臺灣電子材料領域的領軍企業(yè)華立（3010-TW）正積極搭乘全球CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝技術的擴產浪潮。張尊賢近日表示，華立的CoWoS封裝材料已成功打入晶圓制造龍頭大廠供應鏈，隨著客戶產能的加速擴充，市場需求預計將實現倍增。這不僅彰顯了華立在封裝材料領域的強勁實力，也為公司的業(yè)績增長奠定了堅實基礎。

展望未來，華立不僅將持續(xù)鞏固在CoWoS封裝材料市場的領先地位，還前瞻性地布局了下一代封裝技術SoIC（System-on-Integrated-Chip）。盡管目前SoIC相關材料的需求量尚小，但華立已憑借其敏銳的市場洞察力和前瞻性的戰(zhàn)略眼光，為這一技術趨勢的到來做好了充分準備。預計在2027年前后，隨著SoIC技術的逐步成熟和市場規(guī)模的擴大，華立的相關材料業(yè)務有望迎來爆發(fā)式增長，成為公司新的增長點。