在AI大模型的推動下，智能手機市場的高端化進程進一步加速，旗艦機型的競爭已不再單純依賴于“大力飛磚”式的極限性能比拼，而是更加注重綜合素質的提升。特別是在手機芯片領域，高性能與低功耗、高能效比的平衡成為了新的競爭焦點。

聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的第二代全大核旗艦芯片天璣9400，正是在這一背景下應運而生。它不僅在高性能的基礎上進一步鞏固了低功耗、高能效比的優(yōu)勢，還在架構層面進行了關鍵創(chuàng)新，并在端側AI方面實現(xiàn)了大幅升級。天璣9400的發(fā)布，標志著聯(lián)發(fā)科在AI手機時代進一步擴展高端市場的決心和實力。

在硬件層面，天璣9400采用了第二代全大核設計，CPU性能實現(xiàn)了大幅提升，單核提升達到35%，多核提升28%。同時，在相同性能下，CPU整體功耗節(jié)省了40%，日常場景功耗最多節(jié)省32%。這樣的性能與功耗表現(xiàn)，得益于聯(lián)發(fā)科在架構、工藝和調度引擎層面的諸多技術創(chuàng)新。

在架構方面，天璣9400采用了“PC級”的Arm v9架構設計，并深度參與了基于Arm v9的黑鷹架構設計。這使得天璣9400的Cortex-X925 IPC相比Cortex-X4實現(xiàn)了15%的提升，從而在不需要高壓高頻的情況下就能實現(xiàn)同樣甚至更高的性能。此外，天璣9400還搭載了臺積電第二代3納米工藝，小小的芯片內容納了291億顆晶體管，進一步提升了性能表現(xiàn)。

在軟件調度層面，天璣調度引擎的加入使得天璣9400能夠自動精準判斷重要線程，實現(xiàn)算力傾斜，并根據(jù)不同場景需求判斷后續(xù)動態(tài)加入重要線程，投入算力。這種智能的性能調度和功耗管理策略，使得天璣9400在重載游戲流暢度和日常App啟動速度方面都有了顯著提升，甚至接近或超越了蘋果的表現(xiàn)。

除了CPU領域的突破，天璣9400在GPU層面的創(chuàng)新同樣令人矚目。它搭載了12核GPU Immortalis-G925，峰值性能提升了41%，同性能功耗下降了44%。同時，天璣9400還首發(fā)了3A級光追技術OMM追光引擎，使得手游的光影效果更加逼真，同時降低了功耗。這些技術創(chuàng)新使得天璣9400的游戲體驗邁上了一個新臺階。

在端側AI方面，天璣9400同樣實現(xiàn)了大幅升級。它搭載了第八代NPU 890，AI推理性能提升了80%，平均功耗降低了35%。同時，天璣9400還首發(fā)了天璣AI智能體化引擎（Dimensity Agentic AI Engine），使得不同的應用都可以快速享受到端側大模型的能力。這種智能體化的特性，讓AI手機能夠根據(jù)用戶過去的行為和偏好，實現(xiàn)個性化的建議和服務、主動且持續(xù)的思考、制定計劃、做出決策。

此外，天璣9400在通信和影像方面也進行了升級。它采用了5G高效率AI模型和4nm制程的Wi-Fi/藍牙組合芯片無線連接，使得Wi-Fi信號覆蓋范圍更廣、藍牙連接距離更遠。同時，天璣9400還基于低功耗ISP和進階版天璣緩存架構，實現(xiàn)了更好的視頻拍攝能效表現(xiàn)。

綜上所述，聯(lián)發(fā)科天璣9400的發(fā)布不僅打破了手機芯片行業(yè)的天花板，還引領了移動芯片行業(yè)的革新。它在能效比和端側AI方面的優(yōu)勢將進一步鞏固聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場的地位，同時也為未來的AI智能終端提供了更廣闊的應用空間。