電子發(fā)燒友網報道（文/吳子鵬）在全球終端產業(yè)需求回暖與技術升級的雙重驅動下，全球半導體行業(yè)有望迎來新一輪的繁榮周期。在第12屆中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會半導體設備年會、第12屆半導體設備與核心部件展示會（以下簡稱：CSEAC 2024）上，來自各大分析機構及企業(yè)的演講嘉賓均對此趨勢進行了提及與闡述。

半導體產業(yè)進入新周期，對半導體設備和材料等上游關鍵環(huán)節(jié)有巨大的帶動作用。因此，國產半導體設備有望迎來一波新的產業(yè)機遇，加上原本的替代需求，后續(xù)國產半導體設備廠商的發(fā)展非常值得期待。

2024年全球半導體營收預計增長16%

CSEAC 2024是國內半導體設備領域的年度盛會，共設6大展區(qū)，6萬平方米，總計1000+企事業(yè)單位參展，預計參展觀眾超過80000名，展會的火爆恰恰也證明了行業(yè)當前的狀態(tài)。

在CSEAC 2024開幕式上，中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會半導體設備分會理事長、盛美半導體設備（上海）股份有限公司董事長王暉等人發(fā)表了主題演講。有專家分享數(shù)據稱，預計2024年，全球半導體市場營收增長16%，至6,112億美元。其中，邏輯和存儲芯片將在2024年迎來強勢增長，為全球半導體市場注入強勁動能。具體來看，邏輯芯片增長10.7%，存儲芯片增長76.8%。預計2025年，全球半導體將繼續(xù)增長12.5%，至6,874億美元。

為了跟隨終端需求的增長，2024年和2025年全球晶圓廠產能也會迎來增長。預計在2024年將同比增長6%，在2025年實現(xiàn)7%的增長，達到每月晶圓產能3,370萬片。目前，晶圓制造產能正在向國內轉移，截至2020年，大陸晶圓制造產能已經占全球的17%。未來幾年，在全球300mm晶圓廠產能占比中，大陸晶圓廠的占比將持續(xù)攀升，給國產半導體設備帶來巨大的增長機遇。

國產半導體設備要做好差異化并保護知識產權

在CSEAC 2024開幕式上，王暉分享的主題為《差異化創(chuàng)新提高本土設備商的核心競爭力》。他在報告中提到，縱觀全球半導體產業(yè)的發(fā)展歷程，經歷了由美國向日本、向韓國和中國臺灣地區(qū)及中國大陸的幾輪產業(yè)轉移。半導體設備公司的興起與成長緊緊跟隨全球芯片制造中心的遷移。未來10年，中國將成為全球半導體芯片制造的中心。由于半導體制造技術日趨成熟，在這波興起的中國芯片制造潮流中，只有尊重知識產權，擁有差異化競爭優(yōu)勢的企業(yè)才能夠成為全球半導體設備市場冉冉升起的新星。

當前，全球半導體設備市場已經呈現(xiàn)多元化的發(fā)展趨勢，但整體仍由少數(shù)幾家頭部企業(yè)主導，并且他們占據大部分市場份額。比如，在薄膜沉積、離子注入、量測等領域，應用材料、泛林、科磊等公司在全球市場占有率較高；在涂膠顯影、清洗設備等領域，東京電子、迪恩士等公司占據主導地位；在光刻機領域，目前ASML已經一家獨大。

王暉引用Gartner的數(shù)據指出，預計2024年全球半導體設備市場規(guī)模達到1049億美元，2026年達到1210億美元。其中，國產半導體設備的市場占比在2024年預計為26%，2026年預計為24%。從數(shù)據表現(xiàn)來看，目前國產半導體設備發(fā)展依然任重道遠。當然，根據中國國際招標網數(shù)據統(tǒng)計，2023年半導體國產設備中標國產率達到46.4%。當前下游晶圓制造廠商也傾向于更多地采用國產半導體設備，半導體設備國產化加速。王暉強調，雖然這組數(shù)據可能和國產半導體設備的真實情況稍有出入，但也足以證明國產半導體設備取得了一定的成績。

那么，國產半導體設備后續(xù)該如何發(fā)展呢？王暉認為，要尊重知識產權，要主打差異化競爭優(yōu)勢。目前，低價內卷是中國半導體健康發(fā)展面臨的最大挑戰(zhàn)之一，帶來的低毛利無法支持設備企業(yè)持續(xù)研發(fā)投入，不可能迭代升級現(xiàn)有技術及研發(fā)新技術，最終損害了芯片制造商的利益。半導體設備廠商毛利潤的健康水平應在40%-50%之間，價格內卷的弊病是沒有足夠毛利支持自我研發(fā)，只能把自己降維到“設備翻新公司”，但是設備翻新公司只是買一臺舊設備，翻新該臺設備，如果買了一臺舊設備，翻新N臺設備，就是違反中國知識產權法。這種非法“翻新”和“抄襲”絕不是創(chuàng)新，絕不能成就一家偉大的半導體設備公司。如果“內卷”是“卷”新的差異化技術，滿足下一代技術產品的技術挑戰(zhàn)，潛心研發(fā)屬于自己的核心專利技術，這是良性“內卷”，是值得鼓勵的，享受在專利法保護下的20年的高毛利時間，在中國市場驗證及推廣后，可以坦蕩走向全球市場。

