電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹

3月14日，英飛凌在深圳舉辦了“2025英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊大會(huì)”，英飛凌科技全球高級(jí)副總裁及大中華區(qū)總裁潘大偉在會(huì)上宣布：“Omdia數(shù)據(jù)顯示，2024年在全球MCU市場(chǎng)上，英飛凌的市場(chǎng)份額達(dá)到21.3%，在歷史上首次在全球微控制器市場(chǎng)拔得頭籌，成為市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。2023年，英飛凌首次成為全球第一大汽車MCU供應(yīng)商?！?br />
另外一條爆炸性消息是，3月10日，英飛凌宣布未來(lái)幾年推出基于RISC-V的全新汽車微控制器，引領(lǐng)RISC-V在汽車行業(yè)的應(yīng)用。這也證實(shí)了英飛凌將新推出全新的AURIX系列，覆蓋從入門級(jí)到高性能的汽車MCU，性能將比現(xiàn)有產(chǎn)品提升20%。

近日，國(guó)際芯片大廠NXP也宣布推出全新一代S32K5微控制器系列，這是汽車行業(yè)首款帶有嵌入式MRAM的16nm FinFET MCU。國(guó)際芯片巨頭紛紛推出汽車MCU新品，將會(huì)對(duì)汽車MCU市場(chǎng)帶來(lái)哪些影響？有怎樣的技術(shù)走向和應(yīng)用拓展？我們將進(jìn)行詳細(xì)分析。

2025年汽車MCU市場(chǎng)逐漸轉(zhuǎn)暖，RISC-V架構(gòu)芯片帶來(lái)新機(jī)遇

車規(guī)級(jí)MCU在智能汽車領(lǐng)域中扮演著至關(guān)重要的角色，它是汽車電子控制單元（ECU）的核心，負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)并管理車內(nèi)各類信息的運(yùn)算處理。從動(dòng)力總成到車身控制系統(tǒng)，從自動(dòng)駕駛到智能互聯(lián)，MCU都在其中發(fā)揮著基礎(chǔ)而關(guān)鍵的作用。

Omdia最新汽車MCU市場(chǎng)報(bào)告顯示，2024年全球MCU市場(chǎng)總銷售額為224億美元，2023年為280億美元。此前ST首席執(zhí)行官表示Jean Marc Chery曾表示，2024年對(duì)行業(yè)來(lái)說(shuō)是幾十年來(lái)最糟糕的年份之一，尤其是工業(yè)和汽車業(yè)務(wù)，它的特點(diǎn)是終端需求出乎意料地疲軟和庫(kù)存水平上升，這對(duì)公司營(yíng)收產(chǎn)生重大影響。今天行業(yè)人士對(duì)電子發(fā)燒友記者透露，2024年下游庫(kù)存消化順利，電動(dòng)化、智能化帶來(lái)的單車半導(dǎo)體含量增加，在中國(guó)、歐洲市場(chǎng)利好的情況下，2025年汽車MCU市場(chǎng)將有望出現(xiàn)小幅度增長(zhǎng)。

2024年，在汽車MCU領(lǐng)域一個(gè)明顯的變化是，RISC-V架構(gòu)多款的產(chǎn)品進(jìn)入到汽車MCU領(lǐng)域，包括Microchip推出RISC-V架構(gòu)的PIC64，長(zhǎng)安汽車的車規(guī)級(jí)MCU芯片紫荊M100于2024年9月20日在長(zhǎng)城汽車技術(shù)中心成功點(diǎn)亮，還有東風(fēng)汽車推出了采用了RISC-V多核架構(gòu)的DF30，可以覆蓋從ECU電控單元到TCU變速箱控制模塊。國(guó)芯科技在最新投資者活動(dòng)中透露，2025年已經(jīng)啟動(dòng)首顆基于RSIC-V架構(gòu)的高性能車規(guī)MCU芯片CCFC3009PT的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。
今年2月27日，在2025中國(guó)RISC-V生態(tài)大會(huì)上，中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所副所長(zhǎng)、北京開(kāi)源芯片研究院首席科學(xué)家、中國(guó)開(kāi)放指令生態(tài) (RISC-V）聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)包云崗表示，AI、汽車領(lǐng)域?qū)⒊蔀镽ISC-V新興應(yīng)用場(chǎng)景。

