半導(dǎo)體“MCU(微控制器芯片)”及全球汽車電子芯片龍頭大廠NXP(恩智浦)，宣布第一季開始，旗下產(chǎn)品線皆調(diào)漲報(bào)價(jià)，恰好搭上臺(tái)股近期火熱到不行的“漲價(jià)題材”熱潮，預(yù)料有望帶動(dòng)MCU相關(guān)臺(tái)廠未來股價(jià)表現(xiàn)，成功復(fù)制前幾波如：矽晶圓、存儲(chǔ)器、原物料、MOSFET、被動(dòng)元件等類股，因反映產(chǎn)品報(bào)價(jià)調(diào)漲而走出亮眼漲升波段。

MCU漲價(jià)大廠鳴槍起跑 今年恐將缺貨一整

NXP宣布將自第一季開始調(diào)漲旗下多個(gè)產(chǎn)品線全線報(bào)價(jià)，其中，MCU調(diào)漲6％，數(shù)位網(wǎng)路芯片上漲5％，安全移動(dòng)支付、車載微控制器應(yīng)用芯片以及智慧天線解決方案等將調(diào)漲10％。此次由NXP所開出今年MUC芯片漲價(jià)第一槍，已等同預(yù)告第一季相關(guān)供應(yīng)鏈元件漲價(jià)潮將延續(xù)下去。

內(nèi)建“A/D轉(zhuǎn)換、資料處理器、存儲(chǔ)器、面板顯示、USB、DMA”等電路模組的“整合型MCU”單一芯片，于終端市場(chǎng)應(yīng)用面向可說是五花八門，自硬件體積最小的兒童玩具，至微波爐、烤箱、電磁爐、泡茶機(jī)等消費(fèi)性家電產(chǎn)品，或是大型自動(dòng)化設(shè)備、工業(yè)機(jī)器人，乃至于PC周邊、各式行動(dòng)裝置、汽車電子元件及模組等應(yīng)用領(lǐng)域，皆需內(nèi)建MCU，以控制裝置、設(shè)備相關(guān)運(yùn)作、顯示功能，同時(shí)進(jìn)一步運(yùn)算、處理、串連、傳輸資料，兼具類比、數(shù)位芯片特色。

另一方面，由于全球物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用已遍地開花，電子產(chǎn)品亦持續(xù)加速智慧化升級(jí)腳步，同時(shí)亦須支援聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用功能，使得先前電子裝置廠所習(xí)慣采用之八位元MCU，已陸續(xù)全面轉(zhuǎn)向至以三十二位元平臺(tái)MCU芯片為主。也因此，于市場(chǎng)需求突然出現(xiàn)亮眼井噴現(xiàn)象下，造成全球MCU市場(chǎng)供不應(yīng)求、廠商交(貨)期不斷延長(zhǎng)熱市。

自去(2017)年以來，全球多家MCU廠商產(chǎn)品出貨交期皆自四個(gè)月延長(zhǎng)至六個(gè)月，日本MCU廠更罕見拉長(zhǎng)達(dá)九個(gè)月。由市場(chǎng)半導(dǎo)體情報(bào)資料看來，去年全球電子產(chǎn)品制造業(yè)營(yíng)運(yùn)大多相當(dāng)紅火，連日本半導(dǎo)體廠也出現(xiàn)多年不見正成長(zhǎng)榮景，帶動(dòng)IC芯片等電子元件銷量走升。預(yù)估后市于全球汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求不斷爆發(fā)、持續(xù)成長(zhǎng)，矽晶圓廠產(chǎn)能滿載下，2018年全球MCU市場(chǎng)，恐將一整年持續(xù)面臨供應(yīng)短缺局面。

伴隨全球“物聯(lián)網(wǎng)”、“車用電子”應(yīng)用正加快普及速度，電子裝置零組件中不可或缺的MCU(微控制器)，預(yù)估未來四年內(nèi)，有望受惠全球物聯(lián)網(wǎng)裝置將持續(xù)增長(zhǎng)達(dá)五百億個(gè)的基本面利多，出貨量大幅成長(zhǎng)，如此一來，等同后市可因此基于產(chǎn)業(yè)、產(chǎn)值持續(xù)成長(zhǎng)基礎(chǔ)，挹注關(guān)連企業(yè)廠商成長(zhǎng)力道，也將有助MCU相關(guān)供應(yīng)鏈廠后市營(yíng)運(yùn)、獲利不斷成長(zhǎng)，股價(jià)也將有機(jī)會(huì)走出長(zhǎng)線漲升波段。

