也可以看到，為了適應AI技術的需求，各廠商也在推動先進封裝技術的持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展。