挑戰(zhàn)

薄膜沉積技術(shù)應(yīng)用于多種市場，例如 MEMS、半導(dǎo)體、光伏、OLED 顯示屏和用于 5G 通信的射頻濾波器。 新型復(fù)雜材料系統(tǒng)具有越來越重要的材料特性，這就要求對薄膜沉積技術(shù)進行不斷擴展和質(zhì)量改進，以支持更多種類的薄膜工藝，同時還可以實現(xiàn)靈活的工藝優(yōu)化。 Solmates 位于荷蘭恩斯赫德，該公司專業(yè)研發(fā)脈沖激光沉積 (PLD) 技術(shù)，已著手為不斷發(fā)展的薄膜行業(yè)開發(fā)功能強大且使用方便的沉積設(shè)備。

解決方案

Solmates 團隊使用了 PLD。這是一種物理氣相沉積方法，依靠準分子激光將化學(xué)計量特征極為復(fù)雜的材料沉積在導(dǎo)電和非導(dǎo)電基板上。 他們的 PLD 系統(tǒng)可以完全控制沉積參數(shù)，因而能夠?qū)ψ罱K薄膜特性進行工程設(shè)計，例如成分、結(jié)晶度、密度、孔隙率和薄膜應(yīng)力。 薄膜制造商可以獲得其他沉積技術(shù)無法實現(xiàn)的電學(xué)和光學(xué)薄膜特性，甚至涉足新材料系統(tǒng)和應(yīng)用。 Solmates 選擇了相干公司的 LEAP 準分子激光器系列，因為該產(chǎn)品系列兼具高能量(每脈沖高達 1 焦耳)和可擴展功率(80 至 300 W)，這兩個方面決定了 PLD 系統(tǒng)的吞吐量。 此外，LEAP 激光器在要求苛刻的大批量生產(chǎn)環(huán)境中擁有良好記錄，具備全天候工業(yè)可靠性，并盡可能降低每片晶圓的成本。

結(jié)果

如今，Solmates PLD 平臺可以集成到任何標準集群框架中，以支持小規(guī)模和大批量生產(chǎn)。 隨著適合最大 300 毫米工業(yè)晶圓的高質(zhì)量 PLD 工藝的出現(xiàn)，工業(yè)客戶能夠擴大他們的薄膜沉積產(chǎn)能，并在沉積產(chǎn)品組合中添加大約 30 種新材料和材料系統(tǒng)。

審核編輯 黃宇