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天璣9400引領(lǐng)旗艦?zāi)苄聵藴?,滿幀低功耗再創(chuàng)手機芯片巔峰

科技快報 ? 來源:科技快報 ? 作者:科技快報 ? 2024-10-12 17:25 ? 次閱讀
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聯(lián)發(fā)科天璣9400的發(fā)布,宣告了移動芯片領(lǐng)域的一次重要升級。這款芯片采用了第二代全大核架構(gòu)與臺積電3nm制程技術(shù),主頻高達3.62GHz,為市場帶來了超高性能與能效的全新組合。尤其是在多核心任務(wù)處理和GPU性能上,天璣9400表現(xiàn)出色,光追效果媲美PC級別的渲染體驗。與前代產(chǎn)品相比,功耗的優(yōu)化更加顯著,為高端智能手機市場樹立了新的標桿。無論是性能控還是能效控,這款芯片都能滿足期待。

先來看看天璣9400各個方面的賬面數(shù)據(jù)最新升級。天璣9400采用了業(yè)界最先進的第二代臺積電3nm制程,第二代全大核CPU架構(gòu)包含1個主頻高達3.62GHz 的Cortex-X925超大核,3個主頻為3.3GHz的Cortex-X4超大核和4個2.4GHz的Cortex-A720大核。而且全新的PC級Arm v9架構(gòu)讓IPC提升了15%。而且二級緩存提升100%,三級緩存也提升50%,可以完美發(fā)揮天璣9400性能潛力。這一套組合拳下來,聯(lián)發(fā)科目的是要做到「既要又要」,也就是性能要更好、能耗還要更低。

GPU上,天璣9400搭載最新的旗艦12核 GPU Immortalis-G925,峰值性能提升41%,功耗降低44%, 并且首發(fā)支持天璣OMM追光引擎,不僅光追渲染的畫面更加真實,堪比PC級的光追效果,更是率先支持90FPS的超高流暢度光追畫質(zhì)。天璣9400這次的GPU性能史詩級躍升,在能效上的進化,更最讓人驚喜。

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知名科技數(shù)碼up主極客灣最近已經(jīng)發(fā)布了天璣9400芯片的技術(shù)解析,一起來看看其實際表現(xiàn)到底如何。

首先來看天璣9400第二代全大核CPU的能效曲線。通過極客灣的測試可以看到,性能意料之中的全場第一,天璣9400的整段能效曲線都是在其他芯片能效曲線的最左上方(越左上最好),無論是高負載還是中低負載,天璣9400的CPU能效都是碾壓全場。相比天璣9300+和隔壁的8G3都是大幅度領(lǐng)先。如果僅從肉眼觀測,天璣9400 CPU在天璣9300+峰值性能和8G3峰值性能下,功耗降低的幅度已經(jīng)達到40%到50%之間,這樣的能效堪稱恐怖,絕對是同檔無敵的CPU性能和能效。

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更驚艷的是GPU性能和能效表現(xiàn),極客灣表示,這次天璣9400 GPU的提升,差點沒把下巴驚掉,確實不是一般的強,能效進步比CPU部分還要大得多。從能效曲線可以看出,天璣9400 GPU的極限性能相比天璣9300+和8G3要領(lǐng)先30%到40%甚至更高;在天璣9300+和8G3同等性能下的功耗降低幅度竟然直逼50%。天璣9400這次的GPU升級著實出人意料,秒殺一眾旗艦的GPU性能和能效堪稱是“三體科技”。

更高的GPU性能可以帶來極致流暢的畫質(zhì)渲染,而封神的GPU能效則足以讓天璣9400輕松征服各種3A手游,用極低的功耗跑出更高的幀率,從而帶給玩家冰涼手感和持久的暢快游戲體驗。

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極客灣則測試了天璣9400在《絕區(qū)零》光映廣場跑圖的實際表現(xiàn),可以看到是滿幀一條線,功耗一路降。這款對于現(xiàn)有旗艦手機壓力山大的手機游戲,就這么被天璣9400水靈靈地用低功耗跑到了絲滑滿幀。

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綜合來看,聯(lián)發(fā)科全新的天璣9400的設(shè)計理念在整個手機芯片市場,都是十分務(wù)實且貼近用戶的。尤其是CPU的設(shè)計,畢竟其他家拉高頻去追求極限性能的做法誰都會,但實際體驗就會打上問號。而天璣9400是從芯片底層天賦上做創(chuàng)新和突破,力求在合理的主頻范圍內(nèi)找到頂級能效的最優(yōu)解,從而在日常、游戲等更多場景中帶來更好的體驗。自從去年天璣9300采用全大核收效甚優(yōu)之后,各家都在學習和跟進?,F(xiàn)在看來,做全大核設(shè)計還是得看聯(lián)發(fā)科天璣,這全優(yōu)的旗艦性能和能效表現(xiàn),當真是同檔無敵。

而GPU的能效提升已經(jīng)遠超一般的迭代范圍,可以輕松地把8G3甚至是A18 Pro遠遠拋在身后。天璣9400最強GPU的性能和能效底子,則為其帶來最好的3A手游體驗,并搭載更加先進的光追技術(shù)鋪平了道路。

聯(lián)發(fā)科通過天璣9400再次鞏固了其在高端移動芯片市場的地位。憑借第二代全大核架構(gòu)和臺積電3nm制程,這款芯片實現(xiàn)了性能與能效的雙重突破,也為未來的手機芯片設(shè)計樹立了新的標桿。其他廠商要趕超這樣的成績,恐怕還有很長的路要走。

審核編輯 黃宇

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