一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目？這個(gè)要根據(jù)你的die的大小和wafer的大小以及良率來(lái)決定的。為了讓大家更好的理解這個(gè)問(wèn)題，那么在回答“一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目？”這個(gè)問(wèn)題之前，我們先來(lái)科普一下晶圓制造的過(guò)程與wafer、die、chip的涵義與區(qū)別。

科普：wafer die chip的區(qū)別

我們先從一片完整的晶圓（Wafer）說(shuō)起：

一塊完整的wafer

名詞解釋?zhuān)簑afer 即為圖片所示的晶圓，由純硅（Si）構(gòu)成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，晶片就是基于這個(gè)wafer上生產(chǎn)出來(lái)的。Wafer上的一個(gè)小塊，就是一個(gè)晶片晶圓體，學(xué)名die，封裝后就成為一個(gè)顆粒。一片載有Nand Flash晶圓的wafer，wafer首先經(jīng)過(guò)切割，然后測(cè)試，將完好的、穩(wěn)定的、足容量的die取下，封裝形成日常所見(jiàn)的Nand Flash芯片。那么，在wafer上剩余的，要不就是不穩(wěn)定，要不就是部分損壞所以不足容量，要不就是完全損壞。原廠考慮到質(zhì)量保證，會(huì)將這種die宣布死亡，嚴(yán)格定義為廢品全部報(bào)廢處理。

die和wafer的關(guān)系

品質(zhì)合格的die切割下去后，原來(lái)的晶圓就成了下圖的樣子，就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。

篩選后的wafer

這些殘余的die，其實(shí)是品質(zhì)不合格的晶圓。被摳走的部分，也就是黑色的部分，是合格的die，會(huì)被原廠封裝制作為成品NAND顆粒，而不合格的部分，也就是圖中留下的部分則當(dāng)做廢品處理掉。

晶圓尺寸發(fā)展歷史

晶圓制造的流程

一顆集成電路芯片的生命歷程就是點(diǎn)沙成金的過(guò)程：芯片公司設(shè)計(jì)芯片——芯片代工廠生產(chǎn)芯片——封測(cè)廠進(jìn)行封裝測(cè)試——整機(jī)商采購(gòu)芯片用于整機(jī)生產(chǎn)。

芯片供應(yīng)商一般分為兩大類(lèi)：一類(lèi)叫IDM，通俗理解就是集芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身的企業(yè)。有些甚至有自己的下游整機(jī)環(huán)節(jié)，如Intel、三星、IBM就是典型的IDM企業(yè)。

另一類(lèi)叫Fabless，就是沒(méi)有芯片加工廠的芯片供應(yīng)商，F(xiàn)abless自己設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)和推廣銷(xiāo)售芯片，與生產(chǎn)相關(guān)的業(yè)務(wù)外包給專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)制造廠商，如高通、博通、聯(lián)發(fā)科、展訊等等。

與Fabless相對(duì)應(yīng)的是Foundry（晶圓代工廠）和封測(cè)廠，主要承接Fabless的生產(chǎn)和封裝測(cè)試任務(wù)，典型的Foundry（晶圓代工廠）如臺(tái)積電、格羅方德、中芯國(guó)際、臺(tái)聯(lián)電等，封測(cè)廠有日月光，江蘇長(zhǎng)電等。

一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目？

目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實(shí)就是晶圓直徑的簡(jiǎn)稱，只不過(guò)這個(gè)吋是估算值。實(shí)際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12吋約等于305mm，為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。

國(guó)際上Fab廠通用的計(jì)算公式：

聰明的讀者們一定有發(fā)現(xiàn)公式中 π*(晶圓直徑/2)的平方 不就是圓面積的式子嗎？再將公式化簡(jiǎn)的話就會(huì)變成：

X就是所謂的晶圓可切割晶片數(shù)(dpwdie per wafer)。

那麼要來(lái)考考各位的計(jì)算能力了育！

假設(shè)12吋晶圓每片造價(jià)5000美金，那麼NVIDIA最新力作GT200的晶片大小為576平方公厘，在良率50%的情況下，平均每顆成本是多少美金？