昨天下午，安徽省首個12吋晶圓代工的企業(yè)、合肥市首個百億級集成電路項目——合肥晶合集成電路有限公司正式量產(chǎn)，標志著合肥打造“中國IC之都”目標指日可待！

安徽省發(fā)改委副主任吳勁松，省經(jīng)信委副主任王厚亮，省臺辦副主任蘇青，合肥市政府副市長王文松，國家示范性微電子學院建設(shè)專家組組長、國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展咨詢委員會委員嚴曉浪，合肥市半導體行業(yè)協(xié)會理事長、安徽大學教授陳軍寧，新站高新區(qū)黨工委書記、管委會主任路軍，合肥晶合集成電路有限公司董事長陸祎，合肥晶合集成電路有限公司總經(jīng)理黎湘鄂共同見證晶合量產(chǎn)。

合肥市副市長王文松致辭，他指出，近年來，合肥市堅持“工業(yè)立市”戰(zhàn)略不動搖，加快創(chuàng)新轉(zhuǎn)型升級步伐，大力構(gòu)建現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系，培育打造若干世界級先進制造業(yè)集群。集成電路產(chǎn)業(yè)是戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導性產(chǎn)業(yè)，合肥市堅持將集成電路產(chǎn)業(yè)放在優(yōu)先發(fā)展的位置，在全國率先出臺扶持政策，組建產(chǎn)業(yè)基金，營造良好環(huán)境，推動集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了爆發(fā)增長。

目前，合肥市已被列入國家集成電路產(chǎn)業(yè)重點布局城市，產(chǎn)業(yè)規(guī)模日益壯大，創(chuàng)新能力明顯提升，已成為全國少數(shù)幾個擁有設(shè)計、制造、封裝測試及設(shè)備材料全產(chǎn)業(yè)鏈的城市。晶合項目的成功量產(chǎn)，有效填補了國內(nèi)空白，提高了驅(qū)動芯片的國產(chǎn)化率，實現(xiàn)了“中國芯 合肥造”。他表示，對于合肥來說，“合肥制造”的晶圓，驅(qū)動點亮的不僅是一塊塊面板，更是將合肥市打造“中國IC之都”的夢想之光照進了現(xiàn)實，標志著合肥集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展實現(xiàn)了新的飛躍。他希望，合肥晶合公司能夠發(fā)揮自身優(yōu)勢，進一步加大研發(fā)力度，延伸拓展產(chǎn)業(yè)體系，擴大優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品供給，為合肥建設(shè)“中國IC之都”和全國性產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心作出新的貢獻。

合肥晶合：2020年滿產(chǎn)后4萬片/月

總投資128.1億元人民幣的合肥晶合，2015年10月20日奠基開工，2017年6月28日一期竣工，7月中旬第一片晶圓產(chǎn)出，目前已實現(xiàn)量產(chǎn)，到今年年底可實現(xiàn)每月3000片的產(chǎn)能，預計2020年一個廠房即可達到月產(chǎn)4萬片規(guī)模，待四座晶圓廠建完后，總月產(chǎn)能將達16萬片12吋晶圓，合肥晶合也有望成為全球最大的專注于面板驅(qū)動芯片的制造商。

補芯產(chǎn)屏：國產(chǎn)化率將大大提高

在日常生活中，小到手機、電腦、家電和醫(yī)療，大到汽車、高鐵、飛機和航天，都離不開芯片這個 “心臟”。如果說，京東方成功落戶合肥，打破了中國長期以來的“缺屏之痛”，那么晶合集成項目選擇合肥，則可以說是消除了“少芯之難”。不僅如此，項目還將吸引上下游企業(yè)集聚而來，預計到2020年，僅晶合公司生產(chǎn)的晶圓，就可以實現(xiàn)中國面板驅(qū)動芯片國產(chǎn)化率70%，成功打破國產(chǎn)面板芯片幾乎全靠進口的局面。

IC之都：實現(xiàn)目標指日可待

近年來，新站高新區(qū)依托新型顯示產(chǎn)業(yè)基地的建設(shè)發(fā)展，不斷推動產(chǎn)業(yè)縱向橫向延伸，借助產(chǎn)業(yè)下游整機和系統(tǒng)集成領(lǐng)域的巨大市場引力，吸引了晶合晶圓制造、新匯成金凸塊封裝測試等一批集成電路產(chǎn)業(yè)龍頭項目入駐我區(qū)，成為合肥集成電路產(chǎn)業(yè)重要基地，目前全區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)類項目已落戶20個，總投資249.4億元。據(jù)悉，合肥市“十三五”期間計劃進一步培育發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，完善“合肥芯”“合肥產(chǎn)”“合肥用”全鏈條，全力發(fā)展存儲芯片、驅(qū)動芯片和特色芯片的設(shè)計和制造，到2020年力爭產(chǎn)值突破500億元，制造業(yè)和設(shè)計業(yè)均位居全國前五位。