王暉稱：“盛美上海的產品便是差異化創(chuàng)新產品，有足夠的IP保護，如果有‘翻新’盛美的產品，我們一定拿起法律的武器，將絕不姑息?！蹦壳?，盛美上海在前道濕法、后道濕法、大硅片濕法、電鍍、爐管、PECVD、Track、拋光環(huán)節(jié)都推出了自己的設備，主打技術差異化，產品平臺化，擁有大量全球獨有的知識產權技術。

國產量檢測設備實現(xiàn)突破的關鍵

半導體設備種類豐富，其中半導體前道量檢測設備的作用主要是應用于晶圓加工環(huán)節(jié)，目前以廠內產線在線監(jiān)控為主。根據VLSI統(tǒng)計，2023年全球半導體前道量檢測設備市場中，光學、電子束、X光技術占比分別為81.4%、14.2%、2.3%，KLA、應用材料、日立等CR5公司的市場占比超過84%。中國大陸半導體量檢測市場中，設備國產化率較低，國際巨頭處于市場主導地位。

睿勵科學儀器（上海）有限公司總經理兼首席執(zhí)行官楊峰在CSEAC 2024上的“2024半導體制造與設備董事長論壇”中談到了國產量檢測設備實現(xiàn)突破的關鍵。目前，國產量檢測設備參與者數(shù)量比較多，超過了25家，資本也較為關注。這些公司研發(fā)產品布局較廣，涵蓋大部分主要量檢測設備類型。不過，國產量檢測設備廠商體量都很小，發(fā)展時間短，在先進工藝應用上，國外設備占絕大多數(shù)，占比超過了90%。另外，國產高精度設備尚未完成量產級別驗證，包括明、暗場缺陷檢測，CD-SEM，EBI，Review SEM，Mask量檢測，OVL等。

楊峰為國產量檢測設備發(fā)展提了幾點建議。首先，要把握住自主可控的機遇，當前的國際形勢使得國內FAB亟須解決晶圓制造供應鏈卡脖子問題，積極引入設備產線驗證，協(xié)助改進國產量檢測設備的量產能力短板。另外，晶圓制造競爭日趨激烈，對成本控制的要求越來越高，需要有國產設備打破國外企業(yè)壟斷格局，提供更具性價比的設備。

其次，要著力大幅提升量檢測設備的量產能力，有助于客戶克服舊印象，增強對國產量檢測設備的信心。同時，要追求質量和性能提升，除了為客戶提供最佳COO設備，也奠定企業(yè)長期健康發(fā)展的基石。目前，國產光學膜厚量測設備進入300mm市場已有十年，多臺設備在多條大產線長期穩(wěn)定運行，競爭力比肩國外同類設備。光學圖形片缺陷檢測設備、無圖形缺陷檢測設備、OCD量測設備也陸續(xù)進入大產線開始量產。

第三，要解決人才短缺的問題，國產光學量檢測設備的長足發(fā)展，必須有足夠的從業(yè)人員和高端技術人員。根據調查統(tǒng)計2018-2019年間整個中國設備和材料業(yè)的全部從業(yè)人員不足4萬人。2018年后中國半導體市場呈現(xiàn)爆發(fā)式的增長，而人才注入行業(yè)的速度遠遠跟不上。特別是有經驗的高端技術人員，如光學、算法、軟件這些核心技術崗位。

第四，要攻克關鍵零部件供應問題。量檢測設備屬于高端制造領域，需要一個完整的零部件產業(yè)鏈配套。一些國產設備在整機系統(tǒng)集成方面實現(xiàn)了突破但核心零部件由于種類分散、技術門檻高、專門化強、市場規(guī)模有限，基礎還很薄弱。近年來盡管國內在搬運系統(tǒng)運動臺等方面有長足進步，還需在光學零部件方面加大開發(fā)力度，全面實現(xiàn)自主可控。

第五，要避免低端內卷。國產量檢測設備廠家一般都會選擇進入門檻相對容易些的設備入手，這樣就造成了短時間內雖然資源總體在增加，但資源利用率卻很低的局面，同質化嚴重。比如膜厚量測設備，中國大陸近幾年就新增了3-5家公司為了搶奪市場，彼此往往把在低端市場打的價格戰(zhàn)帶入了先進工藝領域，推廣不達標的設備，對客戶的量產要求缺乏敬畏之心，表面上是“跑馬圈地”，實則將損害國產量檢測設備整體形象，拖累行業(yè)的良性發(fā)展。最終的結果是總的國產化比例并沒有顯著增加，而國產量檢測設備行業(yè)的發(fā)展的可持續(xù)性也變得更具挑戰(zhàn)性。

結語

半導體設備是半導體產業(yè)上游的關鍵環(huán)節(jié)，是制造半導體產品必不可少的工具和設備。過去幾年，國產半導體設備取得了巨大的進步，然而在先進工藝制程和先進封裝等領域，國產半導體設備目前的競爭力較弱，導致后續(xù)幾年國產半導體設備廠商在全球的市場占比不增反降，這是一個值得深思的問題。在著力提升國產半導體設備競爭力時，尊重知識產權，避免低端內卷是非常有必要的。同時，國產半導體設備產業(yè)鏈和人才儲備要盡快完善，為國產半導體設備發(fā)展提供一方沃土。