據(jù)金融界網(wǎng)站近期消息：江西萬年芯微電子有限公司申請一項名為“緊湊型高功率半橋電路器件、PCB板及其制造方法”的專利。

金融界消息稱，萬年芯該項專利摘要顯示本發(fā)明公開了一種緊湊型高功率半橋電路器件、PCB板及其制造方法，緊湊型高功率半橋電路器件包括器件框架、基板、基板功率管管芯及基島功率管管芯，器件框架包括基島及引線；基島功率管管芯設置于基島的上端面靠近引線的一側(cè)，基板設置于基島的上端面遠離引線的一側(cè)；基板功率管管芯設置于基板上；塑封體封裝于器件框架、基板、基板功率管管芯及基島功率管管芯的上層；器件框架背離基板的一側(cè)面形成散熱片。上述緊湊型高功率半橋電路器件，該器件將一組管芯集成與一個封裝外形結(jié)構(gòu)內(nèi)，形成了一個獨立的半橋電路器件，增強了整個半橋電路器件的過電流能力和爬電距離，避免半橋電路器件中多管芯相互之間的干擾，提高器件的可靠性及器件性能。

專利的申請，說明萬年芯專注研發(fā)，科研實力強勁。江西萬年芯微電子有限公司成立于2017年，是一家專業(yè)從事集成電路、存儲芯片、傳感器類產(chǎn)品、大功率模塊及功率器件等封裝測試研發(fā)的高新科技企業(yè)。目前已獲得國內(nèi)專利134項，是國家專精特新“小巨人”企業(yè)、“國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)”，擁有國家級博士后工作站，為海關(guān)AEO高級認證企業(yè)，將堅持以實力推動科技創(chuàng)新的高質(zhì)量發(fā)展。