3月10日，英飛凌宣布將在未來(lái)幾年內(nèi)推出基于RISC-V的全新汽車微控制器（MCU）系列，引領(lǐng)RISC-V在汽車行業(yè)的應(yīng)用。這個(gè)新系列將被納入英飛凌的汽車MCU品牌 AURIX?，擴(kuò)展公司目前基于 TriCore(AURIX TC 系列) 和 Arm(TRAVEO 系列、PSOC 系列) 的汽車 MCU 產(chǎn)品組合。新的 AURIX 系列將涵蓋從入門級(jí) MCU 一直到高性能 MCU 的廣泛汽車應(yīng)用，其范圍將超越當(dāng)前市場(chǎng)上既有的產(chǎn)品。

英飛凌科技汽車電子事業(yè)部總裁Peter Schiefer對(duì)媒體表示：“英飛凌致力于將RISC-V打造成汽車行業(yè)的開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)。在軟件定義汽車時(shí)代，實(shí)時(shí)性能、安全可靠的計(jì)算，以及靈活性、可擴(kuò)展性和軟件可移植性變得愈發(fā)重要?；赗ISC-V的MCU有助于滿足這些復(fù)雜需求，同時(shí)降低車輛的復(fù)雜性，并加速產(chǎn)品上市。”

行業(yè)的普遍看法是，RISC-V是一種開(kāi)放的精簡(jiǎn)指令集架構(gòu)，具備開(kāi)放性和擴(kuò)展性，適用于智能化汽車需求。盡管目前RISC-V在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用尚處于初期階段，但預(yù)計(jì)在未來(lái)5至10年內(nèi)將實(shí)現(xiàn)大規(guī)模落地。電子發(fā)燒友最新《2025年汽車MCU市場(chǎng)分析與展望》報(bào)告顯示，RISC-V在汽車MCU中的商業(yè)落地正在加速，相關(guān)的IP公司、自研廠商都會(huì)受益，未來(lái)大規(guī)模的應(yīng)用成功案例將推動(dòng)更多MCU廠商選擇RISC-V。

英飛凌和NXP推出汽車MCU新品，對(duì)市場(chǎng)產(chǎn)生兩大影響

2025年，在新能源汽車架構(gòu)從分布式架構(gòu)向集中式中央架構(gòu)的轉(zhuǎn)變趨勢(shì)下，車規(guī)級(jí)MCU的趨勢(shì)也發(fā)生明顯變化，呈現(xiàn)三大發(fā)展趨勢(shì)：

一、隨著智能駕駛技術(shù)和車聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，其對(duì)車規(guī)級(jí)MCU算力和實(shí)時(shí)響應(yīng)能力的需求不斷提升。汽車所需的復(fù)雜計(jì)算任務(wù)，如自動(dòng)駕駛決策、環(huán)境感知和車輛網(wǎng)絡(luò)連接等，要求MCU具備更強(qiáng)大的處理能力和高效的執(zhí)行速度，從傳統(tǒng)的16位MCU向高性能的32位/64位MCU替代。

二、汽車安全性要求的提升也推動(dòng)了車規(guī)級(jí)MCU功能安全標(biāo)準(zhǔn)的不斷提高。車規(guī)級(jí)需要通過(guò)ISO 26262功能ASIL-D等級(jí)，支持集成硬件安全。

三、隨著新能源車在市場(chǎng)上普及率的進(jìn)一步提升，車規(guī)級(jí)MCU在電池管理、動(dòng)力系統(tǒng)控制等方面的需求也日益增加。

