2024年10月14日，全球領(lǐng)先的安全、智能無線連接技術(shù)提供商Silicon Labs（芯科科技，納斯達克代碼：SLAB）在首屆北美嵌入式世界展覽會（Embedded World North America）上發(fā)表了開幕主題演講。公司首席執(zhí)行官Matt Johnson和首席技術(shù)官Daniel Cooley共同探討了人工智能（AI）對物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域的深遠影響，并分享了芯科科技在第二代無線開發(fā)平臺取得的顯著成就以及即將推出的第三代平臺的創(chuàng)新亮點。

Matt Johnson強調(diào)，AI正迅速成為推動物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的關(guān)鍵力量，預計未來十年內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將超過1000億臺。他透露，芯科科技即將推出的第三代平臺將擁有卓越的性能和生產(chǎn)力，為包括制造、零售、交通運輸、醫(yī)療保健、能源分配、健身和農(nóng)業(yè)在內(nèi)的多個行業(yè)帶來前所未有的變革。

為了實現(xiàn)這一宏偉愿景，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需要在連接性、計算能力、安全性和AI/ML功能等方面進行全面升級。芯科科技在演講中詳細披露了第三代平臺的各項創(chuàng)新特性：

該平臺采用了全球最靈活的調(diào)制解調(diào)器，具備最安全且可擴展性最強的存儲器。它將能夠應對物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展所帶來的各種挑戰(zhàn)，特別是在智慧城市、民用基礎(chǔ)設(shè)施、商業(yè)建筑、零售和倉庫、智能工廠、智能家居、互聯(lián)健康等關(guān)鍵領(lǐng)域。通過滿足物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵需求，第三代平臺將開啟全新的應用和功能。

在連接性方面，第三代平臺產(chǎn)品組合將涵蓋所有主要的協(xié)議和頻段，幾乎可以連接任何設(shè)備。首款產(chǎn)品配備了全球最靈活的物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器，支持三個無線網(wǎng)絡(luò)的真正并發(fā)，并具有微秒級的信道切換能力。

在計算能力上，第三代平臺采用了多核設(shè)計，包括Arm Cortex-M應用處理器和專用協(xié)處理器，以及部分型號配備的高性能機器學習子系統(tǒng)。憑借其可擴展性最強的存儲器架構(gòu)和強大的Cortex-M處理器，該平臺可支持復雜的應用和嵌入式實時操作系統(tǒng)。

在安全性方面，所有第三代平臺產(chǎn)品都將支持芯科科技的Secure Vault High技術(shù)，并具有就地身份驗證等功能，確保設(shè)備和云之間的可信通信。同時，它們還擁有世界上最安全的存儲器接口，采用后量子加密標準，為設(shè)備制造商的知識產(chǎn)權(quán)提供全方位保護。

在智能化方面，先進的第三代平臺產(chǎn)品采用了芯科科技的第二代矩陣矢量處理器，將復雜的機器學習運算卸載到專門的加速器上，大幅提升電池供電型無線設(shè)備的機器學習性能，同時降低功耗。

此外，芯科科技還介紹了第一代和第二代平臺產(chǎn)品的持續(xù)發(fā)展和成功應用。隨著一系列新的Wi-Fi 6和低功耗藍牙芯片的全面供貨，第二代平臺在擴展物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模、提供安全連接以及開拓新應用方面取得了顯著成果。同時，芯科科技還與電源管理集成電路制造商e-peas合作，推出了適用于環(huán)境物聯(lián)網(wǎng)的超低功耗xG22E無線SoC。

展望未來，芯科科技將繼續(xù)推出更多創(chuàng)新產(chǎn)品，第一代、第二代和第三代平臺將并存發(fā)展，為物聯(lián)網(wǎng)應用提供功能強大的解決方案。在技術(shù)廣度、深度和專業(yè)知識方面，芯科科技將繼續(xù)保持領(lǐng)先地位，致力于以安全、智能的無線連接技術(shù)建立一個更加互聯(lián)的世界。