全球車用MCU市場(chǎng)規(guī)模

產(chǎn)業(yè)基本面利多加持 臺(tái)廠供應(yīng)鏈可望受惠

根據(jù)Park Associates預(yù)測(cè)指出，2020年時(shí)，全美國(guó)擁有寬頻網(wǎng)路家庭將會(huì)購買多達(dá)近五五百萬個(gè)智慧家庭裝置。此外，根據(jù)GMSA研究報(bào)告，2020年時(shí)，平均每一戶連網(wǎng)家庭中，將擁有多達(dá)五十個(gè)左右的連網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)裝置。

根據(jù)Strategy Analytics研究，全球物聯(lián)網(wǎng)(The Internet of Things，IoT)應(yīng)用熱潮將持續(xù)高速發(fā)展，預(yù)估至2020年時(shí)，“智慧家庭”將成為全球物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用成長(zhǎng)大潮關(guān)鍵因素之一。統(tǒng)計(jì)截至去年底，全球已有多達(dá)二百億個(gè)物聯(lián)網(wǎng)互連裝置部署、應(yīng)用，預(yù)估未來四年內(nèi)將再新增一百億個(gè)。

同時(shí)，企業(yè)IoT應(yīng)用發(fā)展一直是市場(chǎng)規(guī)模大幅成長(zhǎng)的關(guān)鍵因素之一；而2020年及以后，智慧家庭將成為驅(qū)動(dòng)、連接IoT裝置成長(zhǎng)主要?jiǎng)恿?，預(yù)估全球連網(wǎng)(結(jié))總數(shù)將大幅成長(zhǎng)達(dá)五百億個(gè)。而2021年全球智慧家庭裝置連網(wǎng)數(shù)量，將超過智慧型手機(jī)的全球物聯(lián)網(wǎng)裝置市占率。全球物聯(lián)網(wǎng)裝置量于2017年預(yù)估將成長(zhǎng)17％；目前，全球企業(yè)IoT占整體IoT互聯(lián)總數(shù)量52％。

DIGITIMES Research指出，隨著汽車持續(xù)朝向自動(dòng)駕駛、智能化方向發(fā)展，對(duì)MCU需求數(shù)量將持續(xù)擴(kuò)增；預(yù)估2017至2021年間，全球車用MCU市場(chǎng)銷售額年復(fù)合平均成長(zhǎng)率將達(dá)3％。其中，“三十二位元車用MCU”為市場(chǎng)重點(diǎn)發(fā)展趨勢(shì)，銷售金額年復(fù)合平均成長(zhǎng)率有望達(dá)6.8％，八、十六位元車用MCU市場(chǎng)規(guī)模則將因此縮減。

另一方面，現(xiàn)階段中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，由于受惠境內(nèi)網(wǎng)路通訊新世代5G規(guī)格商轉(zhuǎn)腳步加快，以及半導(dǎo)體IC芯片制造技術(shù)不斷向更高階制程推進(jìn)、上位，與家電品牌大，相繼推出內(nèi)建物聯(lián)網(wǎng)通連功能家電用品，正逐步實(shí)現(xiàn)智慧家庭應(yīng)用愿景下，可說已正式點(diǎn)火擴(kuò)大產(chǎn)值規(guī)模熱氣球。根據(jù)公開資料整理結(jié)果，預(yù)估中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)將于2021年持續(xù)成長(zhǎng)達(dá)436億元人民幣。

由于汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，對(duì)MCU應(yīng)用、拉貨需求持續(xù)強(qiáng)勁，因此導(dǎo)致市場(chǎng)上MCU供應(yīng)出現(xiàn)短缺，芯片報(bào)價(jià)因而持續(xù)大幅走揚(yáng)。市場(chǎng)分析人士指出，另一家歐洲半導(dǎo)體巨擘─ST(意法半導(dǎo)體)，后續(xù)有可能跟進(jìn)NXP調(diào)漲MCU報(bào)價(jià)腳步，增強(qiáng)全球MCU市場(chǎng)漲價(jià)熱潮更大動(dòng)能。

對(duì)中國(guó)GD、中穎、靈動(dòng)微等一眾供應(yīng)商來所，一個(gè)全新的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)近在眼前。