半導體“MCU(微控制器芯片)”及全球汽車電子芯片龍頭大廠NXP(恩智浦)，宣布第一季開始，旗下產(chǎn)品線皆調(diào)漲報價，恰好搭上臺股近期火熱到不行的“漲價題材”熱潮，預料有望帶動MCU相關臺廠未來股價表現(xiàn)，成功復制前幾波如：矽晶圓、存儲器、原物料、MOSFET、被動元件等類股，因反映產(chǎn)品報價調(diào)漲而走出亮眼漲升波段。

MCU漲價大廠鳴槍起跑 今年恐將缺貨一整

NXP宣布將自第一季開始調(diào)漲旗下多個產(chǎn)品線全線報價，其中，MCU調(diào)漲6％，數(shù)位網(wǎng)路芯片上漲5％，安全移動支付、車載微控制器應用芯片以及智慧天線解決方案等將調(diào)漲10％。此次由NXP所開出今年MUC芯片漲價第一槍，已等同預告第一季相關供應鏈元件漲價潮將延續(xù)下去。

內(nèi)建“A/D轉(zhuǎn)換、資料處理器、存儲器、面板顯示、USB、DMA”等電路模組的“整合型MCU”單一芯片，于終端市場應用面向可說是五花八門，自硬件體積最小的兒童玩具，至微波爐、烤箱、電磁爐、泡茶機等消費性家電產(chǎn)品，或是大型自動化設備、工業(yè)機器人，乃至于PC周邊、各式行動裝置、汽車電子元件及模組等應用領域，皆需內(nèi)建MCU，以控制裝置、設備相關運作、顯示功能，同時進一步運算、處理、串連、傳輸資料，兼具類比、數(shù)位芯片特色。

另一方面，由于全球物聯(lián)網(wǎng)應用已遍地開花，電子產(chǎn)品亦持續(xù)加速智慧化升級腳步，同時亦須支援聯(lián)網(wǎng)應用功能，使得先前電子裝置廠所習慣采用之八位元MCU，已陸續(xù)全面轉(zhuǎn)向至以三十二位元平臺MCU芯片為主。也因此，于市場需求突然出現(xiàn)亮眼井噴現(xiàn)象下，造成全球MCU市場供不應求、廠商交(貨)期不斷延長熱市。

自去(2017)年以來，全球多家MCU廠商產(chǎn)品出貨交期皆自四個月延長至六個月，日本MCU廠更罕見拉長達九個月。由市場半導體情報資料看來，去年全球電子產(chǎn)品制造業(yè)營運大多相當紅火，連日本半導體廠也出現(xiàn)多年不見正成長榮景，帶動IC芯片等電子元件銷量走升。預估后市于全球汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)應用需求不斷爆發(fā)、持續(xù)成長，矽晶圓廠產(chǎn)能滿載下，2018年全球MCU市場，恐將一整年持續(xù)面臨供應短缺局面。

伴隨全球“物聯(lián)網(wǎng)”、“車用電子”應用正加快普及速度，電子裝置零組件中不可或缺的MCU(微控制器)，預估未來四年內(nèi)，有望受惠全球物聯(lián)網(wǎng)裝置將持續(xù)增長達五百億個的基本面利多，出貨量大幅成長，如此一來，等同后市可因此基于產(chǎn)業(yè)、產(chǎn)值持續(xù)成長基礎，挹注關連企業(yè)廠商成長力道，也將有助MCU相關供應鏈廠后市營運、獲利不斷成長，股價也將有機會走出長線漲升波段。

全球車用MCU市場規(guī)模

產(chǎn)業(yè)基本面利多加持 臺廠供應鏈可望受惠

根據(jù)Park Associates預測指出，2020年時，全美國擁有寬頻網(wǎng)路家庭將會購買多達近五五百萬個智慧家庭裝置。此外，根據(jù)GMSA研究報告，2020年時，平均每一戶連網(wǎng)家庭中，將擁有多達五十個左右的連網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)裝置。

根據(jù)Strategy Analytics研究，全球物聯(lián)網(wǎng)(The Internet of Things，IoT)應用熱潮將持續(xù)高速發(fā)展，預估至2020年時，“智慧家庭”將成為全球物聯(lián)網(wǎng)應用成長大潮關鍵因素之一。統(tǒng)計截至去年底，全球已有多達二百億個物聯(lián)網(wǎng)互連裝置部署、應用，預估未來四年內(nèi)將再新增一百億個。

同時，企業(yè)IoT應用發(fā)展一直是市場規(guī)模大幅成長的關鍵因素之一；而2020年及以后，智慧家庭將成為驅(qū)動、連接IoT裝置成長主要動力，預估全球連網(wǎng)(結)總數(shù)將大幅成長達五百億個。而2021年全球智慧家庭裝置連網(wǎng)數(shù)量，將超過智慧型手機的全球物聯(lián)網(wǎng)裝置市占率。全球物聯(lián)網(wǎng)裝置量于2017年預估將成長17％；目前，全球企業(yè)IoT占整體IoT互聯(lián)總數(shù)量52％。

DIGITIMES Research指出，隨著汽車持續(xù)朝向自動駕駛、智能化方向發(fā)展，對MCU需求數(shù)量將持續(xù)擴增；預估2017至2021年間，全球車用MCU市場銷售額年復合平均成長率將達3％。其中，“三十二位元車用MCU”為市場重點發(fā)展趨勢，銷售金額年復合平均成長率有望達6.8％，八、十六位元車用MCU市場規(guī)模則將因此縮減。

另一方面，現(xiàn)階段中國物聯(lián)網(wǎng)市場，由于受惠境內(nèi)網(wǎng)路通訊新世代5G規(guī)格商轉(zhuǎn)腳步加快，以及半導體IC芯片制造技術不斷向更高階制程推進、上位，與家電品牌大，相繼推出內(nèi)建物聯(lián)網(wǎng)通連功能家電用品，正逐步實現(xiàn)智慧家庭應用愿景下，可說已正式點火擴大產(chǎn)值規(guī)模熱氣球。根據(jù)公開資料整理結果，預估中國物聯(lián)網(wǎng)芯片市場將于2021年持續(xù)成長達436億元人民幣。

由于汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)市場，對MCU應用、拉貨需求持續(xù)強勁，因此導致市場上MCU供應出現(xiàn)短缺，芯片報價因而持續(xù)大幅走揚。市場分析人士指出，另一家歐洲半導體巨擘─ST(意法半導體)，后續(xù)有可能跟進NXP調(diào)漲MCU報價腳步，增強全球MCU市場漲價熱潮更大動能。

對中國GD、中穎、靈動微等一眾供應商來所，一個全新的機會與挑戰(zhàn)近在眼前。