A1330器件支持模擬或PMW輸出信號(hào)，更易于系統(tǒng)集成。

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，Allegro MicroSystems歐洲有限公司推出了新型0°~360°角度傳感器IC，可提供基于磁性環(huán)形垂直霍爾矩陣（Circular Vertical Hall, CVH）技術(shù)的非非接觸式高分辨率角位置信息。

Allegro公司的A1330器件采用了片上系統(tǒng)（system-on-chip, SoC）架構(gòu)，集成有CVH前端、數(shù)字信號(hào)處理、以及模擬或數(shù)字PWM輸出信號(hào)。

為了滿足那些需要冗余傳感器的系統(tǒng)要求，A1330可提供單芯片和雙芯片版本，它們都包含有片上EEPROM技術(shù)，能夠支持多達(dá)100次的讀/寫(xiě)，可用于靈活的下線參數(shù)校準(zhǔn)。兩個(gè)版本都非常適合需要0°至360°角度測(cè)量的車(chē)規(guī)級(jí)應(yīng)用，例如EPS的電機(jī)位置測(cè)量，以及需要低延遲和高分辨率的泵類(lèi)與變速箱執(zhí)行器以及其他高速執(zhí)行器。A1330還包括有片上角度縮放功能，以支持小至11.25°等需要較短角位移的應(yīng)用，這些包括閥門(mén)位置、踏板位置和油箱油位感應(yīng)等。A1330器件的雙芯片封裝版本采用堆疊式封裝，與傳統(tǒng)的并排式封裝技術(shù)相比，A1330器件信道間的一致性更好。在安全性非常關(guān)鍵的應(yīng)用中，需要對(duì)兩個(gè)芯片的輸出進(jìn)行比較，以確保系統(tǒng)的安全運(yùn)行，這種一致性參數(shù)非常重要。A1330的單芯片和雙芯片版本均采用扁平型、無(wú)鉛、8引腳TSSOP封裝，引腳框?yàn)?00％霧錫電鍍。