日前，為期3天的2024世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)，在南京國(guó)際博覽中心4號(hào)館盛大啟幕！作為中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域極具影響力和標(biāo)志性的龍頭展會(huì)，這也是該行業(yè)盛會(huì)自2019年起在南京舉辦的第六屆。

本次大會(huì)包括1.5萬(wàn)平米專(zhuān)題展覽、供需對(duì)接會(huì)、行業(yè)論壇等，廣泛邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)，以及產(chǎn)業(yè)、學(xué)術(shù)、科研、投資界代表出席，匯聚全球開(kāi)放合作的蓬勃力量，積極探討產(chǎn)業(yè)全面復(fù)蘇的發(fā)展機(jī)遇，為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展注入新動(dòng)能，向全球業(yè)界呈現(xiàn)一場(chǎng)集行業(yè)交流、渠道聯(lián)動(dòng)、資源聚合為一體的行業(yè)頂尖盛會(huì)。

在世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京半導(dǎo)體國(guó)際博覽會(huì)組委會(huì)主辦的2024集成電路高質(zhì)量發(fā)展論壇暨兩優(yōu)一先頒獎(jiǎng)盛典上，憑借汽車(chē)電子核心技術(shù)研發(fā)與對(duì)嵌入式CPU市場(chǎng)與應(yīng)用的持續(xù)突破、創(chuàng)新，國(guó)芯科技榮獲2023-2024年度車(chē)規(guī)級(jí)汽車(chē)電子芯片標(biāo)桿產(chǎn)品、2023-2024年度國(guó)產(chǎn)嵌入式CPU市場(chǎng)與應(yīng)用領(lǐng)先企業(yè)獎(jiǎng)。

國(guó)芯科技堅(jiān)持“頂天立地”的發(fā)展戰(zhàn)略和堅(jiān)守長(zhǎng)期主義的發(fā)展策略，立足國(guó)家重大需求和市場(chǎng)需求領(lǐng)域客戶，聚焦于信息安全、汽車(chē)電子和工業(yè)控制、邊緣計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)通信等關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，持續(xù)發(fā)展我國(guó)自主可控高端嵌入式CPU系列，持續(xù)推出系列化的高端自主芯片及模組產(chǎn)品矩陣，滿足各類(lèi)客戶的需求，特別是重點(diǎn)推進(jìn)汽車(chē)電子、“云-邊-端”和高可靠存儲(chǔ)業(yè)務(wù)的發(fā)展，通過(guò)加快產(chǎn)品迭代，加寬產(chǎn)線布局，抓住我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)自主可控和國(guó)產(chǎn)化替代的歷史機(jī)遇，加速發(fā)展形成“芯”質(zhì)生產(chǎn)力，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代，為解決我國(guó)高端芯片核心技術(shù)受制于人的問(wèn)題做出應(yīng)有的貢獻(xiàn)。