半導(dǎo)體封裝技術(shù)基礎(chǔ)詳解(131頁P(yáng)PT）
共讀好書
歡迎掃碼添加小編微信
掃碼加入知識(shí)星球，領(lǐng)取公眾號(hào)資料
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
封裝
+關(guān)注
關(guān)注
128文章
8685瀏覽量
145516
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
功率半導(dǎo)體器件——理論及應(yīng)用
功率半導(dǎo)體器件的使用者能夠很好地理解重要功率器件(分立的和集成的)的結(jié)構(gòu)、功能、特性和特征。另外，書中還介紹了功率器件的封裝、冷卻、可靠性工作條件以及未來的材料和器件的相關(guān)內(nèi)容。
本書可作為微電子
發(fā)表于 07-11 14:49
最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料，涵蓋晶圓工藝到后端封測(cè)
——薄膜制作(Layer)、圖形光刻(Pattern)、刻蝕和摻雜，再到測(cè)試封裝，一目了然。 全書共分20章，根據(jù)應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的主要技術(shù)分類來安排章節(jié)，包括與半導(dǎo)體制造相關(guān)的基礎(chǔ)
發(fā)表于 04-15 13:52
半導(dǎo)體封裝的主要類型和制造方法
半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體器件制造過程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，旨在保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響，同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，
倒裝封裝（Flip Chip）工藝：半導(dǎo)體封裝的璀璨明星！
在半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。其中，倒裝封裝（Flip Chip）工藝以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和廣
集成電路封裝基板工藝詳解(68頁PPT）
頁PPT）
文章出處：【微信公眾號(hào)：半導(dǎo)體封裝工程師之家】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出
SPTS等離子切割技術(shù)簡(jiǎn)介(25頁PPT）
(25頁PPT）
文章出處：【微信公眾號(hào)：半導(dǎo)體封裝工程師之家】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)
晶圓鍵合工藝技術(shù)詳解(69頁PPT）
PPT）
文章出處：【微信公眾號(hào)：半導(dǎo)體封裝工程師之家】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
SPTS等離子切割技術(shù)簡(jiǎn)介(25頁PPT）
(25頁PPT）
文章出處：【微信公眾號(hào)：半導(dǎo)體封裝工程師之家】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)
集成電路封裝基板工藝詳解(68頁PPT）
頁PPT）
文章出處：【微信公眾號(hào)：半導(dǎo)體封裝工程師之家】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出
晶圓和封測(cè)廠紛紛布局先進(jìn)封裝（附44頁PPT）
（附44頁PPT）
文章出處：【微信公眾號(hào)：半導(dǎo)體封裝工程師之家】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載
半導(dǎo)體封裝技術(shù)的類型和區(qū)別
半導(dǎo)體封裝技術(shù)是將半導(dǎo)體集成電路芯片用特定的外殼進(jìn)行封裝，以保護(hù)芯片、增強(qiáng)導(dǎo)熱性能，并實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部與外部電路的連接和通信。隨著
led封裝和半導(dǎo)體封裝的區(qū)別
1. 引言 隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體器件在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。為了保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受物理損傷、化學(xué)腐蝕和環(huán)境影響，封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而
PCB半導(dǎo)體封裝板：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的堅(jiān)實(shí)基石
PCB半導(dǎo)體封裝板在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中具有極其重要的地位。它是連接半導(dǎo)體芯片與外部電路的關(guān)鍵橋梁，為芯片提供了穩(wěn)定的電氣連接、機(jī)械支撐和環(huán)境保護(hù)。 從技術(shù)
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論