近日，SEMI、TECHCET和TechSearch International聯(lián)合發(fā)布了最新的全球半導(dǎo)體封裝材料展望（GSPMO）報告。該報告指出，受各種終端應(yīng)用對半導(dǎo)體的強勁需求推動，全球半導(dǎo)體封裝材料市場預(yù)計將開始進入增長周期。

據(jù)報告預(yù)測，到2028年，全球半導(dǎo)體封裝材料市場的復(fù)合年增長率（CAGR）將達到5.6%。這一增長趨勢主要得益于人工智能等先進封裝應(yīng)用的快速發(fā)展。盡管目前該細分市場的單位產(chǎn)量較低，但人工智能作為預(yù)期的增長動力，將推動封裝材料市場的持續(xù)增長。

TECHCET總裁兼首席執(zhí)行官Lita Shon-Roy表示，2023年，半導(dǎo)體封裝材料市場經(jīng)歷了15.5%的下滑，但我們的最新報告預(yù)測，2024年市場將恢復(fù)增長。這一預(yù)測基于我們對市場趨勢的深入分析和對未來發(fā)展的樂觀預(yù)期。

報告還指出，預(yù)計到2025年，全球封裝材料市場規(guī)模將超過260億美元，并將持續(xù)穩(wěn)步增長至2028年。這一市場規(guī)模的擴大，將為半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)帶來更多的商業(yè)機會和發(fā)展空間。

隨著全球科技的不斷進步和終端應(yīng)用需求的不斷增加，半導(dǎo)體封裝材料市場將迎來更加廣闊的發(fā)展前景。未來，該行業(yè)將繼續(xù)保持增長態(tài)勢，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供有力支撐。