據(jù)悉，英飛凌的安全MCU幾乎壟斷智能駕駛領(lǐng)域，英飛凌曾表示，在TriCore系列MCU里面，英飛凌底盤應(yīng)用上的制動(dòng)和EPS應(yīng)用在市場(chǎng)占有率排第二，在乘員安全應(yīng)用方面占據(jù)第一位。其TriCore系列MCU是高性能MCU市場(chǎng)的翹楚，市場(chǎng)上多款在售車輛的車身域、底盤域、動(dòng)力域都采用了TC2xx系列、TC3xx系列MCU。

2024年6月，英飛凌推出了采用28nm工藝的32位微控制器AURIX? TC4x，該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了性能提升，最多可集成六個(gè) TriCore? v1.8 內(nèi)核，主頻高達(dá)500MHz，支持高速硬件路由；集成并行處理單元，矢量DSP并行處理，多場(chǎng)景AI加速。

這款產(chǎn)品支持高達(dá)5 Gbps的以太網(wǎng)、PCIe、CAN-XL、10BASE T1S 以太網(wǎng)等多種高速通信接口，為新一代電子電氣架構(gòu)提供了所需的性能和靈活性。它還支持硬件虛擬化，虛擬機(jī)多應(yīng)用集成，隔離互不干擾；保障功能安全和信息安全， ISO26262-2018 ASIL-D 認(rèn)證，ISO21434認(rèn)證，支持國(guó)密算法；提供豐富的軟件生態(tài)，擁有可信賴的全球和本地合作伙伴提供豐富可靠的工具鏈和軟件解決方案。

2025年3月11日，國(guó)際芯片大廠NXP推出發(fā)布全新S32K5系列汽車微控制器（MCU），這款汽車MCU芯片具備先進(jìn)制程、集成MRAM、高性能內(nèi)核和強(qiáng)大的安全性能。首先，采用16nm FinFET工藝的MCU，集成嵌入性磁性MRAM，取代傳統(tǒng)嵌入式閃存，其寫(xiě)入速度比嵌入式閃存快15倍以上，采用ARM Cortex CPU內(nèi)核，運(yùn)行速度高達(dá)800MHz,提供節(jié)能的應(yīng)用特性。

S32K5 MCU系列應(yīng)用場(chǎng)景包括區(qū)域架構(gòu)、ADAS、智能網(wǎng)聯(lián)和車身電子控制，這個(gè)系列的產(chǎn)品將擴(kuò)展恩智浦CoreRide平臺(tái)，為可擴(kuò)展的軟件定義汽車（SDV）架構(gòu)提供預(yù)集成的區(qū)域控制和電氣化系統(tǒng)解決方案。
寫(xiě)在最后

英飛凌作為汽車MCU領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商，未來(lái)陸續(xù)發(fā)布RISC-V架構(gòu)新品，會(huì)使得該領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)更加激烈，特別是RISC-V架構(gòu)授權(quán)費(fèi)用低，芯片開(kāi)發(fā)和使用成本相對(duì)經(jīng)濟(jì)高效，客戶可以根據(jù)汽車不同應(yīng)用場(chǎng)景需求，進(jìn)行定制化開(kāi)發(fā)，會(huì)吸引更多客戶使用。英飛凌也將與國(guó)內(nèi)廠商的RISC-V內(nèi)核的車規(guī)級(jí)MCU正面競(jìng)爭(zhēng)，如果英飛凌的產(chǎn)品能樹(shù)立標(biāo)桿應(yīng)用和大規(guī)模出貨，將加速汽車級(jí)RISC-V MCU的落地進(jìn)程。

NXP作為汽車芯片市場(chǎng)的重要參與者，2024年汽車芯片業(yè)務(wù)下滑4%，令公司總體營(yíng)收十分嚴(yán)峻。今年NXP推出16nm汽車MCU芯片，公司憑借此款產(chǎn)品給其他廠商帶來(lái)競(jìng)爭(zhēng)壓力。此外，恩智浦還在進(jìn)行戰(zhàn)略重心的轉(zhuǎn)移，通過(guò)收購(gòu)Aviva Links和TTTech Auto等公司，強(qiáng)化軟件定義汽車（SDV）的能力。今年能否憑借新品迎來(lái)汽車MCU市場(chǎng)的增長(zhǎng)，我們將拭目以待。