要清醒地認(rèn)識(shí)，盡管到2020年時(shí)中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的銷(xiāo)售額與2016年相比幾乎翻了一倍，但是其中三星、臺(tái)積電、英特爾、海力士等的貢獻(xiàn)可能占比約40%，而本土的多個(gè)芯片制造新建項(xiàng)目尚處于產(chǎn)能的爬坡階段。

引言

按***地區(qū)工研院產(chǎn)經(jīng)中心（IEK）于11月7日預(yù)估，2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值首次突破4,000億美元、達(dá)4,111億美元，創(chuàng)新高，年增近20%。***地區(qū)產(chǎn)值估805億美元，年增率0.5%，低于產(chǎn)業(yè)平均值，并被南韓的868億美元首度超車(chē)，落居全球第三，但是在2020年時(shí)恐怕再次被中國(guó)超越。

真的超越？

根據(jù)集邦咨詢(xún)最新「中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度分析報(bào)告」指出，2017年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)值將達(dá)到5176億元人民幣，年增率19.39%，預(yù)估2018年可望挑戰(zhàn)6200億元人民幣的新高紀(jì)錄，維持20%的年增長(zhǎng)速度。因此中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)只要維持20%的年均增長(zhǎng)率，到2020年時(shí)它的銷(xiāo)售額有望達(dá)到約8700億元，相當(dāng)于120.0B美元。這個(gè)銷(xiāo)售額是把設(shè)計(jì)、制造(代工加IDM)及封裝(代工為主)的銷(xiāo)售額累加而成，包括外資部分。粗略估計(jì)，在制造部分，其中外資占55%，及在封裝部分，外資占45%。然而IC設(shè)計(jì)部分是中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的核心，真正屬于自己，而且是國(guó)產(chǎn)化。

***地區(qū)IEK的統(tǒng)計(jì)，它同樣也是如此，三業(yè)累加，與中國(guó)的統(tǒng)計(jì)方法幾乎一致，顯然與國(guó)際上定義不一致。IEK估計(jì)至2020年時(shí)它的半導(dǎo)體業(yè)約3兆億臺(tái)幣，相當(dāng)于100.0B美元。如若依此觀(guān)點(diǎn)，中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)在2020年時(shí)將超越***地區(qū)，成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)第一及半導(dǎo)體業(yè)的重要地區(qū)之一。

在大基金等資金推動(dòng)下，中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)迎來(lái)新一輪的高增長(zhǎng)，值得肯定。然而從產(chǎn)業(yè)的內(nèi)含，競(jìng)爭(zhēng)力提升及真正國(guó)產(chǎn)化率的提高可能尚有不小的差距，距離產(chǎn)業(yè)做強(qiáng)做大尚有漫長(zhǎng)的路，尤其在先進(jìn)工藝制程技術(shù)方面。顯然對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的進(jìn)步要客觀(guān)與公正的評(píng)價(jià)，它所處的產(chǎn)業(yè)環(huán)境與全球不同步，仍受到西方瓦圣納條約等的不公正對(duì)待。

要清醒地認(rèn)識(shí)，盡管到2020年時(shí)中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的銷(xiāo)售額與2016年相比幾乎翻了一倍，但是其中三星、臺(tái)積電、英特爾、海力士等的貢獻(xiàn)可能占比約40%，而本土的多個(gè)芯片制造新建項(xiàng)目尚處于產(chǎn)能的爬坡階段。

未來(lái)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展從數(shù)字方面觀(guān)察是十分亮麗，讓業(yè)界信心大增，但是從國(guó)家安全角度考量仍不容樂(lè)觀(guān)，產(chǎn)業(yè)的全球競(jìng)爭(zhēng)力不足，至少與中國(guó)的大國(guó)地位很不相稱(chēng)。因此必須要保持清醒頭腦，再加一把勁，更上一層樓。同時(shí)要樹(shù)立更大的信心，只有堅(jiān)持，再堅(jiān)持下去，才能達(dá)成最終的目標(biāo)。