電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）近期，芯聯(lián)集成發(fā)布公告稱，公司收購(gòu)控股子公司芯聯(lián)越州集成電路制造(紹興)有限公司（下稱“芯聯(lián)越州”）剩余72.33%股權(quán)，對(duì)應(yīng)資產(chǎn)交易價(jià)格為58.97億元。


加強(qiáng)芯聯(lián)集成SiC MOSFET、模擬IC兩大增長(zhǎng)曲線技術(shù)優(yōu)勢(shì)

芯聯(lián)集成的主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體集成電路芯片制造、封裝測(cè)試等，如今已經(jīng)成為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一。公司的主要四大技術(shù)方向?yàn)楣β省?a href="http://www.brongaenegriffin.com/v/tag/7888/" target="_blank">MEMS、BCD、MCU。在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上，芯聯(lián)集成原來(lái)的主要是IGBT、MOSFET、MEMS、模組，2023年新增SiC MOSFET、HVIC(BCD)、VCSEL三個(gè)產(chǎn)品線。如今，在七個(gè)產(chǎn)品線中，車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)了近一半的營(yíng)收。

芯聯(lián)越州具備硅基的生產(chǎn)能力，月產(chǎn)能到7萬(wàn)片。公司還布局了SiC MOSFET、VCSEL（GaAs）以及功率驅(qū)動(dòng)（高壓模擬IC）等更高技術(shù)平臺(tái)。SiC MOSFET、VCSEL是芯聯(lián)集成新增的產(chǎn)品線，未來(lái)有望集中資源，通過(guò)業(yè)務(wù)整合，擴(kuò)大這兩大產(chǎn)品線的優(yōu)勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示，芯聯(lián)越州用于車載主驅(qū)6英寸SiC MOSFET的出貨量在去年至今年上半年排名第一。8英寸SiC MOSFET將在明年量產(chǎn)。

此外，芯聯(lián)越州掌握了國(guó)內(nèi)稀缺的產(chǎn)品能力，打造了車規(guī)級(jí)BCD平臺(tái)。BCD技術(shù)最早是由歐美IDM廠商掌握。經(jīng)過(guò)發(fā)展，國(guó)內(nèi)部分企業(yè)也掌握了該技術(shù)，并持續(xù)迭代。芯聯(lián)越州是少數(shù)掌握高壓模擬IC生產(chǎn)能力的企業(yè)。

BCD工藝實(shí)現(xiàn)了在同一芯片上集成Bipolar（雙極性晶體管）、CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）和DMOS（雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體）三種芯片的突破。在提高芯片的綜合性能的同時(shí)，還降低了成本，增強(qiáng)了系統(tǒng)的可靠性，減少了電磁干擾。隨著汽車電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)高電壓耐受、高集成度等需求的增長(zhǎng)，BCD技術(shù)也在朝著高電壓、高密度、高集成度以及高功率等方向突破。

在模擬 IC 芯片領(lǐng)域，芯聯(lián)集成同樣具備優(yōu)勢(shì)，今年上半年公司發(fā)布了數(shù)?；旌?a target="_blank">嵌入式控制芯片制造平臺(tái)、高邊智能開關(guān)芯片制造平臺(tái)、高壓 BCD 120V 平臺(tái)、高壓 SOI BCD 平臺(tái)等四個(gè)車規(guī)級(jí)平臺(tái)。其55nm BCD 平臺(tái)已經(jīng)完成平臺(tái)開發(fā)和可靠性驗(yàn)證，關(guān)鍵客戶產(chǎn)品導(dǎo)入。

總體來(lái)看，芯聯(lián)集成收購(gòu)芯聯(lián)越州有以下原因。一是戰(zhàn)略協(xié)同與資源整合。兩家企業(yè)的結(jié)合有利于在半導(dǎo)體技術(shù)、工藝等方面充分發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)，提升整體技術(shù)實(shí)力，由此拓展芯聯(lián)集成的市場(chǎng)份額。當(dāng)前，SiC MOSFET和模擬IC業(yè)務(wù)已成為芯聯(lián)集成的第二和第三增長(zhǎng)曲線，未來(lái)將進(jìn)一步鞏固公司在該領(lǐng)域的綜合實(shí)力。在收購(gòu)?fù)瓿珊螅韭?lián)集成也將充分整合芯聯(lián)越州的資源，包括內(nèi)部管理、工藝平臺(tái)、供應(yīng)鏈等方面。

二是實(shí)現(xiàn)盈利。需要關(guān)注的是，芯聯(lián)集成和芯聯(lián)越州都屬于虧損狀態(tài)，且毛利率為負(fù)，接下來(lái)一年的發(fā)展非常關(guān)鍵。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，芯聯(lián)集成在今年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收28.80億元，同比增長(zhǎng)14.27%；歸母凈利潤(rùn)虧損4.71億元，同比減虧57.53%。而芯聯(lián)越州2022年到今年上半年的歸母凈虧損分別約10.88億元、19.58億元、4.71億元。芯聯(lián)集成今年上半年的毛利率僅為-4.25%，芯聯(lián)越州的毛利率為-14.11%。何時(shí)實(shí)現(xiàn)盈利備受關(guān)注。

不過(guò)芯聯(lián)集成對(duì)芯聯(lián)越州的未來(lái)保持看好的態(tài)度，公司認(rèn)為隨著芯聯(lián)越州業(yè)務(wù)量增加，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，將逐漸實(shí)現(xiàn)盈利。


“科八條”將刺激半導(dǎo)體并購(gòu)市場(chǎng)，納芯微、希荻微先后發(fā)布收購(gòu)公告

在并購(gòu)市場(chǎng)清淡的當(dāng)下，芯聯(lián)集成用將近60億元完成對(duì)芯聯(lián)越州的收購(gòu)，成為年內(nèi)最大的芯片并購(gòu)。今年6月，中國(guó)證監(jiān)會(huì)發(fā)布“科創(chuàng)板八條”，芯聯(lián)集成此次的收購(gòu)案也成為“科創(chuàng)板八條”發(fā)布后首單收購(gòu)未盈利資產(chǎn)的方案。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，在“科創(chuàng)板八條”發(fā)布后，半導(dǎo)體并購(gòu)充足市場(chǎng)將迎來(lái)活力。在半導(dǎo)體市場(chǎng)中，希荻微、納芯微、富創(chuàng)精密、炬光科技等企業(yè)均發(fā)布了收購(gòu)公告。希荻微宣布全資子公司Halo Microelectronics International Corporation擬以約1.09億元，收購(gòu)韓國(guó)上市公司Zinitix 30.91%的股權(quán)。納芯微宣布近8億元收購(gòu)傳感器公司麥歌恩79.31%的股份。富創(chuàng)精密擬以不超過(guò)8億元人民幣的現(xiàn)金方式收購(gòu)亦盛精密。炬光科技收購(gòu)了ams OSRAM AG光學(xué)元器件部分研發(fā)和生產(chǎn)資產(chǎn)。

半導(dǎo)體領(lǐng)域并購(gòu)重組案例涌現(xiàn)也說(shuō)明了表明行業(yè)整合正在加速。通過(guò)并購(gòu)來(lái)擴(kuò)大規(guī)模、優(yōu)化資源配置，將成為企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力的方式之一。同時(shí)，我們也關(guān)注到并購(gòu)案大都圍繞公司技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)品線展開，這將有利于企業(yè)加速自身的技術(shù)迭代和產(chǎn)品創(chuàng)新，滿足市場(chǎng)需求。