近日，2024年9月30日，亞馬遜云科技宣布與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商恩智浦半導(dǎo)體（NXP? Semiconductors）的合作進(jìn)一步升級(jí)。恩智浦半導(dǎo)體計(jì)劃將其電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工作負(fù)載的大部分遷移至亞馬遜云科技平臺(tái)。這一舉措建立在雙方過(guò)去三年成功合作的基礎(chǔ)上，恩智浦半導(dǎo)體將借助亞馬遜云科技的高性能、可擴(kuò)展性及安全可靠的云服務(wù)，為汽車、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)通信等多個(gè)領(lǐng)域提供更加先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)解決方案。

恩智浦半導(dǎo)體已在亞馬遜云科技上成功實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)的全面端到端部署。為了加速遷移進(jìn)程并確保云工作負(fù)載的高效管理，公司特別成立了一個(gè)卓越云中心（CCoE），旨在為員工提供專業(yè)培訓(xùn)，并推動(dòng)應(yīng)用開發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)化。

借助亞馬遜云科技在全球高性能計(jì)算、人工智能（AI）及機(jī)器學(xué)習(xí)服務(wù)方面的先進(jìn)基礎(chǔ)設(shè)施，恩智浦半導(dǎo)體成功為其領(lǐng)先的車輛集成處理器執(zhí)行了全面的片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)。這一設(shè)計(jì)涵蓋了從模擬測(cè)試到最終設(shè)計(jì)的全過(guò)程，確保了處理器的高性能和可靠性。

恩智浦半導(dǎo)體首席信息官兼高級(jí)副總裁Adhir Mattu對(duì)此表示：“我們非常榮幸能夠進(jìn)一步深化與亞馬遜云科技的合作，借助云技術(shù)的強(qiáng)大力量為下一代EDA工作負(fù)載提供有力支持。通過(guò)采用亞馬遜云科技的云服務(wù)，我們顯著加快了半導(dǎo)體創(chuàng)新的步伐和產(chǎn)品生產(chǎn)周期，這對(duì)我們的業(yè)務(wù)發(fā)展至關(guān)重要?，F(xiàn)在，我們的工程師能夠根據(jù)需要?jiǎng)討B(tài)調(diào)配計(jì)算資源，為最復(fù)雜的EDA工作負(fù)載提供強(qiáng)大動(dòng)力。這種靈活性不僅提高了我們尖端產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，還大大縮短了上市時(shí)間?！?/p>

亞馬遜云科技副總裁兼杰出工程師Nafea Bshara也表示：“恩智浦半導(dǎo)體在利用云技術(shù)進(jìn)行尖端半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造方面無(wú)疑走在了行業(yè)前列。我們非常高興能夠擴(kuò)大與恩智浦半導(dǎo)體的合作，通過(guò)我們的云計(jì)算和生成式AI技術(shù)，協(xié)助他們進(jìn)一步提高設(shè)計(jì)和制造流程的效率。”