進入12月份已經(jīng)算是到了年末，2017年的重磅手機發(fā)布會已經(jīng)接近尾聲，而明年春季的重磅機型也很多，像三星、LG、索尼以及小米等廠商都會在春季推出旗艦機型，近日網(wǎng)上曝光了小米7的渲染圖，并且近日雷軍在烏鎮(zhèn)世界互聯(lián)網(wǎng)大會上也透露了小米7的信息。

當下手機界最熱門的當屬“全面屏”以及“AI人工智能”，這兩點預計都將會在小米7上有所體現(xiàn)。

具體來說，屏幕方面，此前傳聞小米已經(jīng)跟三星簽署合同，將從今年底開始向小米供應6英寸的AMOLED屏幕，三星向小米供應的是直面屏， 而不是三星最高端的曲面AMOLED，預計三星提供給小米的就是小米7的屏幕，屏幕比例或為18：9。

↑↑↑小米7渲染圖

而在處理器方面毫無疑問小米7將會是首批搭載高通驍龍845的機型，驍龍845是高通2018年的旗艦芯片，是驍龍835的繼任型號。

目前傳言驍龍845將會采用基于ARM Cortex A75架構半定制的全新一代Kryo架構，仍然是4大核+4小核設計，在網(wǎng)絡基帶方面將會搭載最高下行速率為1.2Gbps的X20基帶，而制造工藝可能依然是三星10nm LPE。

而雷軍在烏鎮(zhèn)互聯(lián)網(wǎng)大會上透漏新一代旗艦機將在2018年發(fā)布，并且將用提供人工智能(AI)體驗。

除了軟件層面的人工智能之外，預計還有硬件層級的人工智能芯片，今年華為麒麟970芯片率先搭載AI處理模塊：NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡單元)，而小米的人工智能筆者猜測會跟高通驍龍845有關，預計驍龍845也會集成NPU單元，專門用來識別圖片等，來提升拍照體驗。

另外小米7還將搭載面部識別功能，目前除了蘋果iPhone X之外其他安卓手機搭載的都是2D面部識別功能，在識別準確率以及安全性上都有很大改進空間，產業(yè)鏈人士透露明年春季的小米7將會采用高通的3D面部識別方案。

在體驗上類似iPhone X的Face ID，相比現(xiàn)在安卓手機搭載的2D面部識別要更安全、準確率更高。

另外小米7還將首次采用無線充電功能，目前供應鏈已經(jīng)透露小米所采用的無線充電模塊供應商是跟蘋果2017年的三款iPhone的無線充電是同一供應商，同樣是“Qi”無線充電協(xié)議，Qi無線充電協(xié)議的最高功率為15W。

目前支持Qi無線充電協(xié)議規(guī)格最高的是三星Galaxy S7 edge，約為15W，而蘋果目前的無線快充仍然是7.5W，小米的無線快充功率目前還不得而知。

從以上曝光匯總可以看出，小米7似乎是個全科生，各方面均有較大幅度提升，在硬件規(guī)格上更加接近國際主流廠商的旗艦機型，作為一部旗艦機，小米7目前還不知道是否會支持防塵防水功能，目前的高端旗艦機型多數(shù)都已支持防水功能。

小米7不僅配置一流，而且功能也較為完善，相比蘋果三星，小米手機有著更高的性價比，而且這一次小米7各種高端配置(無線充電，面部識別)一應俱全，已經(jīng)有了挑戰(zhàn)iPhone X與三星S9的實力。

當然目前網(wǎng)上還沒有曝出小米7的外觀圖，小米7的顏值如何還不得而知。如果小米7有著較為出色的ID設計，再加上旗艦級的配置，備貨量充足的話，有可能會成為2018年的爆款機型。