日月光亮相WSCE 2024第三屆先進封裝創(chuàng)新技術論壇
日月光工程發(fā)展中心處長李志成于南京出席WSCE第三屆先進封裝創(chuàng)新技術論壇并發(fā)表精彩演說。
李處長表示，AI時代大數(shù)據(jù)激增帶來對算力、帶寬及存儲容量的無限需求，這些都需要電力支撐，因此能效至關重要，而系統(tǒng)集成在性能和能效方面發(fā)揮著關鍵作用，小芯片chiplet整合成為必然趨勢。日月光VIPack是小芯片整合的垂直互連封裝解決方案，可優(yōu)化時脈速度、帶寬及電力傳輸，更可縮短協(xié)同設計時間、產(chǎn)品開發(fā)及上市時程。
異質整合與封裝技術發(fā)展面臨傳輸速度、容量、帶寬、功耗、能效及散熱等諸多挑戰(zhàn)，日月光提供從前端系統(tǒng)架構設計、電路設計、元件生產(chǎn)、一直到末端功能認證的整體解決方案，同等性能條件下可將產(chǎn)品尺寸縮減60%以上，大大提升客戶的成本效率。
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原文標題：日月光出席WSCE 2024第三屆先進封裝創(chuàng)新技術論壇并發(fā)表精彩演講
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