日月光先進封裝業(yè)務展望：2025年目標業(yè)績倍增
半導體封裝領域的領軍企業(yè)日月光投控，其下屬的日月光與矽品兩大品牌在先進封裝技術方面持續(xù)展現(xiàn)出強勁的增長勢頭。據(jù)產(chǎn)業(yè)分析人士透露，特別是在CoWoS-S先進封裝的后段WoS制程上，日月光與臺積電的合作日益緊密，這一戰(zhàn)略聯(lián)盟不僅鞏固了雙方在業(yè)界的領先地位，也為雙方未來的市場拓展奠定了堅實基礎。
值得注意的是，臺積電正積極強化其先進封裝布局，包括CoWoS-L與系統(tǒng)整合單芯片（SoIC）的量產(chǎn)計劃，這為日月光提供了寶貴的前端CoW制程介入機會。隨著雙方合作的深化，日月光有望進一步拓寬其在先進封裝領域的業(yè)務范圍。
市場普遍預期，至2025年，日月光在CoWoS先進封裝領域的月產(chǎn)能將實現(xiàn)質(zhì)的飛躍，達到1萬片，相比今年有望實現(xiàn)倍增。這一樂觀預期背后，是日月光在AI相關先進封裝業(yè)務上的顯著增長。公司營運長吳田玉此前已透露，今年AI相關先進封裝業(yè)績將遠超原先預期，增加額超過2.5億美元，使得全年先進封測業(yè)績有望實現(xiàn)較2023年的倍增。
基于此強勁的增長勢頭，產(chǎn)業(yè)界對日月光未來兩年的發(fā)展前景充滿信心。分析人士評估認為，日月光今年的先進封裝業(yè)績有望達到5億美元，而到2025年，這一目標將倍增至10億美元，彰顯了公司在先進封裝領域的深厚實力和廣闊前景。
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