vivo高通聯(lián)合實驗室揭幕，共推藍晶X驍龍芯片
近日，vivo與高通聯(lián)合宣布，雙方共建的聯(lián)合實驗室正式揭幕。這是高通平臺首次與藍晶芯片技術棧實現(xiàn)深度融合，標志著雙方在技術創(chuàng)新領域邁出了重要一步。
聯(lián)合實驗室的成立，旨在通過底層技術的聯(lián)合調優(yōu)，共同打造一款性能卓越的芯片產品。雙方將圍繞全新驍龍旗艦芯片，進行聯(lián)合定義、開發(fā)和調校，力求推出能力更加領先的驍龍旗艦芯。這款備受期待的芯片產品，被命名為藍晶X驍龍。
作為聯(lián)合實驗室的首款力作，藍晶X驍龍將帶來更加出色的性能表現(xiàn)。而這款芯片將由iQOO 13首發(fā)搭載，為用戶提供更加流暢、高效的使用體驗。
vivo與高通的緊密合作，不僅有助于推動雙方在技術創(chuàng)新領域的持續(xù)突破，也為消費者帶來了更加優(yōu)質、先進的科技產品。我們期待雙方在未來的合作中，能夠取得更加豐碩的成果。
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